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半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟:芯片產(chǎn)業(yè)11-20道方陣環(huán)節(jié)

2020/10/09
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本文為“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之二,第 11-20 方陣展示,涵蓋封測設(shè)備、硅片材料、電子特氣、顯示觸控 IC、AI 芯片、手機(jī)處理器、MCUCMOS 圖像傳感器、UWB、LPWA 等 10 個環(huán)節(jié),匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè),未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……

“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一,第 1-10 方陣,涵蓋 IC 前道設(shè)備、EDA 軟件、光刻膠、IP、指紋識別、信號鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等 10 個環(huán)節(jié),請參見文章:

半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟(1-10 方陣)

注:如有遺漏補(bǔ)充、勘誤、刪減,請后臺聯(lián)系,后續(xù)版本第一時間修正。

——封測設(shè)備——

?

?

——硅片——

?

——電子特氣——

?

——AI 芯片——

?

——手機(jī)處理器——

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——MCU——

?

——CMOS 圖像傳感器——

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——UWB——

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——LPWA 低功耗廣域網(wǎng)——

?

“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之二,第 11-20 方陣展示,涵蓋封測設(shè)備、硅片材料、電子特氣、顯示觸控 IC、AI 芯片、手機(jī)處理器、MCU、CMOS 圖像傳感器、UWB、LPWA 等 10 個環(huán)節(jié),匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè),未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……

“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一,第 1-10 方陣展示,涵蓋 IC 前道設(shè)備、EDA 軟件、光刻膠、IP、指紋識別、信號鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等 10 個環(huán)節(jié),請參見文章:

半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟(1-10 方陣)

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公眾號科創(chuàng)之道主筆,標(biāo)準(zhǔn)的EE、CS專業(yè)理工男。從事研發(fā)、咨詢、投資工作15年,主要關(guān)注領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等,目前專注于風(fēng)險投資和企業(yè)服務(wù)領(lǐng)域,平時喜歡把一些工作上的感悟隨手記下來,希望通過自己的文字,融合IT產(chǎn)業(yè)和投融資行業(yè)知識,為跨行業(yè)溝通搭建一座橋梁。