本文為“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一,第 1-10 方陣展示,涵蓋 IC 前道設(shè)備、EDA 軟件、光刻膠、IP、指紋識別、信號鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等環(huán)節(jié),匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè),未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……
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——IC 前道設(shè)備——
——EDA 軟件——
——IP 核——
——光刻膠——
——指紋識別芯片——
——信號鏈芯片——
——GPU——
——FPGA——
——CPU——
——電源管理 PMIC——