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在半導體晶片生產工廠中，每天都會有大量的芯片在生產、傳輸，通過RFID技術，可以對晶圓盒進行識別、智能管理，確定晶片在生產過程中的工藝流程、生產進度等，實時跟蹤與優(yōu)化生產過程中的每一步，確保晶片在生產過程中保持優(yōu)秀的品質。
在晶片的制造過程中，硅晶片會放在FOUP晶圓盒中，每個晶圓盒都會承載著相應數量的硅晶片。而TI標簽（即RFID標簽）則嵌入到晶圓盒中，記錄著硅晶片的尺寸、數量等重要信息。TI標簽擁有著全球唯一不可被修改、復制的ID碼，且可以對TI標簽進行鎖死，一旦鎖死，TI標簽只能讀取而不能修改，保證了數據的安全與準確性。在整個制造過程中，晶片通常被固定在FOUP晶圓盒中一個月不動，除非出現機器故障，否則不需要人為接觸。而在這一過程中，可以通過RFID技術，對晶圓盒的進行監(jiān)測與追蹤，實時掌握晶片的生產情況。
在每一個工藝節(jié)點處都安裝有半導體RFID讀寫器，如制版曝光工具、化學刻蝕、硅晶片清洗等。當晶片到達不同的工藝節(jié)點時，半導體RFID讀寫器會讀取FOUP晶圓盒的TI標簽，將獲取到的信息與通用數據庫上的數據進行匹配，自動控制和優(yōu)化制造過程的每一步。
制造過程中，FOUP晶圓盒會在不同的車間進行轉送，FOUP晶圓盒會根據產品的加工流程添加或移除晶片，根據不同晶片類型進行轉送的路線也不一樣。通過RFID技術，可以做到在不打開FOUP晶圓盒也能清楚地知道每個晶圓盒內的晶片尺寸、數量等情況，系統根據半導體讀寫器上傳的信息控制晶圓盒放入相應的半導體天車內進行轉送，減少人為干預，產品出錯和延遲的概率大大降低。
系統根據客戶定單確定晶片處理的優(yōu)先級后，當這些信息送入生產車間系統中，系統根據定單建立生產進度，規(guī)劃整個供應鏈，RFID技術能夠提供生產制造過程中精準、實時的數據信息，掌握產線上的實時生產進度，調整優(yōu)化產線，對優(yōu)先級高的定單優(yōu)先生產，確保按時交貨。
RFID技術的自動、實時、精準采集數據的特性，大大提高了車間的生產效率和員工效率，服務響應更加迅速。由于能夠實時處理RFID采集的數據，系統可以跟蹤至產品生產過程中采用的每一個工具，能夠及早發(fā)現污點問題，更加靈活地生產，掌握每一生產步驟所花費的時間，對產線優(yōu)化與升級提供了更精準的數據支撐。
