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隨著電子產品朝著微型化、輕便化、多功能、高集成、高可靠的方向發(fā)展，相應搭載各種部件的PCB也往高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化發(fā)展。加之工業(yè)4.0時代的到來，個性化的需求促使PCB的生產周期越來越短，因而電子研發(fā)工程師所面臨的PCB設計挑戰(zhàn)也不斷增加。
對PCB設計的高級應用感到困惑？設計的產品質量總有穩(wěn)定性問題？感覺信號的完整性知識好難理解？11月14日（本周六），與非網CEO蘇公雨先生和你分享PCB設計過程中那些不可不知的要點。
主講內容：
1.電源電路設計要點
2.設計關鍵流程
3.PCB設計要點 － 原理圖庫
4.PCB設計要點 － 原理圖
5.PCB設計要點 － PCB封裝庫
6.PCB設計要點 － PCB布局、布線
硬禾實戰(zhàn)營：
與非網攜手來自硅谷和產業(yè)界的6位資深技術專家成立的“硬禾實戰(zhàn)訓練營”，不同于以往的常規(guī)培訓。以實際產品為切入點，通過實際產品解耦信號鏈各個節(jié)點中的重點技術、產品、設計思路，借助兩個月高強度、快節(jié)奏系統(tǒng)性實戰(zhàn)訓練，讓即將走向工作崗位的學生迅速積累優(yōu)秀工程師應該具備的專業(yè)技能、全局思維、職業(yè)素養(yǎng)，迅速成為職場的中堅力量，進而在邁向技術管理者和技術精英的道路上少走彎路。
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