LQFP64封裝手冊(cè)，SOT314-2

2023/11/15

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封裝摘要：

端子位置代碼：Q（四方）
封裝類(lèi)型描述代碼：LQFP64
封裝類(lèi)型行業(yè)代碼：LQFP64
封裝樣式描述代碼：LQFP（低型四方平封裝）
封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
封裝體材料類(lèi)型：P（塑料）
IEC封裝輪廓代碼：136E10
JEDEC封裝輪廓代碼：MS-026
安裝方法類(lèi)型：S（表面貼裝）

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
PIC32MX575F512H-80I/PT	1	Microchip Technology Inc	32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-64	ECAD模型下載ECAD模型	$9	查看
STM32F407VET6	1	STMicroelectronics	High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC	ECAD模型下載ECAD模型	$16.69	查看
TMS320F28335PGFA	1	Texas Instruments	C2000™ 32-bit MCU with 150 MIPS, FPU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 176-LQFP -40 to 85	ECAD模型下載ECAD模型	$29.61	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。