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天璣700

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2020年11月11日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）天璣系列5G芯片迎來新成員——天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗，依托5G雙載波聚合技術(shù)（2CC）及雙5G SIM卡功能，實現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實時連網(wǎng)功能。

2020年11月11日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）天璣系列5G芯片迎來新成員——天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗，依托5G雙載波聚合技術(shù)（2CC）及雙5G SIM卡功能，實現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實時連網(wǎng)功能。收起

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    天璣700相當(dāng)于麒麟810。天璣700是天璣推出的天璣5G芯片，它的性能相當(dāng)于驍龍730G的5G版，采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核ArmCortex-A76，主頻達(dá)2.2GHz。天璣700支持先進(jìn)的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS)，以及更高速且清晰的5GVoNR語音服務(wù)。
    11.7萬
    01/27 16:42

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