表面貼裝焊接建議應(yīng)用說明

2023/10/16

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可靠性中最重要的考慮因素是在表面貼裝器件(SMD)和基板之間實現(xiàn)良好的焊料粘合，因為焊料提供了芯片的熱路徑。良好的粘合較少受到熱疲勞的影響，并將提高設(shè)備的可靠性。

最經(jīng)濟的焊接方法是同時焊接所有不同組件的過程，例如DO-214, Compak, TO-252設(shè)備，電容器和電阻。

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器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	參考價格	更多信息
ACBQ20TTEB101K/101M	1	KOA Corporation	RC Network, Bussed, 1W, 100ohm, 20V, 0.0001uF, Surface Mount, 20 Pins, ROHS COMPLIANT	暫無數(shù)據(jù)	查看
CRH-10680	1	Okaya Electric America Inc	RC Network, Isolated, 6W, 68ohm, 0.1uF, Chassis Mount, 2 Pins,	$13.54	查看
1N4007	1	Continental Device India Ltd	Rectifier Diode,	$0.04	查看

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Littelfuse

在從消費電子產(chǎn)品到車輛和工業(yè)設(shè)施的使用電能的應(yīng)用中，Littelfuse 產(chǎn)品一只是重要的組件。他們提供業(yè)界最廣泛、最深入的電路保護產(chǎn)品組合，并在功率控制和檢測領(lǐng)域擁有不斷發(fā)展的平臺。作為其加速組織增長和戰(zhàn)略并購公司戰(zhàn)略的一部分，他們正不斷向相鄰市場擴張。這些市場包括功率半導體、重型開關(guān)、磁性、光學、機電和溫度傳感器；并提供安全控制和電力分配產(chǎn)品。