表面貼裝0201_Size SESD器件應(yīng)用說(shuō)明

2023/10/16

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本文檔旨在為Littelfuse Circuit Protection公司0201尺寸的硅ESD (SESD)器件開(kāi)發(fā)正確的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)和表面貼裝工藝提供指導(dǎo)。可能需要實(shí)際的研究來(lái)優(yōu)化工藝并滿(mǎn)足特定產(chǎn)品的要求。

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770854-1	1	TE Connectivity	CONTACT, AMPSEAL SN/LP	ECAD模型下載ECAD模型	$0.17	查看
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在從消費(fèi)電子產(chǎn)品到車(chē)輛和工業(yè)設(shè)施的使用電能的應(yīng)用中，Littelfuse 產(chǎn)品一只是重要的組件。他們提供業(yè)界最廣泛、最深入的電路保護(hù)產(chǎn)品組合，并在功率控制和檢測(cè)領(lǐng)域擁有不斷發(fā)展的平臺(tái)。作為其加速組織增長(zhǎng)和戰(zhàn)略并購(gòu)公司戰(zhàn)略的一部分，他們正不斷向相鄰市場(chǎng)擴(kuò)張。這些市場(chǎng)包括功率半導(dǎo)體、重型開(kāi)關(guān)、磁性、光學(xué)、機(jī)電和溫度傳感器；并提供安全控制和電力分配產(chǎn)品。