HSP181-2W3Y數(shù)據(jù)手冊(cè)-汽車級(jí)18V雙線高速端口保護(hù)

2023/04/25

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HSP181-2W3Y是一種專為高速差分線路設(shè)計(jì)的ESD陣列。其在18V的工作電壓下，可以兼容車輛中的短接電池危險(xiǎn)情況。HSP181-2W3Y還兼容NFC 讀卡器天線上的最大信號(hào)電壓（18V），因此可以有效保護(hù)NFC IC的NFC天線I/O。

低阻抗電容為2.1 pF，帶寬為1.7 GHz，為USB 2.0或NFC信號(hào)的傳輸提供足夠的信號(hào)完整性保護(hù)。

HSP181-2W3Y采用SOT323-3L封裝形式。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.