國產(chǎn)EDA

備受矚目的國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺建成發(fā)布儀式，在第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會的現(xiàn)場隆重舉行，這一里程碑事件標(biāo)志著深圳在第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。發(fā)布會現(xiàn)場既有來自半導(dǎo)體行業(yè)的專家，也有市科創(chuàng)局、市發(fā)改委、市工信局、龍崗區(qū)政府、市重投集團(tuán)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院、電子科技大學(xué)（深圳）高等研究院、第

但隨著時間的發(fā)展，EDA國產(chǎn)替代的紅利在逐漸消失，芯和半導(dǎo)體副總裁倉巍表示：“EDA國產(chǎn)替代的紅利的確在慢慢消失，且圍繞著傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的部分硬核科技與海外EDA的差距始終存在，使得國產(chǎn)EDA在市場競爭中出現(xiàn)后勁不足且內(nèi)卷嚴(yán)重的態(tài)勢，主要面臨生態(tài)建設(shè)待完善、產(chǎn)業(yè)鏈重復(fù)造輪子、商業(yè)回報(bào)周期長、高端人才供給不夠，以及投資資本急于兌現(xiàn)等挑戰(zhàn)，EDA廠商多而不強(qiáng)，強(qiáng)而不大，接下來很有可能會進(jìn)入大浪淘沙，去蕪存菁的過程?！?/div>

說實(shí)話，目前國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)整體還是不夠強(qiáng)大。雖然公司眾多，但產(chǎn)品線都還偏單一，一些重要節(jié)點(diǎn)上也缺少有足夠技術(shù)實(shí)力的產(chǎn)品。我最近和不少EDA的從業(yè)人員交流。他們也承認(rèn)，當(dāng)下國內(nèi)還沒有哪家能夠?yàn)槭袌鎏峁┳銐蛲暾页墒斓囊徽臼疆a(chǎn)品解決方案所以，我在這段時間也和不少EDA公司交流，看看有沒有機(jī)會把大家組織起來，打通環(huán)節(jié)，把各家產(chǎn)品組合起來實(shí)現(xiàn)相對完整的設(shè)計(jì)功能這個想法得到了不少EDA公司人員的支持。

隨著中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程的深入，國產(chǎn)EDA已經(jīng)成為科技戰(zhàn)焦點(diǎn)，面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。歷史上由于投入有限甚至中斷，造成了國產(chǎn)EDA的先天不足，各種短板亟需補(bǔ)齊。目前中國EDA已經(jīng)取得不小成績，但“羅馬不是一天建成的”，發(fā)展半導(dǎo)體是場馬拉松，無論政府、資本還是產(chǎn)業(yè)自身，都要以史為鑒，堅(jiān)持長期主義，堅(jiān)持對EDA產(chǎn)業(yè)的長期投入。

集成電路未來的技術(shù)創(chuàng)新趨勢將呈現(xiàn)工藝尺寸縮小、芯片規(guī)模增大，高能效和敏捷化等趨勢，而“EDA+設(shè)計(jì)方法學(xué)”的集成電路設(shè)計(jì)敏捷化正成為后摩爾時代的重要手段。 隨著應(yīng)用領(lǐng)域的百花齊放，系統(tǒng)應(yīng)用的頭部公司紛紛從應(yīng)用軟件，回到芯片上面來，創(chuàng)造了不同架構(gòu)來滿足自己的應(yīng)用。而后摩爾時代依靠增加晶體管密度來提升計(jì)算性能乏力，未來需要更多異構(gòu)集成的方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級芯片，在這種情況下，DSA（Domain Speci