德州儀器多核定點(diǎn)和浮點(diǎn)片上系統(tǒng)TMS320C6670 評(píng)估板

描述
TMS320C6670 Lite 評(píng)估模塊 (EVM) 或 TMDSEVM6670L 是易于使用、經(jīng)濟(jì)高效的開(kāi)發(fā)工具，可幫助開(kāi)發(fā)人員迅速開(kāi)始使用 C6670 多核 DSP 進(jìn)行設(shè)計(jì)。它包括單個(gè)板載 C6670 處理器和功能強(qiáng)大的連接選項(xiàng)，使客戶可以在各種系統(tǒng)中使用 AMC 封裝卡。它還可用作獨(dú)立電路板。

TMDSEVM6670L EVM 附帶 XDS100 嵌入式仿真功能。此外，還可使用通過(guò) JTAG 仿真接頭的外部仿真器。隨附 6670L EVM 的軟件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板級(jí)支持包 (BSP)、芯片支持庫(kù) (CSL)、加電自檢測(cè) (POST)、網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)套件 (NDK) 和開(kāi)包即用 (OOB) 演示軟件。

TMDSEVM6670L EVM 適用于簡(jiǎn)便易用的環(huán)境，可評(píng)估多核 C6670 DSP 的特點(diǎn)和功能。EVM 的仿真功能和軟件使客戶可以對(duì) C6670 DSP 進(jìn)行編程，設(shè)定要在 C6670 DSP 上實(shí)施的算法的基準(zhǔn)。

TMDSEVM6670LE - 帶 XDS560V2 仿真功能的 TMS320C6670 Lite 評(píng)估模塊

TMDSEVM6670LE Lite 評(píng)估模塊 (EVM) 是易于使用、經(jīng)濟(jì)高效的開(kāi)發(fā)工具，可幫助開(kāi)發(fā)人員迅速開(kāi)始使用 C6670 多核 DSP 進(jìn)行設(shè)計(jì)。它包括單個(gè)板載 C6670 處理器和功能強(qiáng)大的連接選項(xiàng)，使客戶可以在各種系統(tǒng)中使用此 AMC 封裝卡。它還可用作獨(dú)立電路板。

TMDSEVM6670LE EVM 附帶 XDS560V2 嵌入式仿真功能。隨附 6670LE EVM 的軟件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板級(jí)支持包 (BSP)、芯片支持庫(kù) (CSL)、加電自檢測(cè) (POST)、網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)套件 (NDK) 和開(kāi)包即用 (OOB) 演示軟件。

TMDSEVM6670LE EVM 適用于簡(jiǎn)便易用的環(huán)境，可評(píng)估 C6670 多核 DSP 的特點(diǎn)和功能。EVM 的仿真功能和軟件使客戶可以對(duì) C6670 DSP 進(jìn)行編程，設(shè)定要在 C6670 DSP 上實(shí)施的算法的基準(zhǔn)。

TMDSEVM6670LXE - TMS320C6670 Lite 評(píng)估模塊，帶加密保護(hù)和 XDS560V2

TMDSEVM6670LXE Lite 評(píng)估模塊 (EVM) 是易于使用、經(jīng)濟(jì)高效的開(kāi)發(fā)工具，可幫助開(kāi)發(fā)人員迅速開(kāi)始使用 C6670 多核 DSP 進(jìn)行設(shè)計(jì)。它包括單個(gè)板載 C6670 處理器和功能強(qiáng)大的連接選項(xiàng)，使客戶可以在各種系統(tǒng)中使用此 AMC 封裝卡。它還可用作獨(dú)立電路板。

TMDSEVM6670LXE EVM 已啟用加密保護(hù)，附帶 XDS560V2 嵌入式仿真功能。隨附 6670LE EVM 的軟件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板級(jí)支持包 (BSP)、芯片支持庫(kù) (CSL)、加電自檢測(cè) (POST)、網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)套件 (NDK) 和開(kāi)包即用 (OOB) 演示軟件。

TMDSEVM6670LXE EVM 適用于簡(jiǎn)便易用的環(huán)境，可評(píng)估多核 C6670 DSP 的特點(diǎn)和功能。EVM 的仿真功能和軟件使客戶可以對(duì) C6670 DSP 進(jìn)行編程，設(shè)定要在 C6670 DSP 上實(shí)施的算法的基準(zhǔn)。

特性

TMDSEVM6670L、TMDSEVM6670LE 和 TMDSEVM6670LXE 都具有：

• 單寬 AMC 類封裝
• 單個(gè) TMS320C6670 多核處理器
• 512MB DDR3
• 128MB Nand 閃存
• 1Mb 本地啟動(dòng)的 I2C EEPROM（可能為遠(yuǎn)程啟動(dòng)）
• 兩個(gè)板載 10/100/1000 以太網(wǎng)端口
• RS232 UART
• 2 個(gè)用戶可編程的 LED 和 DIP 軟件
• 14 引腳 JTAG 仿真器接頭
• 嵌入式 JTAG 仿真，帶 USB 主機(jī)接口
• 特定于電路板的 Code Composer Studio? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
• 簡(jiǎn)單設(shè)置
• 設(shè)計(jì)文件（例如 Orcad 和 Gerber）
• 電路板支持庫(kù)加快了在 EVM 上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)的速度
• 與 TMDSEVMPCI 適配卡兼容

TMDSEVM6670LE 和 TMDSEVM6670LXE 通過(guò) XDS560V2 支持帶 USB 主機(jī)接口的嵌入式 JTAG 仿真