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芯片垂直堆疊的優(yōu)勢(shì)在哪里？

學(xué)員問(wèn)：既然有傳統(tǒng)的打線封裝，為什么還要使用2.5D,3D IC封裝，優(yōu)勢(shì)在哪里？什么是wire bonding（打線）？

TOM聊芯片智造

1277

08/19 08:21

堆疊技術(shù) 堆疊芯片
多芯片堆疊封裝技術(shù)（下）

在上期文章多芯片堆疊封裝技術(shù)（上）中，長(zhǎng)電科技帶您了解了多芯片堆疊封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，以及芯片減薄、切割等多芯片堆疊封裝的關(guān)鍵工藝。本期，我們繼續(xù)向您介紹芯片貼合等關(guān)鍵工藝，以及多芯片堆疊工藝的控制等內(nèi)容。

長(zhǎng)電科技

813

2022/08/14

芯片封裝技術(shù)
多芯片堆疊封裝技術(shù)（上）

隨著信息數(shù)據(jù)大爆炸時(shí)代的來(lái)臨，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器的需求持續(xù)增長(zhǎng)。在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場(chǎng)對(duì)于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場(chǎng)對(duì)于使用多芯片堆疊技術(shù)、來(lái)實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長(zhǎng)。這類需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來(lái)的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對(duì)工藝的管控能力提出了更高的要求。

長(zhǎng)電科技

2015

2022/08/07

芯片封裝技術(shù)
華為公開(kāi)芯片堆疊封裝相關(guān)專利，傳華為堆疊芯片18個(gè)月內(nèi)面世

數(shù)日前，在華為2021年年報(bào)發(fā)布會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來(lái)的產(chǎn)品里面，能夠具有競(jìng)爭(zhēng)力。

與非網(wǎng)編輯

303

2022/04/06

華為堆疊技術(shù)
大數(shù)據(jù)來(lái)了也不怕，我有“高層”3D芯片

一項(xiàng)研究能夠幫助追蹤當(dāng)前技術(shù)下存在的數(shù)據(jù)流程局限性，斯坦福的一個(gè)工程師團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了一個(gè)可伸縮的3D電腦芯片，它可以互聯(lián)邏輯和存儲(chǔ)。

與非網(wǎng)記者

2014/12/26

數(shù)據(jù)傳輸 3D芯片

與非星榜

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堆疊芯片

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