往期主題
  • 九大趨勢，智能座艙的機會與挑戰(zhàn)
    隨著科技進步和生活品質(zhì)提高，智能座艙已成汽車工業(yè)新發(fā)展焦點。通過對智能座艙的分析理解，可以幫助我們更好的理解汽車智能化的發(fā)展方向。在本文中，與非研究院通過與座艙芯片、Tier1/2、主機廠、專家學者、行業(yè)領袖及終端解決方案廠商的行業(yè)領導者和專家的訪談，分析了智能座艙的發(fā)展背景，同時對當前汽車座艙產(chǎn)業(yè)鏈、市場現(xiàn)狀、行業(yè)痛點和未來技術趨勢進行了探討。  [查看頁面]
  • 云端算力芯片，科技行業(yè)的石油
    在追逐智能化的道路上，云端算力芯片扮演著不可或缺的角色。其強大的計算能力和無限的潛力，推動著科技的創(chuàng)新和進步。隨著技術的不斷發(fā)展，我們有理由相信云端算力芯片將繼續(xù)引領人工智能的未來，為我們帶來更加智能、高效的世界。 [查看頁面]
  • 國產(chǎn)EDA軟件，路在何方？
    電子設計自動化軟件EDA被譽為芯片之母，也有人稱是“芯片設計皇冠上的明珠”。它是集成電路的重要工具，被廣泛用于集成電路設計、仿真驗證、封裝、芯片制造等各個環(huán)節(jié)，EDA人才更被譽為是“人才中的精英”。近年來國產(chǎn)EDA軟件快速成長，國內(nèi)的市場占有率也在逐步提升，這是否會重塑中國乃至全球EDA市場格局？隨著EDA軟件仿真算法的完善與計算速度不斷提高，未來EDA軟件還會發(fā)生怎樣的變化？ [查看頁面]
  • RISC-V，向未來
    有人稱RISC-V為傳奇，它于2010年首次提出，十余年間已經(jīng)能與ARM和X86一較高下，被認為是中國破解芯片“卡脖子”難題的關鍵；有人稱RISC-V是投資騙局。它與ARM同屬于精簡指令集架構(gòu)，在性能上非常相似，但ARM擁有完備的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，后來者難以挑戰(zhàn)。最近RISC-V 架構(gòu)處理器的出貨數(shù)量已突破 100 億顆，它是怎么做到的？在指令集“大逃殺”中，RISC-V真的能能沖進決賽圈，與ARM和X86同臺競技嗎？ [查看頁面]
  • 芯洞察
    回首 2022 年，從缺芯到過剩，從大幅增長到行業(yè)整體下行。在表象的背后，哪些是情緒主導的非理性判斷？哪些是行業(yè)的真實現(xiàn)狀？   [查看頁面]
  • 半導體、機器人、智能制造
    智能制造，本質(zhì)上是為了讓智能系統(tǒng)代替人類，進行高效的生產(chǎn)過程。智能制造的發(fā)展一定離不開工業(yè)機器人，同樣，工業(yè)機器人的發(fā)展也多是圍繞智能制造展開。本期與非主題月，請來了多家國內(nèi)外知名半導體廠商，以工業(yè)機器人為出發(fā)點，圍繞芯片在智能制造領域的發(fā)展進行展開。 [查看頁面]
  • 800V超充時代來臨
    800V高壓方案已經(jīng)成為各大新能源汽車主機廠的主流選擇。在此背景下，車載功率器件將面臨哪些挑戰(zhàn)和技術難點？ [查看頁面]
  • 半導體技術持續(xù)助力工控
    眾所周知，工控自動化的發(fā)展，背靠信息技術、計算機技術及通信技術的三者融合，也離不開電力電子元器件的持續(xù)迭代。談到工業(yè)控制，可以聯(lián)系到無數(shù)相關的軟硬件及系統(tǒng)解決方案，甚至電子元器件。那么其中有哪些關鍵的元素，在工業(yè)控制系統(tǒng)中起著舉足輕重的作用？本次專題月——工控，與非網(wǎng)圍繞工業(yè)控制進行探究，既有工控主題相關的在線論壇，也有專注工業(yè)機器人的深度分析，還有PLC拆解視頻助陣，同時匯集了多家國內(nèi)外芯片廠商，就半導體技術在工控領域的作用及發(fā)展進行深度探討，從而管中窺豹。 [查看頁面]
  • 邊緣AI大爆發(fā)
    隨著人工智能從云端向邊緣擴展，邊緣計算被視為下一個AI戰(zhàn)場。海量的應用場景、龐大的計算需求，不僅吸引了英特爾、英偉達這些巨頭加速完善云邊端一體化的布局，更吸引了眾多AI芯片公司紛紛入局。如果邊緣AI是一次嶄新的機會，哪些公司有機會成為贏家？   [查看頁面]
  • 近距離無線通信 | 物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)，NFC產(chǎn)業(yè)迎來甜蜜點
    近距離無線通信是3G時代的產(chǎn)物，一路走來卻總是處于一種不溫不火的狀態(tài)。如今，NFC已近乎智能手機標配，再加上物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)，NFC賽道會憑借其技術本身蘊藏的便捷和安全特性而迎來甜蜜點嗎？除了長期發(fā)展愿景下的產(chǎn)業(yè)利好外，NFC產(chǎn)業(yè)是否也正面臨技術和市場的挑戰(zhàn)？業(yè)內(nèi)又是如何解決這些眼下難題的呢？ [查看頁面]
  • “獨立+場景+智能”化 | 可穿戴設備的升級之路
    作為萬物互聯(lián)的重要一環(huán)，可穿戴設備正逐漸從PC、智能手機的附庸地位，走向獨立化、場景化、智能化的應用場景。不管是手表、手環(huán)、耳機、眼鏡還是衣物、飾品，可穿戴終端對于“AI+高算力+隨時連接”的要求逐漸提升，同時也增加了越來越多的傳感器。由此帶來的功耗增加，則需要更先進的算法、制造、封裝工藝來平衡。操作系統(tǒng)廠商也開始針對可穿戴產(chǎn)品進行軟件應用上的多重創(chuàng)新。隨著產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的成熟，種種跡象表明，可穿戴設備產(chǎn)業(yè)即將進入黃金快車道。 [查看頁面]
  • “芯”年鑒
    回首 2021 年，雖然疫情影響趨穩(wěn)，但后疫情的影響猶在，全球供應鏈失衡導致的缺芯，成為貫穿全年的主要挑戰(zhàn)。 [查看頁面]