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ISM330DHCX規(guī)格書:內(nèi)嵌機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核的iNEMO慣性模塊(中文版)

2023/04/25
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內(nèi)嵌機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核的iNEMO 慣性模塊:始終開啟3D 加速度計(jì)和3D 陀螺儀,具有 數(shù)字輸出,用于工業(yè)應(yīng)用

說明

ISM330DHCX 是一種系統(tǒng)級封裝器件,它具有專為工業(yè) 4.0 應(yīng)用而量身定制的高性能3D 數(shù)字加速度計(jì)和 3D 數(shù)字陀螺儀。

意法半導(dǎo)體MEMS 傳感器模塊系列具有穩(wěn)健成熟的制造工藝,已經(jīng)用于微型機(jī)械加速度計(jì)和陀螺儀產(chǎn)品。

多種傳感元件采用專門的微型機(jī)械加工工藝制造,而 IC 接口采用 CMOS 技術(shù)開發(fā),可以設(shè)計(jì)出專用電路,對該電路進(jìn)行修調(diào)可以更好地匹配傳感元件的特性。

在 ISM330DHCX 中,加速度計(jì)和陀螺儀的傳感元件在同一晶圓上實(shí)現(xiàn),從而保證了出色穩(wěn)定性和穩(wěn)健性。

ISM330DHCX 的滿量程加速度范圍為±2/±4/±8/±16 g,角速率范圍為±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps,能夠用在各種應(yīng)用中。

在 ISM330DHCX 的所有設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和校準(zhǔn)方面進(jìn)行了優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了極高的精度、穩(wěn)定性、極低噪聲和完全的數(shù)據(jù)同步。

一組前所未有的嵌入式功能(機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核、可編程 FSM、FIFO、Sensor Hub、事件解碼和中斷)推動實(shí)現(xiàn)智能和復(fù)雜的傳感器節(jié)點(diǎn),以非常低的功率提供高性能。

ISM330DHCX 采用 14 引線塑料焊盤柵格陣列(LGA)封裝。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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