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ASML收購(gòu)Mapper的背后故事：中美俄荷四方暗斗

近日，一名具有俄羅斯背景的ASML前員工因涉嫌竊取ASML和Mapper Lithography 的微芯片手冊(cè)等文件而被荷蘭政府拘留，引發(fā)各方關(guān)注。

芯智訊

740

12/15 09:55

ASML 光刻技術(shù)
納米壓印取代光刻，我國(guó)半導(dǎo)體制造不用再被卡脖子？

第十四屆中國(guó)國(guó)際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“納博會(huì)”）在萬(wàn)眾矚目中圓滿落下了帷幕。這場(chǎng)全球納米科技領(lǐng)域盛會(huì)，以1場(chǎng)主報(bào)告、13場(chǎng)分論壇、1場(chǎng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，1場(chǎng)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)為主，匯聚了全球納米科技領(lǐng)域的18位院士，450多位高校研究院所、上市公司、知名企業(yè)機(jī)構(gòu)的頂級(jí)專(zhuān)家代表出席，分享專(zhuān)業(yè)報(bào)告476場(chǎng)，較往屆增加132場(chǎng)，同比增長(zhǎng)約33%，吸引9663位嘉賓參會(huì)聽(tīng)會(huì)。

芯師爺

1883

10/31 08:29

半導(dǎo)體制造光刻技術(shù)
計(jì)算光刻進(jìn)入3.0時(shí)代，東方晶源ILT引領(lǐng)技術(shù)變革

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，計(jì)算光刻技術(shù)是推動(dòng)芯片制程不斷突破的關(guān)鍵因素之一。隨著集成電路的尺寸不斷縮小，計(jì)算光刻技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為提升光刻精度和芯片性能的重要手段。在國(guó)內(nèi)尖端光刻設(shè)備受限的背景下，其重要性更是不言而喻。在這一技術(shù)革新的浪潮中，東方晶源以其前瞻性的布局和強(qiáng)大的研發(fā)能力，成為推動(dòng)計(jì)算光刻技術(shù)發(fā)展的先鋒，以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)飛躍的關(guān)鍵力量。從基于規(guī)則、模型到基于ILT，計(jì)算光刻進(jìn)入

與非網(wǎng)編輯

1187

10/23 07:22

芯片光刻技術(shù)
在嘉興，600多位專(zhuān)家談光刻未來(lái)

光刻技術(shù)是半導(dǎo)體制造的核心工藝，它決定了芯片的集成度和性能。在芯片制造業(yè)的浩瀚宇宙中，光刻技術(shù)無(wú)疑是最為璀璨的星辰之一，引領(lǐng)著整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新與前沿發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

2155

10/17 09:05

半導(dǎo)體制造光刻技術(shù)
聊聊光刻工序常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)（2）

上次，我們總結(jié)了光刻工序部分的術(shù)語(yǔ)，見(jiàn)文章：《光刻工序常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照（1）》這次，我們把剩下的又總結(jié)了一些，供大家參閱。1，Developer Mist：顯影液回濺產(chǎn)生的水霧，是顯影過(guò)程引入的一種缺陷。2，Bubble：氣泡，比如光刻膠中含有氣泡。

TOM聊芯片智造

1035

09/22 10:55

光刻技術(shù)
光刻工序常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照（1）

在半導(dǎo)體制造中會(huì)使用很多英文詞匯，而英文詞匯在翻譯為漢語(yǔ)的過(guò)程中，意思往往會(huì)出現(xiàn)偏差，后面的幾期，Tom會(huì)針對(duì)幾大工序中常見(jiàn)的半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)做一個(gè)歸納總結(jié)，有些術(shù)語(yǔ)會(huì)做必要的解釋。

TOM聊芯片智造

3252

09/19 14:56

半導(dǎo)體制造光刻技術(shù)
面試 | 光刻工藝,晶圓制造,CMP,PIE工程師面試問(wèn)題合集

本篇匯集了關(guān)于光刻工藝、晶圓制造相關(guān)崗位，以及FPGA工程師面試時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題。且在持續(xù)更新中……? 切記收藏哦！

與非網(wǎng)

2707

08/13 09:55

FPGA 晶圓制造
負(fù)膠的Undercut在lift-off工藝中的應(yīng)用

?光刻工藝中負(fù)膠因?yàn)檎扯绕螅驼z相反的曝光模式，被廣泛應(yīng)用，但是負(fù)膠精度沒(méi)有正膠好，容易顯影變形，價(jià)格也普遍相對(duì)較貴。

芯片工藝技術(shù)

3613

08/12 12:00

光刻技術(shù) Lift off工藝
光刻技術(shù)，有了新選擇

光刻工藝是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫(huà)幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過(guò)刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

3780

08/08 10:50

光刻技術(shù) 電子束
光刻工藝面試問(wèn)題干貨

光刻的基本工藝流程：光刻工藝主要包括涂膠（spin coating）、軟烘（soft bake）、對(duì)準(zhǔn)（alignment）、曝光（exposure）、顯影（developing）和硬烘（hard bake）。在這些步驟中，光刻膠被涂覆在晶圓表面，通過(guò)曝光和顯影形成特定的圖案。

老虎說(shuō)芯

2197

08/07 08:30

光刻技術(shù)
面試 | 如果我是光刻工藝面試官，會(huì)問(wèn)哪些問(wèn)題？

學(xué)員問(wèn)：up能出一期光刻工藝工程師職場(chǎng)就業(yè)相關(guān)面試問(wèn)題啥的嗎？基本問(wèn)題：介紹光刻的基礎(chǔ)概念，包括其基本工藝流程、什么是關(guān)鍵尺寸、光譜范圍、分辨率，數(shù)值孔徑，overlay的概念等。比較和對(duì)比負(fù)性光刻膠和正性光刻膠的主要差異。

TOM聊芯片智造

2602

08/06 11:40

光刻技術(shù)
晶圓Fab廠Photo工藝工程師

Fab中有很多道工序，cvd，pvd，photo，etch，wet，cmp，imp，diff，thermal等。photo（光刻）在晶圓制造的多個(gè)工藝中都會(huì)出現(xiàn)，目前光刻機(jī)也是國(guó)產(chǎn)廠商還沒(méi)有突破的核心裝備之一。光刻工程師既要有扎實(shí)的理論知識(shí)，又要保持腦子清醒，同時(shí)具備嚴(yán)密的數(shù)據(jù)分析能力，才能把photo這道工藝調(diào)好。Photo工藝工程師一般向工藝主管匯報(bào)工作。

老虎說(shuō)芯

2001

07/11 11:31

晶圓制造 fabless
行業(yè)數(shù)據(jù)：全球光刻掩模版供應(yīng)商列表

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，光刻工藝可以說(shuō)是所有制造環(huán)節(jié)里最復(fù)雜的一道了。由此，無(wú)論是光刻機(jī)還是光刻膠都是大家關(guān)注的焦點(diǎn)，甚至在網(wǎng)絡(luò)上也成為了熱門(mén)話題不過(guò)相對(duì)而言，似乎光刻掩模版相關(guān)的話題熱度就少了很多。其實(shí)這個(gè)領(lǐng)域也并不簡(jiǎn)單，在光刻掩模版及其上游供應(yīng)鏈里也存在著大量的機(jī)會(huì)，值得行業(yè)關(guān)注

半導(dǎo)體綜研

2018

2023/10/30

光刻技術(shù) 掩模光刻
2023 | 第七屆國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)舉辦通知

第七屆國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì) （IWAPS 2023）近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界各國(guó)越來(lái)越重視的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，尤其在中國(guó)，集成電路產(chǎn)業(yè)受到了前所未有的關(guān)注，并在政策和資本的推動(dòng)下獲得了蓬勃發(fā)展。基于這樣的形勢(shì)，國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)(International Workshop on Advanced Patterning Solutions, IWAPS)應(yīng)運(yùn)而生。IWAPS為來(lái)自國(guó)內(nèi)外半

與非網(wǎng)編輯

3138

2023/09/18

集成電路產(chǎn)業(yè) IEEE
本文主要討論直寫(xiě)光刻技術(shù)，它使用激光直接轟擊對(duì)象表面，在目標(biāo)基片上一次形成納米圖案構(gòu)造，無(wú)需制備價(jià)格昂貴的掩膜版，生產(chǎn)準(zhǔn)備周期較短。目前，該工藝技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于PCB、先進(jìn)封裝、FPD（顯示面板）和掩膜版制造。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

2068

2023/06/25

光刻技術(shù) 直寫(xiě)光刻設(shè)備

IWAPS 2023 | 第七屆國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)舉辦時(shí)間通知

第七屆國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì) （IWAPS 2023）近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界各國(guó)越來(lái)越重視的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，尤其在中國(guó)，集成電路產(chǎn)業(yè)受到了前所未有的關(guān)注，并在政策和資本的推動(dòng)下獲得了蓬勃發(fā)展?；谶@樣的形勢(shì)，國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)(International Workshop on Advanced Patterning Solutions, IWAPS)應(yīng)運(yùn)而生。IWAPS為來(lái)自國(guó)內(nèi)外半

與非網(wǎng)編輯

1733

2023/06/13

半導(dǎo)體集成電路

光刻膠：如何封喉

微信的推送規(guī)則進(jìn)行了調(diào)整

老石

1535

2023/04/26

光刻膠光刻技術(shù)

下一代EUV光刻機(jī)，關(guān)鍵技術(shù)拆解！

imec高管深度專(zhuān)訪：突破下一代EUV光刻機(jī)，要翻過(guò)“四堵墻”。世界頂級(jí)先進(jìn)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)比利時(shí)微電子研究中心（imec）近日發(fā)布一篇深度好文，詳細(xì)解讀了下一代EUV光刻機(jī)成像技術(shù)短期和長(zhǎng)期的挑戰(zhàn)及創(chuàng)新方向。

芯東西

1221

2023/03/09

拆解 EUV光刻機(jī)

助力晶圓生產(chǎn)工藝改進(jìn)，海洋光學(xué)參加2022中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)

世界領(lǐng)先的光學(xué)解決方案提供商海洋光學(xué)（Ocean Insight）將參加于10月27日~29日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心召開(kāi)的第十屆(2022)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)(CSEAC)。

與非網(wǎng)編輯

622

2022/10/25

半導(dǎo)體設(shè)備芯片制造

精確跟蹤芯片蝕刻過(guò)程，用高分辨率光譜儀監(jiān)測(cè)等離子體

蝕刻是這一過(guò)程的主要部分，在這一過(guò)程中，材料可以被分層到一個(gè)非常具體的厚度。當(dāng)這些層在晶圓表面被蝕刻時(shí)，等離子體監(jiān)測(cè)被用來(lái)跟蹤晶圓層的蝕刻，并確定等離子體何時(shí)完全蝕刻了一個(gè)特定的層并到達(dá)下一個(gè)層。

與非網(wǎng)編輯

911

2022/09/21

半導(dǎo)體行業(yè) 光譜儀

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