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三星電子

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三星電子（韓國語：????）是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。1938年3月三星電子于韓國大邱成立，創(chuàng)始人是李秉喆。副會長是李在镕和權(quán)五鉉，社長是崔志成，首席執(zhí)行官是由權(quán)五鉉、申宗鈞、尹富根三位組成的聯(lián)席CEO。在世界上最有名的100個商標(biāo)的列表中，三星電子是唯一的一個韓國商標(biāo)，是韓國民族工業(yè)的象征。2014年11月12日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子已經(jīng)起訴英偉達(dá)，稱其侵犯了公司幾項半導(dǎo)體相關(guān)專利以及投放相關(guān)產(chǎn)品的虛假廣告。在2014年9月，英偉達(dá)曾將三星告上法庭。2019年10月，2019福布斯全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)100強(qiáng)榜位列3位。李克強(qiáng)總理表示：三星電子在華設(shè)立的全資子公司累計完成投資108.7億美元，預(yù)計總投資150億美元。歡迎三星繼續(xù)在華擴(kuò)大投資。三星與中國這么多年的合作充分證明：高科技合作一定會帶來高附加值回報。2020年2月21日，三星電子宣布任命65歲的

三星電子（韓國語：????）是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。1938年3月三星電子于韓國大邱成立，創(chuàng)始人是李秉喆。副會長是李在镕和權(quán)五鉉，社長是崔志成，首席執(zhí)行官是由權(quán)五鉉、申宗鈞、尹富根三位組成的聯(lián)席CEO。在世界上最有名的100個商標(biāo)的列表中，三星電子是唯一的一個韓國商標(biāo)，是韓國民族工業(yè)的象征。2014年11月12日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子已經(jīng)起訴英偉達(dá)，稱其侵犯了公司幾項半導(dǎo)體相關(guān)專利以及投放相關(guān)產(chǎn)品的虛假廣告。在2014年9月，英偉達(dá)曾將三星告上法庭。2019年10月，2019福布斯全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)100強(qiáng)榜位列3位。李克強(qiáng)總理表示：三星電子在華設(shè)立的全資子公司累計完成投資108.7億美元，預(yù)計總投資150億美元。歡迎三星繼續(xù)在華擴(kuò)大投資。三星與中國這么多年的合作充分證明：高科技合作一定會帶來高附加值回報。2020年2月21日，三星電子宣布任命65歲的收起

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  • 三星緊急召回全球9大區(qū)域總經(jīng)理
    據(jù)證實，三星電子已召集所有九家海外子公司的負(fù)責(zé)人開始緊急管理策略審查，以應(yīng)對內(nèi)部和外部的不確定性。這是自2019年疫情爆發(fā)前以來，時隔五年，三星電子在年終全球戰(zhàn)略會議上與所有海外高管進(jìn)行面對面的會議。隨著韓元兌美元匯率穩(wěn)定在1美元兌1400韓元左右，以及唐納德·特朗普政府第二任期的就職，緊急燈已經(jīng)亮起。
  • 突發(fā)！三星又換HBM封裝負(fù)責(zé)人
    突發(fā)！三星又換HBM封裝負(fù)責(zé)人
    三星電子通過年末人事調(diào)整和組織改編，對HBM（高帶寬存儲器）制造核心工序封裝（Packaging）組織進(jìn)行了變化，從臺積電聘請的副社長林俊成下臺，組織名稱也改為“系統(tǒng)封裝實驗室”，繼續(xù)開發(fā)新一代HBM——HBM4封裝技術(shù)。
  • 三星正開發(fā)移動HBM，能效提高70%
    三星正開發(fā)移動HBM，能效提高70%
    三星電子正致力于下一代半導(dǎo)體市場，重點(diǎn)開發(fā)被稱為DRAM市場新星的“LLW（Low Latency Wide IO）DRAM”。LLW具有數(shù)據(jù)處理速度快、功耗低的特點(diǎn)，是比現(xiàn)有低功耗DRAM性能更高的產(chǎn)品。它被認(rèn)為是針對設(shè)備上人工智能市場的未來技術(shù)，因此被稱為“移動HBM（高帶寬內(nèi)存）”。
  • 3200億晶圓大廠建設(shè)成本飆漲
    3200億晶圓大廠建設(shè)成本飆漲
    “我們請您考慮與德克薩斯州泰勒晶圓廠合作，盡管美國政府計劃提供大量資金注入和補(bǔ)貼支持，但運(yùn)營該晶圓廠還有很多工作要做?！比请娮影雽?dǎo)體(DS)部門新任代工部門負(fù)責(zé)人Jinman Han 于12月9日向該部門員工講述了投資正在建設(shè)的美國泰勒代工工廠的重要性，該工廠總投資約440億美元（3192.904億元人民幣），目標(biāo)是2026年開始運(yùn)營。
  • 晶圓大廠4nm良率達(dá)70%
    晶圓大廠4nm良率達(dá)70%
    三星電子晶圓代工部門將其主要工藝4納米的良率提高了近70%，并已開始進(jìn)行積極的客戶銷售。據(jù)業(yè)內(nèi)人士12月9日透露，三星電子代工4納米工藝的良率據(jù)稱近期已經(jīng)接近70%。去年年初只有30%左右，但最近兩年過去了，已經(jīng)穩(wěn)定下來，提高到了近70%。此前，Trend Force等一些市場研究公司宣稱，截至去年底，三星電子代工廠的4納米工藝良率達(dá)到了75%，但實際上，根據(jù)一家研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，最近這一數(shù)字已經(jīng)提高到近70%。
  • 三星晶圓代工2025年策略曝光
    三星晶圓代工2025年策略曝光
    被任命為三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門新任負(fù)責(zé)人的韓鎮(zhèn)萬（Jinman Han）社長在首次演講中宣布，他將重點(diǎn)關(guān)注“2納米工藝良率的顯著提高”和“擴(kuò)大成熟工藝業(yè)務(wù)”。
  • 1500億晶圓大廠開始訂購設(shè)備
    1500億晶圓大廠開始訂購設(shè)備
    三星電子開始投資可大規(guī)模生產(chǎn)的“1c” DRAM。據(jù)了解，近期已向相關(guān)合作伙伴訂購了生產(chǎn)設(shè)備，安裝工作將于明年2月左右開始。由于1c DRAM是決定三星電子下一代HBM4競爭力的關(guān)鍵要素，因此看來正在為及時量產(chǎn)該產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。
  • 又有2位芯片獵頭被起訴！21人被審判！
    又有2位芯片獵頭被起訴！21人被審判！
    關(guān)于三星電子20納米DRAM半導(dǎo)體加工技術(shù)被泄露一案，韓國警方將安排韓國半導(dǎo)體專家跳槽至國外公司的三名獵頭公司代表移交給韓國檢方。至此，韓國警方對韓國三星電子前高管泄密半導(dǎo)體工藝技術(shù)事件的調(diào)查似乎即將結(jié)束。
  • 晶圓大廠100名高管被裁，最快今日公布
    晶圓大廠100名高管被裁，最快今日公布
    三星電子預(yù)計將在2025年開始大規(guī)模裁員，預(yù)計將于11月29日進(jìn)行半導(dǎo)體（DS）部門約100名高管被裁。三星半導(dǎo)體一年內(nèi)有100多名高管退休，這是史無前例的。有人擔(dān)心，更多的高管會選擇去國外，而不是數(shù)量有限的韓國公司。
  • 晶圓大廠人事地震：3位CEO變更！
    晶圓大廠人事地震：3位CEO變更！
    三星電子會長李在镕通過更換IT電子部門負(fù)責(zé)人的職位開始了改革。三星全球研究院成立了新的總裁級組織管理審計辦公室，并任命了前未來戰(zhàn)略室成員崔潤浩為三星SDI總裁。
  • 晶圓大廠高管地震：2人晉升、7人變更！
    晶圓大廠高管地震：2人晉升、7人變更！
    11月27日，三星電子宣布對2025屆總裁進(jìn)行例行人事變動，共有9人，其中2人晉升為總裁，7人職責(zé)變更。陷入危機(jī)的三星實施了總裁改組，重點(diǎn)是存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。未來，內(nèi)存業(yè)務(wù)將由 CEO 和副會長直接管理，而不設(shè)單獨(dú)的總裁。
  • 三星已通知部分高管卸任，最快明日公布
    三星已通知部分高管卸任，最快明日公布
    據(jù)悉，三星電子最早將于11月27日進(jìn)行年終人事變動。由于三星電子會長李在镕透露了克服危機(jī)的強(qiáng)烈意愿，預(yù)計重點(diǎn)將放在恢復(fù)三星的超高競爭力上。
  • 半導(dǎo)體巨頭敗訴，需賠8.55億！
    半導(dǎo)體巨頭敗訴，需賠8.55億！
    路透社報道稱，美國法院陪審團(tuán)判決三星電子在專利侵權(quán)訴訟中向美國半導(dǎo)體公司 Netlist 支付 1.18 億美元（8.55億元人民幣）的賠償金。據(jù)路透社11月22日（當(dāng)?shù)貢r間）報道，德克薩斯州馬歇爾市聯(lián)邦法院的陪審團(tuán)就兩家公司就高性能內(nèi)存產(chǎn)品數(shù)據(jù)處理改進(jìn)技術(shù)的專利訴訟做出了這一裁決。

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