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基于單片機(jī)的非接觸式紅外人體測(cè)溫模組

2022/10/20
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1. 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

本模組主MCU讀取溫度傳感器距離傳感器的數(shù)據(jù),經(jīng)過(guò)算法處理,實(shí)現(xiàn)感應(yīng)到人體時(shí),MCU對(duì)溫度做出算法補(bǔ)償后再輸出;輸出信號(hào):串口/RS485信號(hào)輸出,能夠同時(shí)輸出4個(gè)數(shù)據(jù)參數(shù):補(bǔ)償后的溫度值、環(huán)境溫度值、實(shí)際測(cè)量溫度值、距離數(shù)值。

 

2.應(yīng)用場(chǎng)景:

該紅外人體測(cè)溫模組是作為一個(gè)測(cè)溫模組使用,直接應(yīng)用在一些測(cè)溫設(shè)備 (測(cè)溫播報(bào)設(shè)備,門(mén)禁測(cè)溫機(jī)、洗手液機(jī)器測(cè)溫) 的整機(jī)中,縮短測(cè)溫設(shè)備的開(kāi)發(fā)周期。作為測(cè)溫設(shè)備的一部分,被廣泛適用于各種人體測(cè)溫場(chǎng)景。

 

3.產(chǎn)品概述:

本模組在不斷檢測(cè)溫度傳感器和距離傳感器的數(shù)據(jù)并保存,刷新時(shí)間0.5秒左右,程序里做了如下處理:

1.將距離值大于50cm時(shí),即沒(méi)有遮擋物時(shí),檢測(cè)到的溫度定義為環(huán)境溫度;

2.將從傳感器讀取出的溫度定義為實(shí)際測(cè)量溫度值;

3.將距離值小于等于50cm時(shí),且檢測(cè)溫度大于35度時(shí),根據(jù)環(huán)境溫度、距離值的大小等因素,程序算法做出補(bǔ)償,該溫度定義為補(bǔ)償后的溫度值;

只有當(dāng)距離值小于50cm且溫度大于35度時(shí),MCU才會(huì)對(duì)溫度做出算法補(bǔ)償;當(dāng)上位機(jī)發(fā)出正確的通訊指令時(shí),該模組將這4個(gè)數(shù)據(jù)參數(shù)(補(bǔ)償后的溫度值、環(huán)境溫度值、實(shí)際測(cè)量溫度值、距離數(shù)值)同時(shí)輸出;用戶可以根據(jù)自己需要來(lái)處理或者使用這些數(shù)據(jù)。

 

4.產(chǎn)品參數(shù):

4.1 性能參數(shù)描述如下: 

  1. 測(cè)量溫度范圍: 0℃~100℃(軟件程序里可以做限制,只需簡(jiǎn)單修改數(shù)值就可以) 
  2. 響應(yīng)時(shí)間:<1S  
  3. 工作溫度:20℃~35℃(范圍之外測(cè)溫偏差較大)
  4. 測(cè)量距離:5~50CM(軟件做了限制,可以根據(jù)需要自行修改) 
  5. 測(cè)量精度:20cm~ 50cm內(nèi),誤差為±0.3℃(測(cè)量人體時(shí))
  6. 溫度分辨率:0.1℃(溫度精確到1位小數(shù))

4.2 產(chǎn)品參數(shù)描述如下:

  1. 工作電壓:DC5V±10%  
  2. 工作電流:<5mA
  3. 供電和通信接口:1.25mm間距 4p
  4. 芯片STC8H1K08
  5. 電源芯片:SGM2036-3.3電源芯片
  6. 傳感器型號(hào):MAX90614ESF(BCC型號(hào))、GY-530激光測(cè)距傳感器(VL53l0型號(hào))
  7. 燒錄排孔定義說(shuō)明:見(jiàn)板子絲印V:VCC,G:GND,T:TXD,R:RXD
  8. PCB尺寸:4.8cm*2.8cm
  9. 模塊信號(hào)輸出:485信號(hào)/串口信號(hào)通訊(兩者選一個(gè),默認(rèn)串口輸出,此時(shí)不貼片R10、R11)
  10. 參數(shù)輸出類型:有4種,分別為 :補(bǔ)償后的溫度值、環(huán)境溫度值、實(shí)際測(cè)量溫度值、距離數(shù)值

    5.使用說(shuō)明:

    5.1 本模塊適合測(cè)量人體額溫或者手腕溫度,不適合測(cè)量其它物體溫度,高低溫測(cè)量等場(chǎng)景也不適合

    5.2 本模塊適合用于室內(nèi)或者半室內(nèi)環(huán)境使用,不能對(duì)著太陽(yáng)光等強(qiáng)光環(huán)境使用,強(qiáng)光環(huán)境下可能會(huì)導(dǎo)致距離傳感器誤報(bào)、測(cè)溫不準(zhǔn)等問(wèn)題

    5.3 RS485信號(hào)輸出時(shí):要貼片R10、R11

    串口信號(hào)輸出時(shí):不貼片R10、R11

     

    6.備注

    6.1.本模塊是需要下載代碼驅(qū)動(dòng)的(硬加軟),詳細(xì)的代碼文件請(qǐng)?jiān)诟郊胁榭矗悍墙佑|式紅外人體測(cè)溫模組源代碼.zip

    6.2.代碼下載方式:

  11. 本模塊需要配合軟件使用,附件中提供源碼,可供二次開(kāi)發(fā),增加功能等;
  12. 本模塊應(yīng)用需使用Keil 5.exe軟件編譯、stc-isp-v6.88J.exe軟件燒錄;
  13. 6.3.項(xiàng)目成本:

  14. 所有芯片器件都是采用通用型芯片,成本較低,性價(jià)比高
  15. 預(yù)估小批量(20PCS)平均單價(jià)在60元以內(nèi)(所有物料,含PCB板
  16. 6.4.BOM表里不完全包含全部器件,部分器件需要外購(gòu),說(shuō)明如下:

    位號(hào)J1:該接口為下載程序的接口,不需要貼片,接口的間距也是1.25mm,可用 位號(hào)H1母座作為插針使用。

    位號(hào)H1 名稱:1.25連接器接插4p直針座彎針插座直插針座1.25mm間距,購(gòu)買(mǎi)鏈接:見(jiàn)附件 元器件購(gòu)買(mǎi)參考鏈接文檔.docx 購(gòu)買(mǎi)選項(xiàng):1.25 直針4P

    7.通訊協(xié)議

    1.讀取設(shè)備地址:用于忘記設(shè)備地址時(shí)使用,執(zhí)行此指令時(shí) 485 總線上只能掛接 1 個(gè)設(shè)備 

    請(qǐng)求:00 03 01 00 00 01 84 27

    響應(yīng):00 03 02 00 01 44 44 

    數(shù)據(jù)段數(shù)據(jù)為 0001H=1,表示設(shè)備地址為:01 

    數(shù)據(jù)段數(shù)據(jù) XX 為設(shè)備地址,范圍 1~254(十進(jìn)制,對(duì)應(yīng)十六進(jìn)制數(shù) 01H~FEH) 

     

    2.讀取設(shè)備地址 01 的 4 要素值: 

    請(qǐng)求:01 03 00 00 00 04 44 09

    響應(yīng):01 03 06 01 49 27 62 00 3D 97 D1

    數(shù)據(jù)段數(shù)據(jù)為

    輸出溫度值:016DH=365,365/10=36.5℃,表示輸出溫度為36.5度

    環(huán)境溫度值:0144H=324,324/10=32.4℃,表示環(huán)境溫度為32.6度

    實(shí)際測(cè)量溫度值:0164H=356,356/10=35.6℃,表示實(shí)際測(cè)量溫度為32.6度

    距離值:0139H=313,313/10=31.3cm,表示距離值為31.3厘米

     

    3.修改把設(shè)備地址由 01 改為 03:(此指令只在必需時(shí)使用) 

    請(qǐng)求:01 06 01 00 00 03 C8 37 

    響應(yīng):01 06 02 00 03 F8 89

    數(shù)據(jù)段數(shù)據(jù)為 0003H=3,表示設(shè)備新的地址:03 

     

  • 原理圖_紅外測(cè)溫模組_距離補(bǔ)償算法_UART信號(hào)_RS485信號(hào)輸出.pdf
    描述:原理圖
  • 程序_紅外測(cè)溫模組_距離補(bǔ)償_UART_RS485輸出.zip
    描述:程序
  • 原理圖pcb文件+說(shuō)明書(shū)協(xié)議文檔+BOM文件
    描述:原理圖pcb文件+說(shuō)明書(shū)協(xié)議文檔+BOM文件

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