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傳美國將限制HBM芯片對華出口，相關(guān)制造設(shè)備也將被禁！

8月1日消息，據(jù)彭博社報導(dǎo)，美國考慮最快于今年8月下旬出臺對華半導(dǎo)體限制新規(guī)，進(jìn)一步限制中國取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半導(dǎo)體制造設(shè)備。這對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)來說有何影響？

芯智訊

3778

08/03 08:55

HBM 半導(dǎo)體制造設(shè)備
中國AMHS行業(yè)加速發(fā)展，到2025年市場規(guī)模將超80億元

根據(jù)賽迪顧問測算，2015至2022年中國大陸AMHS市場的復(fù)合增長率為38%。隨著大尺寸晶圓制造產(chǎn)能的擴(kuò)充、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的完善、本土晶圓廠的驗證測試逐漸開放等利好因素，中國大陸AMHS市場將持續(xù)增長，預(yù)計到2025年將超80億元。

與非網(wǎng)編輯

7695

03/20 15:00

晶圓晶圓制造
日本設(shè)備制造商，今年要過苦日子

日本半導(dǎo)體裝置協(xié)會(以下簡稱SEAJ)于2023年7月6日發(fā)表了《半導(dǎo)體·FPD(平板顯示器)制造裝置需求預(yù)測(2023年度-2025年度)》。該預(yù)測是以SEAJ半導(dǎo)體調(diào)查統(tǒng)計專門委員會及FPD調(diào)查統(tǒng)計專門委員的需求預(yù)測和SEAJ 20家理事/監(jiān)事企業(yè)的市場規(guī)模動向調(diào)查結(jié)果為基礎(chǔ)，由SEAJ制定的結(jié)果。

芯世相

2007

2023/07/22

半導(dǎo)體制造設(shè)備
日美荷就半導(dǎo)體對華出口管制問題達(dá)成一致？美國業(yè)界表達(dá)不滿

彭博社援引知情人士消息，在周五結(jié)束的談判中，美國已與荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議，限制向中國出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。美國政府1月27日表示，日本、荷蘭等三個國家的政府高級官員在華盛頓就尖端半導(dǎo)體對華出口管制問題舉行磋商。上述情況是美國國家安全委員會（NSC）戰(zhàn)略溝通協(xié)調(diào)員約翰柯比在新聞發(fā)布會上透露，他稱“總統(tǒng)國家安全事務(wù)助理沙利文已經(jīng)討論了好幾天”。磋商的結(jié)果沒有公開。 2022年10月，美國拜登政府

集微網(wǎng)

1169

2023/01/28

半導(dǎo)體 ASML
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額：2023年預(yù)計下降5%

近期，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（以下簡稱協(xié)會）發(fā)布報告，預(yù)計2022財年日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為3.68萬億日元，同比增長7%。對于2023財年，協(xié)會對半導(dǎo)體整體投資持保守預(yù)期，預(yù)計日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到3.5萬億日元，同比下降5%。對于2024財年，協(xié)會預(yù)計在存儲器景氣復(fù)蘇和邏輯器件強(qiáng)勁投資的帶動下，日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到4.2萬億日元，同比增長20%。

中國電子報

518

2023/01/23

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體制造設(shè)備

與非星榜

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