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數(shù)日前，在華為2021年年報(bào)發(fā)布會上，華為輪值董事長郭平表示，用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面，能夠具有競爭力。
這是華為首次公開確認(rèn)芯片堆疊技術(shù)。也就是說，可以通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實(shí)現(xiàn)低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。當(dāng)然，通過堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)低工藝制程芯片性能提升之后，還要面臨一個(gè)很現(xiàn)實(shí)的問題，比如體積變大之后，隨之而來的成本和功耗也會水漲船高。
無獨(dú)有偶，4月5日，華為正式公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利，專利于2019年9月提出申請，該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。
據(jù)數(shù)碼博主@廠長是關(guān)同學(xué) 稱，華為這次公開的堆疊技術(shù)，意味著華為其實(shí)已經(jīng)完成了基礎(chǔ)測試和實(shí)驗(yàn)測試。
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該博主表示，從他了解到的一些信息來看，堆疊芯片會在18個(gè)月內(nèi)與我們見面，到時(shí)候大家應(yīng)該會看到相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。
至于華為堆疊芯片能否會在18個(gè)月內(nèi)面世目前尚未可知，但可喜的事，看到了華為芯片“卡脖子”后的解決方案之一。
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