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Manz亞智科技獨立運營以自主創(chuàng)新和供應鏈韌性夯實產(chǎn)業(yè)根基

全球領先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技，持續(xù)推動半導體先進封裝技術(shù)的迭代升級，堅持創(chuàng)新驅(qū)動，致力于實現(xiàn) “自主創(chuàng)新 + 本土深耕” 的發(fā)展戰(zhàn)略，于本季度正式完成對德國Manz集團亞洲區(qū)子公司的各項收購程序，實現(xiàn)獨立運營。

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04/26 19:36

封裝設備 Manz亞智科技

Manz亞智科技獨立運營以自主創(chuàng)新和供應鏈韌性夯實產(chǎn)業(yè)根基

全球半導體封裝切磨相關設備供應商統(tǒng)計（82家）

今天選了一個半導體封裝切磨相關設備供應商的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。除了背面減薄和晶圓切割，我把貼膜擴膜等輔助設備內(nèi)容也加上了

半導體綜研

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01/03 15:05

半導體設備封裝設備

財報里面看趨勢：三大封裝設備商財務數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析

在我統(tǒng)計的半導體行業(yè)景氣度數(shù)據(jù)中，設備行業(yè)的數(shù)據(jù)是非常重要的一環(huán)。不過在過去的數(shù)據(jù)里，我更多關注了前道設備和測試設備廠商的財務數(shù)據(jù)，沒有覆蓋到封裝設備，導致行業(yè)分析不夠全面，所以這次我把這塊也補上在目前的數(shù)據(jù)表里，我加上了ASMPT、K&S和BESI三家主要廠商的信息，未來作為半導體行業(yè)、尤其是設備領域景氣度分析的重要參考和依據(jù)

半導體綜研

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2024/10/20

半導體行業(yè) 封裝設備

ERS在中國設立公司—上海儀艾銳思半導體電子有限公司

半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者德國ERS electronic近日宣布成立中國公司：上海儀艾銳思半導體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區(qū)，與ERS中國實驗室共同為客戶與合作伙伴提供：銷售，訂單處理，技術(shù)支持和樣品展示等相關服務。自2018以來，ERS中國從一人辦公室成長為了一支完善的團隊。在中國的六年業(yè)務發(fā)展過程中，ERS的技術(shù)和產(chǎn)品廣受好評，贏得了越來越多客戶的信任與支持。隨著業(yè)務

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2024/03/21

半導體市場封裝設備

半導體新設備的成功之路難在哪里？？

自從上次說半導體設備看不了一點，還是有些人認同，有些人反對，當然還有更多的讀者觀眾不太了解這行業(yè)，甚至有人反問我，設備以及零部件有這么難嗎？零部件一個一個拆下來去試錯，設備一遍遍改不行嗎？這……這……我說啥好呢？直接把我給干無語了，一看就是不太了解半導體行業(yè)的小白問的問題。

啟哥有何妙計

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2024/03/07

半導體設備封裝設備

半導體設備巨頭，怎么看？

眾所周知，半導體行業(yè)是一個“周期+成長”屬性的行業(yè)。在經(jīng)歷過2023年的下行周期后，進入2024年，半導體行業(yè)在復蘇與轉(zhuǎn)折的強烈預期中，似乎仍在面臨考驗。業(yè)內(nèi)廠商眾說紛紜。而隱藏在背后的半導體設備，作為行業(yè)“基石”，映襯著市場的興衰。近段時間來，半導體設備大廠紛紛發(fā)布了最新財報，我們一起來看看這些行業(yè)巨頭的財報表現(xiàn)，以及對于行業(yè)未來走勢的預期和看法。

半導體行業(yè)觀察

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2024/02/14

半導體行業(yè) 半導體設備

行業(yè)數(shù)據(jù) | 寒氣向上游蔓延，日本本土半導體設備產(chǎn)量下降趨勢明顯...

最近半導體行業(yè)連續(xù)不斷爆出的數(shù)據(jù)都不太好看，整個行業(yè)進入下行周期已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑榱?。而且這個形勢還在向上游蔓延...

半導體綜研

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2023/04/09

半導體行業(yè) 半導體設備

【財報】芯片封裝設備商Besi Q2營收遠超財測積壓訂單出貨超預期

荷蘭半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries N.V.（簡稱：Besi）27日公布2021年第二季度財報：營收年增81.9%至2.261億歐元，毛利率年增0.1個百分點（季增3.9個百分點）至62.1%。

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2021/07/28

智能手機財報

存儲半導體業(yè)績良好，SEMI上調(diào)2020市場預測

2020 年 WFE 市場去年同比增長 10%，與六月份時做出的預想保持一致。

CINNO Research

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2020/09/10

半導體 SEMI

線焊技術(shù)在芯片互聯(lián)中的“非同小可”

封裝大家都不陌生，其最初的定義就是保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響，而其中一個重要的步驟就是線焊工藝。

芯片揭秘

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2020/08/23

半導體制造封裝設備

庫力索法押寶新市場：Mini LED / Micro LED 的機遇與挑戰(zhàn)

隨著科技的發(fā)展，顯示屏領域隨之也千變?nèi)f化，OLED、MiniLED、MicroLED成為市場熱詞。

李晨光

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2020/07/09

先進封裝 microLED

扇出型面板級封裝（FOPLP）崛起之路，還要克服哪些挑戰(zhàn)？

隨著消費性電子產(chǎn)品對可攜式及多功能要求的日益嚴格，整合更多功能、提升產(chǎn)品效能、終薄型化以及降低制造商整體成本逐漸成為終端產(chǎn)品及行業(yè)廠商智能化的發(fā)展方向。然而，隨著摩爾定律極限的逼近，半導體封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨無法在微縮芯片的尺寸來提升電子產(chǎn)品效能的窘境。

李晨光

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2019/04/26

封裝設備 FOPLP

半導體封裝設備上市公司有哪些半導體封裝設備公司排名

半導體封裝設備是半導體制造中不可或缺的工具。半導體芯片在制造完成后需要進行封裝以保護芯片并提供電氣連接，而半導體封裝設備就是用來完成這個任務的機器。

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2023/01/29

半導體封裝封裝設備

半導體封裝設備有哪些全球半導體封裝設備供應商大盤點

半導體封裝設備是半導體制造中的重要環(huán)節(jié)，主要用于將成品芯片封裝為能夠在電路板上使用的封裝芯片。全球半導體封裝設備市場規(guī)模龐大，主要集中在亞太地區(qū)和北美市場。