先進封裝行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

課程簡介：

【本期主講人】

姜旭高 博士

姜旭高先生是中國臺灣清華大學(xué)材料科學(xué)與工程專業(yè)學(xué)士，美國俄亥俄州立大學(xué)陶瓷工程博士，并在克利夫蘭州立大學(xué)獲得MBA學(xué)位。姜博士的從業(yè)經(jīng)驗包括材料特性、新產(chǎn)品和工藝開發(fā)、研發(fā)管理和技術(shù)市場營銷。他在電子材料、封裝和工藝領(lǐng)域擁有多項專業(yè)、獎項和論文著作。姜博士于1998年加入Prismark，負責(zé)拓展Prismark在亞洲的業(yè)務(wù)以及研究項目。Prismark成立于1994年，總部位于紐約，是電子半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)咨詢公司。過去十年，Prismark已經(jīng)和多數(shù)領(lǐng)先的電子、半導(dǎo)體、封裝、PCB以及材料企業(yè)乃至金融投資機構(gòu)建立了業(yè)務(wù)關(guān)系。

劉翔 分析師

劉翔先生是國信證券經(jīng)濟研究所電子行業(yè)首席分析師，浙江大學(xué)通信工程專業(yè)學(xué)士，中科院上海微系統(tǒng)所通信與信息系統(tǒng)專業(yè)碩士。劉翔擁有手機行業(yè)，通信行業(yè)，衛(wèi)星導(dǎo)航行業(yè)，消費電子行業(yè)以及軍工行業(yè)等多年從業(yè)經(jīng)驗。2012年首次參評“水晶球”電子行業(yè)最佳分析師即入圍；2013年獲“新財富”電子行業(yè)最佳分析師、“水晶球”電子行業(yè)最佳分析師榮譽。

【本期講座介紹】

2014，中國IC很熱、先進封裝更熱。中國芯片制造和封裝業(yè)翹楚中芯國際和長電科技宣布共建12寸凸點(Bumping)線；晶圓級封裝(WLP)第一股晶方上市被熱捧；長電和日月光紛紛在內(nèi)地增資擴建倒裝(Flip Chip)封裝線；華進引領(lǐng)小伙伴們吹響了向三維封裝進軍的號角。國內(nèi)半導(dǎo)體封裝業(yè)春潮正澎湃.....?

4月24日，IC咖啡誠邀全球?qū)I(yè)封裝咨詢公司Prismark管理合伙人姜旭高博士、國信證券后電子行業(yè)首席分析師劉翔擔任演講嘉賓，為您分享國內(nèi)外先進封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、前沿技術(shù)和投資機會。歡迎半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、咨詢等從業(yè)者踴躍參加。