sot2027-1 FBGA780，細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類(lèi)型描述代碼 FBGA780

封裝風(fēng)格描述代碼 FBGA（細(xì)間距球柵陣列）

封裝體材料類(lèi)型 P（塑料）

安裝方法類(lèi)型 S（表面安裝）

發(fā)行日期 13-09-2022

制造商封裝代碼 98ASA01441D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
C0805C224K5RAC7800	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.22uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked	ECAD模型下載ECAD模型	$0.15	查看
P410QS333M300AH101	1	KEMET Corporation	RC Network,	ECAD模型下載ECAD模型	$1.83	查看
LPS4018-332MRC	1	Coilcraft Inc	General Purpose Inductor, 3.3uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1515, CHIP, 1515, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$10.44	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。