介紹
本應(yīng)用說明的目的是幫助用戶使用意法半導(dǎo)體的IMP23ABSU MEMS模擬麥克風(fēng)設(shè)計(jì)工業(yè)超聲波麥克風(fēng)系統(tǒng),概述了處理麥克風(fēng)和硬件集成的指導(dǎo)方針。
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1 ST MEMS麥克風(fēng)概述
本節(jié)介紹當(dāng)前最先進(jìn)的MEMS麥克風(fēng)機(jī)械結(jié)構(gòu),以幫助和指導(dǎo)超聲頻率范圍內(nèi)的測(cè)試和設(shè)計(jì)合適的硬件超聲系統(tǒng)。
1.1 MEMS麥克風(fēng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)
MEMS傳聲器作為一個(gè)獨(dú)立的物體,由一個(gè)平行的板電容器(稱為“膜”和“背板”的板)組成,其電容變化是由聲音通過固定背板上的聲孔移動(dòng)膜引起的。通風(fēng)孔用于平衡麥克風(fēng)和周圍環(huán)境的靜壓。無因靜壓引起的膜撓曲。