與非觀察

• 國產(chǎn)DPU跑出來了嗎？
  

  就在近日，云脈芯聯(lián)YSA-100網(wǎng)絡互聯(lián)芯片正式對外發(fā)布，同期發(fā)布的還有基于YSA-100這顆芯片底座研發(fā)的三款主力產(chǎn)品——metaScale系列智能網(wǎng)卡、metaConnect系列AI智能網(wǎng)卡和metaVisor系列AI DPU。 根據(jù)云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人/總裁吳吉朋的介紹，YSA-100是國內(nèi)第一顆擁有400Gbps接入能力的支持RDMA網(wǎng)絡互聯(lián)的芯片，而在此基礎上推出的三款產(chǎn)品分別面向不同的用戶市場。

  夏珍

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  12/19 13:27

  與非觀察 DPU
• 專訪瑞薩：單芯片“工業(yè)以太網(wǎng)+9軸電機控制”的挑戰(zhàn)和潛力
  

  近日，瑞薩發(fā)布了一款面向工業(yè)應用的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H。

  夏珍

  1383

  12/16 18:01

  與非觀察 瑞薩電子
• “化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
  

  根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進封裝市場的年復合增長率為11%，預計到2029 年將達到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設計廠商以及EDA廠商都競相關注的一環(huán)。

  夏珍

  858

  12/16 17:52

  與非觀察 玻璃基板

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