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RFID跟蹤晶片生產(chǎn)-FOUP晶圓盒生產(chǎn)車間

在半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)工廠中，每天都會(huì)有大量的芯片在生產(chǎn)、傳輸，通過RFID技術(shù)，可以對晶圓盒進(jìn)行識(shí)別、智能管理，確定晶片在生產(chǎn)過程中的工藝流程、生產(chǎn)進(jìn)度等，實(shí)時(shí)跟蹤與優(yōu)化生產(chǎn)過程中的每一步，確保晶片在生產(chǎn)過程中保持優(yōu)秀的品質(zhì)。在晶片的制造過程中，硅晶片會(huì)放在FOUP晶圓盒中，每個(gè)晶圓盒都會(huì)承載著相應(yīng)數(shù)量的硅晶片。而TI標(biāo)簽（即RFID標(biāo)簽）則嵌入到晶圓盒中，記錄著硅晶片的尺寸、數(shù)量等重要信息。TI標(biāo)簽

健永科技RFID

985

11/29 10:52

RFID RFID讀寫器

全球半導(dǎo)體晶圓操作臂(Robot)供應(yīng)商列表

從最近不少發(fā)布文章的閱讀量上來看，似乎大多數(shù)讀者都對半導(dǎo)體設(shè)備的部件數(shù)據(jù)很感興趣。既然如此，那我就繼續(xù)在這塊加大發(fā)布力度吧。半導(dǎo)體晶圓操作臂的英語一般稱為Robot，這個(gè)名字很容易和合其它工業(yè)機(jī)器人混淆，所以我自己翻譯了一個(gè)中文名字，僅供參考說實(shí)話，這個(gè)市場空間不小。

半導(dǎo)體綜研

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05/17 15:07

機(jī)械臂半導(dǎo)體晶圓

半導(dǎo)體晶圓操作設(shè)備及部件供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)：卷到飛起 ...

Semicon China 2024剛結(jié)束。我在會(huì)上又收集了不少芯的供應(yīng)商信息，自然要更新一下我的數(shù)據(jù)。正好前兩周發(fā)布了一個(gè)AMHS供應(yīng)商的數(shù)據(jù)，這次就再發(fā)布一下晶圓操作設(shè)備及部件供應(yīng)商的列表吧這個(gè)領(lǐng)域市場空間其實(shí)不算小，但技術(shù)門檻不算特別高（機(jī)械臂Robot的技術(shù)難度相對大些），所以也吸引了大量玩家進(jìn)入，導(dǎo)致競爭激烈

半導(dǎo)體綜研

2058

04/01 16:41

半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體晶圓

行業(yè)數(shù)據(jù) | 半導(dǎo)體晶圓切割開槽設(shè)備供應(yīng)商列表

切割和開槽對應(yīng)的英語是（Dicing &?Grooving），是將制作好的晶圓切割成單獨(dú)die進(jìn)行封裝的一個(gè)必要工藝過程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等離子技術(shù)我做了一個(gè)相關(guān)供應(yīng)商的名單列表，供大家參考

半導(dǎo)體綜研

1385

2023/06/28

半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)

格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議

全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個(gè)高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thoma

與非網(wǎng)編輯

793

2023/06/06

意法半導(dǎo)體數(shù)字化

半導(dǎo)體晶圓

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