大廠撤出，中國大陸封測業(yè)或將迎來新局面

作者：暢秋

近期，中國大陸封測業(yè)頻頻傳出雜音。

2月11日，全球第二大委外封測廠（OSAT）安靠（Amkor）封裝測試（上海）有限公司官方發(fā)布聲明，辟謠公司搬離中國或裁員的傳聞，聲明指出，安靠沒有從中國搬離的計劃，目前也沒有裁員計劃。

此前，有媒體曝光安靠上海發(fā)布的內部工作通知，稱受半導體市場整體環(huán)境的影響，公司目前沒有足夠的訂單需求，基于成本管理，公司將于2023年2月27日-3月5日安排放假?；诖?，業(yè)界便有了安靠上海要大幅裁員，以及撤離中國大陸的傳言。

雖然安靠辟謠了，但全球第一大OSAT日月光投控在中國大陸的業(yè)務，特別是先進封裝業(yè)務要大幅減少了。

芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的2022年全球OSAT榜單（不包括IDM和晶圓代工廠自有封測業(yè)務）

2月9日，日月光投控財務長董宏思表示，部分產線正在中國大陸以外地區(qū)建廠，相關作業(yè)持續(xù)進行中。董宏思預估，未來日月光投控約25%的系統(tǒng)級封裝（SiP）產能將轉移到中國大陸以外。

日月光投控營運長吳田玉指出，未來數(shù)年，大部分先進封裝產線仍將會在中國臺灣地區(qū)，不過，有客戶要求在中國臺灣以外地區(qū)擴大產能，吳田玉表示，投控將在馬來西亞、新加坡、越南、韓國等地擴充產能。

日月光投控于2018年4月成立，是日月光與矽品以股份轉換方式設立的投資控股公司。

在封測界，日月光不但技術領先，而且涉及的產品和業(yè)務面很廣。該公司是2.5D/3D 封裝技術先驅之一，2.5D封裝技術與臺積電CoWoS、英特爾EMIB、三星I-Cube處于同一水平。該公司的3D封裝主要透過扇出型封裝堆疊完成，對標臺積電的InFO-PoP，這在OSAT界不多見。

作為全球排名第一的封測廠商，日月光的新廠建設，特別是在中國臺灣以外地區(qū)的封測廠，是業(yè)界關注和爭取的焦點，特別是該公司先進封裝的比例不斷提升，新建產能多為SiP等先進封裝業(yè)務。隨著各地區(qū)客戶需求的增加，日月光在中國臺灣以外地區(qū)新建的封測產能持續(xù)增加，從商業(yè)角度考慮，中國大陸本來是建新廠的理想之地（市場容量大、勞動力性價比高），但隨著2019年美國開始對中國大陸的半導體業(yè)進行打壓，日月光不得不調整策略，不斷減少在中國大陸的業(yè)務和投資。前文提到，未來日月光投控約25%的SiP產能將轉移到中國大陸以外地區(qū)，若沒有美國政府近幾年的打壓動作，這25%先進封裝業(yè)務中的一大部分大概率會落腳中國大陸。

日月光原本在中國大陸有多個投資項目，但隨著美國政府打壓政策的出臺，出于商業(yè)安全考慮，日月光不得不大幅減少這些投資。2021年12月，日月光投控宣布將其大陸四家工廠（威海廠、蘇州廠、上海廠、昆山廠）及業(yè)務以14.6億美元出售給智路資本。2023年及之后的新建先進封裝產線也不會出現(xiàn)在中國大陸了。

先進封裝市場前景

研調機構數(shù)據(jù)顯示，2022年全球OSAT產值增長7.2%。在摩爾定律接近極限的情況下，預計先進封裝占整體封裝業(yè)務比重將由2020年的44.9%，提升到2025年的49.4%，年復合增長率為4%。

2022下半年以來，消費類電子產品市場持續(xù)低迷，目前仍在庫存調整階段，最快要等到下半年才有可能恢復增長，已有多家科技大廠坦言今年生意不好做，如三星表示手機市況欠佳，但高端手機需求受影響程度低于整體手機市場，因此，高端產品線已成為今年各大手機廠商主攻的焦點。這就是先進封裝的機會所在。

由于先進制程推進到3nm后，成本相當高，因此，系統(tǒng)級封裝或立體堆疊封裝等2.5D／3D封裝技術，不僅可以提升效能，且成本不會像采用最先進制程那么昂貴。

近些年，AMD一直是采用先進封裝的領導廠商，該公司已經(jīng)委托臺積電量產晶圓和先進封裝等一站式服務。日月光投控也指出，預計先進封裝業(yè)務將會有更高的營收比重，且先進封裝的產能利用率將會優(yōu)于打線封裝。為了順應市場需求，日月光投控將會增加產能，近年來，日月光投控打造了36座智慧工廠，2023年目標為44座，且以先進封裝產能為主。今后幾年，全球先進封裝市場規(guī)模有望快速增加。

下面簡單介紹一下先進封裝技術。

先進封裝主要包括先進SiP（SiP涵蓋范圍很廣，大致可分為傳統(tǒng)SiP和先進SiP），晶圓級封裝，以及2.5D/3D封裝，它們分別代表了集成化、微型化、立體化的發(fā)展方向，各大廠商都投入大量資源布局相關領域。

先進SiP就是將各種集成電路、無源器件、光器件等封裝在一起；晶圓級封裝包括扇入型封裝和扇出型封裝，前者主要玩家是各大OSAT廠 ，后者則由晶圓代工廠主導；2.5D/3D封裝涉及的芯片多為先進制程集成電路，如CPU、GPU、3D NAND Flash等，市場主導者更傾向于各大IDM，如英特爾、三星、SK海力士等，當然，臺積電也是2.5D/3D封裝的主要玩家。

近年來，封裝業(yè)正在發(fā)生變化，以IDM和晶圓代工廠為代表的廠商都在進入該領域，蠶食OSAT部分市場，特別是先進封裝，重心正在從封裝載板向晶圓級轉移，這一轉變?yōu)榕_積電、英特爾和三星等半導體巨頭提供了在先進封裝領域展示實力的機會。

中國本土廠商能頂住嗎？

2022年，中國大陸封測市場規(guī)模有望達到2743.44億元人民幣，同比增長11.2%，預計2026年將達到4551.04億元，如下圖所示。包括BGA、CSP、WLP、FO、SiP和2.5D/3D等在內的封裝，特別是先進封裝業(yè)務占比逐年上升，2021年，中國大陸規(guī)模以上集成電路封測企業(yè)的先進封裝業(yè)務銷售額占整個封裝產業(yè)比例達到35%左右。

2017-2026年中國大陸封測市場規(guī)模及預測（來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會）

如前文所述，全球排名第一的日月光正在逐步退出中國大陸市場，特別是先進封裝業(yè)務。那么，面對市場需求的增長，本土封測企業(yè)的技術和量產能力能否跟上并填補空白呢？

在保持增長勢頭的同時，中國大陸相關企業(yè)與國際大廠之間仍存在差距?？傮w來看，中國大陸企業(yè)仍以傳統(tǒng)的中低端封裝業(yè)務為主，從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術發(fā)展情況來看，僅FC技術相對成熟，而以TSV為代表的2.5D/3D封裝和以扇出型封裝為代表的高密度扇出型技術，與國際大廠的技術差距明顯。

目前，中國大陸先進封裝代表企業(yè)主要有3家：長電科技，通富微電，華天科技。各封測廠都有各自重點關注的領域。

從產品結構來看，日月光、長電的業(yè)務更多聚焦在高端數(shù)字IC的封測，包含手機芯片、CPU、射頻芯片等，通富微電營收大多來自CPU、GPU、服務器和網(wǎng)通IC封裝測試，華天科技則以功率器件、射頻IC、CIS封裝為主。

對OSAT來說，異質異構芯片SiP封裝是一個穩(wěn)定的增量市場，從技術角度來看，中國大陸廠商在該領域與國際大廠差距不大，基本處于同一水平。

受限于體積，晶圓級封裝中的扇入型大多用在體積小且制程節(jié)點高于55nm的芯片，如TWS藍牙芯片。就技術實力而言，扇入型封裝由頭部OSAT引領，長電科技、通富微電與國際大廠之間的技術實力相當。

對比一下中國大陸三大廠商的技術實力。各家在常見的FC、SiP、BGA、引線框架類等中高端封裝技術方面都有涉及，且發(fā)展較好，主要區(qū)別在于先進封裝技術水平和量產能力，特別是在先進SiP和扇入型封裝方面，長電科技的量產能力領先。

下面看一下長電科技和通富微電的具體情況。

長電科技的技術與日月光相近，其2.5D/3D封裝可以按結構分為三大類：封裝級，晶圓級，硅互連級。封裝級需要基板和引線框架，包括堆疊芯片封裝Stacked Die(SD)、層疊封裝 PoP、封裝內封裝 PiP；晶圓級封裝運用RDL重布線進行互連；硅互連級還在研發(fā)當中。長電科技正在向類似于臺積電SoIC的3D IC方向發(fā)展，不需要中介層和載版。

2022年，長電計劃Capex投入為60億元，其中70%用于先進封裝，重點聚焦5G、汽車電子、大數(shù)據(jù)存儲等熱門應用領域。長電科技與中芯國際合作緊密，雙方有望在芯片制造和封測環(huán)節(jié)協(xié)同合作，增強差異化競爭優(yōu)勢，從而提升市場地位。

值得關注的是，2022年7月，長電科技在先進封測領域取得新突破，實現(xiàn)了4nm制程手機芯片的封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。

通富微電方面，正在積極布局Chiplet封裝技術。Chiplet可以在提升良率的同時進一步降低設計成本和風險，該公司正在為AMD大規(guī)模量產Chiplet芯片。

通富微電已完成5nm制程的FC技術產品認證，在多芯片MCM技術方面，已經(jīng)實現(xiàn)9個芯片的MCM封裝，正在推進13個芯片的MCM研發(fā)。在超大尺寸FCBGA-MCM高散熱技術方面，該公司具備了IndiumTIM等行業(yè)前沿材料的量產能力，并完成了新型散熱片的開發(fā)。

值得關注的是，在前文所述的2022年全球十大OSAT廠商榜單中，最大的變化是通富微電，該公司營收超過200億元，同比增長30%，超過力成科技，成為全球第四大OSAT廠商。

結語

市場需求推動先進封裝市場容量不斷擴大，商機促使更多廠商加大在先進封裝領域的投入力度。

中國大陸市場廣闊，且發(fā)展?jié)摿薮蟆２贿^，受到美國政策影響，以日月光為代表的封測大廠在中國大陸的業(yè)務比重越來越小，特別是先進封裝，幾乎要完全撤出。這樣，市場就出現(xiàn)了一定規(guī)模的“真空”區(qū)域。

在這種情況下，中國大陸本土企業(yè)必須頂上去，當然，這對它們來說也是難得的發(fā)展機遇。早些年，中國大陸封測企業(yè)與國際大廠之間，無論是先進封裝技術，還是市場影響力和占有率，都存在明顯差距。但近些年，本土企業(yè)發(fā)展迅速，差距縮小了很多，這在全球封測十強排名和營收榜單中也有所體現(xiàn)。