存儲半導體業(yè)績良好，SEMI上調2020市場預測

CINNO Research 產業(yè)資訊，日本國內最大的半導體生產設備廠家 -- 東京電子近期公布了第一財季（4-6 月）的財報，其中，主力的半導體生產設備事業(yè)部（SPE）的銷售額達到 3,037 億日元（約人民幣 182.22 億元，上期同比下滑 2%），連續(xù)兩個四半期的業(yè)績超 3,000 億日元（約人民幣 180 億元）。從銷售區(qū)域來看，中國地區(qū)獲得大幅度增長，上期同比增長了 1.5 倍。

2020 年 WFE 市場去年同比增長 10%，與六月份時做出的預想保持一致（圖片來源：limo）

1、中國地區(qū)的銷售額由存儲半導體牽引

由于新冠肺炎的影響，東京電子沒在 4 月末公布 2020 財年的業(yè)績預想，而在 6 月 18 日公布。其中，東京電子預測上半財年（4 月 -9 月）SPE 事業(yè)部銷售額去年同比增長 24%，增至 5,850 日元（約 377.8 元人民幣）。以上可得知，第一個四半期的業(yè)績按照計劃順利推移。

從 SPE 事業(yè)部的銷售市場分布來看，中國市場占整體的約 24%，為最大的份額。東京電子表示，中國本土企業(yè)和跨國公司積極以存儲半導體業(yè)務為中心進行投資。此外，較上一四半期，中國臺灣、北美地區(qū)的銷售額出現(xiàn)下滑，而韓國地區(qū)的銷售額在 2019 年 10 月 -12 月觸底后開始出現(xiàn)反彈傾向。

（圖片來源：limo）
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在 SPE 事業(yè)部中，新型設備的銷售額同比下滑 2%，下滑至 2,219 億日元（約人民幣 133.14 億元）。從應用方向來看，存儲半導體（DRA、NVM）、非存儲半導體（邏輯半導體、晶圓代工廠）幾乎各占一半。此外，在 SPE 事業(yè)部中，由改造、維修、升級等構成的現(xiàn)場解決方案(Field Solution)方向的銷售額去年同比下滑 1%，下滑至 837 億日元（約人民幣 50.22 億元），依舊保持較高水平。
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整體業(yè)績預想依舊保持 10%的增長率，下調 DRAM 方向預想、上調 Foundry 方向預想。

作為東京電子業(yè)績預想關鍵因素的 WFE（Wafer Fab Equipment）市場，2020 財年預測去年同比增長 10%左右，與六月份公布的預想保持一致。但業(yè)績預想的內容有所變化，其中 DRAM 方向的下調與 Foundry 方向的上調相抵消。

原本 DRAM 方向的業(yè)績預測為去年同比增長 15%-20%，由于“智能手機增長放緩、數(shù)據(jù)中心方向 DRAM 庫存的增長，導致 DRAM 市場暫時出現(xiàn)疲軟”（CEO 河合利樹），因此相對去年 DRAM 的業(yè)績預想僅有微增。另一方面，以 3D NAND 為中心的 NVM（非揮發(fā)性存儲半導體）受增產投資、9X／12X 代際多層化的推動，預計去年同比增長 50%，與之前的預測保持一致。

2、SEMI 上調 2020 年市場預測

國際半導體產業(yè)協(xié)會 SEMI 于 7 月份公布了最新的市場預測，2020 年全球半導體生產設備市場規(guī)模去年同比增長 6%，增至 632 億美元（約人民幣 4,424 億元）。SEMI 上回（2019 年 12 月）公布的預測為 608 億美元（約人民幣 4,256 億元），7 月份的預測在此基礎上上調了 20 多億美元（約人民幣 140 億元）。此外，SEMI 也將 2021 年的業(yè)績預想從 668 億美元（約人民幣 4,676 億元）上調至 705 億美元（約人民幣 4,935 億元），上調了約 12%。

從地區(qū)（出貨地區(qū)）來看，SEMI 上調了中國大陸、韓國市場的預測，下調了中國臺灣地區(qū)的預測。中國大陸市場預計去年同比增長 29%，增至 173 億美元（約人民幣 1,211 億元），中國大陸地區(qū)將會超過中國臺灣地區(qū)、成為全球最大的半導體生產設備市場。SEMI 認為，中國 Foundry 客戶的積極投資是推動中國大陸市場增長的要因，且韓國市場預計出現(xiàn) 24%的增長、中國臺灣地區(qū)預計出現(xiàn) 15%的下滑，下滑至 145 億美元（約人民幣 1,015 億元）。

（圖片來源：limo）

3、用于半導體前段工序的設備預計增長 5%

受到存儲半導體恢復、尖端工藝投資擴大、中國廠商投資增長的推動，晶圓前段（Wafer Fabrication）設備（如晶圓工藝處理設備、Fab 設備、光掩膜&光罩生產設備）2020 年去年同比增長 5%，預計 2021 年同比增長 13%。

Foundry（晶圓代工）與邏輯半導體方面的投資幾乎占了晶圓前段（Wafer Fabrication）設備銷售額的一半，且在 2020 年和 2021 年還會出現(xiàn)個位數(shù)增長。2020 年 DRAM 和 NAND 的投資額都將超過 2019 年，且 2021 年二者都將獲得 20%的增長率。

隨著尖端封裝產能的擴大，2020 年組裝和封裝設備領域將會出現(xiàn) 10%的增長，2021 年增長 8%，增至 34 億美元（約人民幣 238 億元）。在全球對 5G 持續(xù)增長的需求下，半導體測試設備市場 2020 年同比增長 13%，增至 57 億美元（約人民幣 399 億元），且 2021 年將繼續(xù)保持增長勢頭。