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先進(jìn)封裝

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  • 封測龍頭再買一座新廠！擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能
    封測龍頭再買一座新廠！擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能
    先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，日月光集團(tuán)全力擴(kuò)產(chǎn)。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，將以30.2億元新臺(tái)幣買下新巨科位于臺(tái)中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝。
  • 如何破除對(duì)先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    如何破除對(duì)先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>
  • 先進(jìn)封裝，謀局激烈
    先進(jìn)封裝，謀局激烈
    隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的變革。這一波科技浪潮中，封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“幕后英雄”，正默默推動(dòng)著電子產(chǎn)品向著更強(qiáng)性能、更小體積、更低功耗的方向發(fā)展。尤其是2.5D/3D封裝、Chiplet、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，正在成為行業(yè)的新焦點(diǎn)，同時(shí)長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、盛合精微等封裝企業(yè)紛紛在不同領(lǐng)域展開布局，爭奪市場制高點(diǎn)。
  • 應(yīng)對(duì)AI算力需求，芯片代工下一個(gè)十年的關(guān)鍵看點(diǎn)
    隨著行業(yè)朝著到2030年在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)一萬億個(gè)晶體管的目標(biāo)前進(jìn)，晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來的先進(jìn)封裝能力正變得非常關(guān)鍵，以滿足人們對(duì)能效更高、性能更強(qiáng)且成本效益更高的計(jì)算應(yīng)用（如AI）的需求。
  • 先進(jìn)封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？
    先進(jìn)封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？
    在近一個(gè)月的時(shí)間里，國內(nèi)多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目取得積極進(jìn)展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項(xiàng)目在德州開工，新上晶圓級(jí)及系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝測試產(chǎn)線。齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。