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憑借超低功耗圖像傳感器系列，安森美榮獲AspenCore全球電子成就獎

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），宣布其Hyperlux LP圖像傳感器獲得全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore頒發(fā)的2024全球電子成就獎(以下簡稱“WEAA”)之傳感器類別年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎。此獎項是對安森美在智能圖像感知領(lǐng)域領(lǐng)先地位的認可，更突顯了其在推動工業(yè)和消費類相機創(chuàng)新方面的實力。安森美的Hyperlux LP圖像傳感器系列融合了

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11/06 08:37

安森美圖像傳感器
半導體大廠最新動作，鎖定成都

10月28日，半導體大廠英特爾宣布，擴容英特爾成都封裝測試基地。另據(jù)成都發(fā)布消息，英特爾對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本。英特爾指出，在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心。目前相關(guān)規(guī)劃和建設工作已經(jīng)啟動。

全球半導體觀察

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10/29 10:40

英特爾封裝測試
先進封裝標準要統(tǒng)一，芯片三巨頭誰答應？

最近，有專家呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術(shù)標準，特別是先進封裝。SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端生產(chǎn)流程的國際標準，以使英特爾和臺積電等晶圓廠能夠更有效地提高產(chǎn)能。

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

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07/29 10:10

先進封裝芯片制造
迎接高容量SSD時代來臨 | 江波龍將亮相COMPUTEX 2024（臺北電腦展）

6月4日至7日COMPUTEX 2024期間，江波龍的臺灣子公司元信電子，以“迎接高容量SSD時代來臨”為主題，展示一系列高容量SSD產(chǎn)品，為全球大容量SSD產(chǎn)品用戶提供解決方案。元信電子呈現(xiàn)的一系列大容量產(chǎn)品陣容，包括ORCA 4836 系列企業(yè)級 NVMe SSD和UNCIA 3836 系列企業(yè)級 SATA SSD，產(chǎn)品配備最新的企業(yè)級128層TLC NAND閃存，為服務器、云計算、邊緣計算

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05/23 11:31

固態(tài)硬盤江波龍
6月5-7日，南京見！2024南京國際半導體博覽會邀您共赴盛會

2024南京國際半導體博覽會將于2024年6月5-7日，在南京國際博覽中心舉辦。南京國際半導體博覽會是中國半導體領(lǐng)域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，自2019年起已連續(xù)在南京舉辦5屆，每年舉辦超過20場專題論壇，共有超過1300家企業(yè)參展，參會參觀的專業(yè)觀眾累計超16萬人次，廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。在已經(jīng)成功舉辦五屆的基礎(chǔ)上，本屆博覽會將進一步優(yōu)化展會內(nèi)容和形式，主打“精、強、新”3

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04/23 07:21

ic設計封裝測試
獎項申報|“IC Future 2024”年度芯勢力產(chǎn)品獎/年度芯生力企業(yè)獎

“IC Future 2024”年度芯勢力產(chǎn)品獎和年度芯生力企業(yè)獎，是由世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會自2022年起特別設立的行業(yè)榮譽，一年一評，旨在對半導體產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)代表性、標志性、里程碑式的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)，以及產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應用創(chuàng)新的先鋒企業(yè)進行表彰，樹立引領(lǐng)風向的行業(yè)標桿，發(fā)揮示范效應，從而為廣大用戶提供商貿(mào)對接、技術(shù)升級、產(chǎn)品選購的決策指導。本屆大會將通過“廣泛征集、專家遴

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04/19 07:27

半導體產(chǎn)業(yè) 封裝測試
牽頭建設封測博物館，長電科技推動產(chǎn)業(yè)邁向廣闊新天地

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈正在發(fā)生深刻變革,原先處于產(chǎn)業(yè)鏈末端的封裝測試環(huán)節(jié),對于產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要作用日益凸顯。有些行業(yè)參與者則看得更加長遠:數(shù)字智慧時代,集成電路已成為各行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的底層基礎(chǔ)設施。因此集成電路各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新力量不僅來自原有的產(chǎn)業(yè)鏈,還應發(fā)掘和吸引整個工業(yè)界的力量,打造產(chǎn)業(yè)價值溝通窗口。為此,集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)長電科技進行了突破性的探索——不久前,長電科技牽頭建設的“封測博物館”在江陰正式開

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01/09 07:39

集成電路長電科技
完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，江波龍收購元成蘇州70%股權(quán)正式完成交割

深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）收購力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán)交易，已正式完成交割，并于即日起納入江波龍合并報表范圍。同時，本次交易的標的公司“力成科技（蘇州）有限公司”已更名為“元成科技（蘇州）有限公司”（以下中文簡稱“元成蘇州”，英文簡稱“Longforce”），并由江波龍新設全資子公司“江波龍電子（蘇州）有限公司”直接控股。

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2237

2023/10/12

存儲芯片封裝測試
Hypertronics堆棧封裝測試芯片- Euclid系列

Hypertronics的堆棧封裝（PoP）測試解決方案具備行業(yè)頂級的設計制造。由于設計比較復雜，PoP檢測中需要同時連結(jié)IC頂端和底部。Hypertronics的Euclid手動測試解決方案則應用了裝置至處理器頂端接觸器器件。這一器件將包括PCB，PCB在頂端接觸器周邊兩側(cè)提供多種目標。底部接觸器則具備彈簧探針框架，這一結(jié)構(gòu)將源自檢測儀端口PCB的信號前往頂端PCB，從而使得信號從檢測儀發(fā)送至位于封裝頂部的內(nèi)存配件特征。

leadway01

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2023/09/07

封裝測試
專訪漢高：電子材料的創(chuàng)新領(lǐng)導者

自2022年上半年，消費電子需求不振，半導體行業(yè)步入下行周期。但在漢高粘合劑電子事業(yè)部半導體全球市場總監(jiān)Ram Trichur看來，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情誘發(fā)的非常態(tài)化強勁增長，一方面是這兩年把消費者和相關(guān)企業(yè)對電子產(chǎn)品的需求提前集中釋放；另一方面是集中釋放的非常態(tài)化需求讓不少廠商在2021年大幅擴充產(chǎn)能，更高的產(chǎn)能進入2022年的需求降溫后就倍感寒意，所以很容易讓人

史德志

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2023/07/10

封裝測試 SiP
首輪展商名錄|300+優(yōu)質(zhì)企業(yè)將齊聚2023世界半導體大會！

7月19-21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，將亮相南京國際博覽中心。除了打造開幕式暨高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會3大主論壇，以及20余場平行論壇和專項活動外，今年的大會還將云集臺積電、長電科技、長晶科技、鑫華半導體、華為、騰訊云、賽美特、華天科技、盛美半導體、芯華章、創(chuàng)意電子、巨霖科技、楷領(lǐng)科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半導體等300+重點企業(yè)，圍繞IC設計

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2454

2023/05/30

ic設計封裝測試
2月11日，全球第二大委外封測廠（OSAT）安靠（Amkor）封裝測試（上海）有限公司官方發(fā)布聲明，辟謠公司搬離中國或裁員的傳聞，聲明指出，安靠沒有從中國搬離的計劃，目前也沒有裁員計劃。

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

2331

2023/02/17

封裝測試封測產(chǎn)業(yè)

從沙子到芯片，智能汽車的“大腦”將決定車企的未來

“缺芯”的問題已經(jīng)慢慢得到緩解，但“缺中國芯”的問題還一直存在。今天先從芯片是怎么做的開始說起，再聊聊汽車芯片的分類和應用，最后再說一下我對國產(chǎn)芯片的期待和擔心。

芝能汽車

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2022/10/19

智能汽車硅片

助力車載駕駛系統(tǒng)更靈活納芯微推出車規(guī)級I2C GPIO擴展器件NCA9539-Q1

納芯微宣布推出全新車規(guī)I2C GPIO擴展芯片NCA9539-Q1，可通過I2C擴展16個GPIO通道，廣泛適用于汽車座艙娛樂系統(tǒng)、汽車輔助駕駛系統(tǒng)、車身電子、新能源汽車動力總成等模塊，工作溫度可高達125度。

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2022/09/28

新能源汽車納芯微

長電科技強化先進制造布局，創(chuàng)新優(yōu)勢獲得更大用武之地

為了應對摩爾定律放緩的挑戰(zhàn),全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在將注意力集中在先進封裝技術(shù)上,以期找到先進制程之外,能夠保持芯片性能與成本平衡的最佳路徑。

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2022/08/05

摩爾定律長電科技

打造南沙“強芯”，南沙首屆IC Nansha大會召開

本次峰會由廣州南沙經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會、廣州市工業(yè)和信息化局主辦；支持單位為廣州灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)集團有限公司、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體協(xié)會；廣東省半導體及集成電路集群智庫機構(gòu)芯謀研究承辦。

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2022/06/27

晶圓制造集成電路產(chǎn)業(yè)

長電科技2021年度保持穩(wěn)健發(fā)展勢頭，依靠先進的芯片成品制造技術(shù)提升客戶價值

長電科技四季度實現(xiàn)收入為人民幣85.9億元，全年實現(xiàn)收入為人民幣305.0億元，創(chuàng)歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增長11.5%和15.3%。

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2022/03/31

長電科技封裝測試

智路資本成功完成日月光項目交割，原四座工廠更名日月新集團繼續(xù)開展業(yè)務

12月20日消息，據(jù)悉，2021年12月1日，智路資本和中國臺灣日月光集團發(fā)布公告，宣布智路資本完成日月光集團位于中國大陸的四家工廠的收購