灌封膠

灌封膠，又稱為環(huán)氧灌封膠，是一種用于填充、密封和保護(hù)電子元器件的材料。它通常由兩部分組成：環(huán)氧樹脂和固化劑。

1.什么是灌封膠

灌封膠是一種高性能的聚合物材料，具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性質(zhì)，可以在廣泛的溫度范圍內(nèi)使用。它主要用于保護(hù)電子元器件，如集成電路、電容器、電感器等，防止其受到機(jī)械應(yīng)力、化學(xué)腐蝕、濕度、灰塵和其他環(huán)境因素的影響。

2.灌封膠工作原理

灌封膠的工作原理基于環(huán)氧樹脂和固化劑之間的化學(xué)反應(yīng)，這種反應(yīng)會(huì)使灌封膠變得非常堅(jiān)硬和耐用。灌封膠的工作原理主要有以下幾個(gè)步驟：

1. 將環(huán)氧樹脂和固化劑混合，形成一個(gè)流動(dòng)的液態(tài)混合物；
2. 將混合物注入需要灌封的電子元器件周圍，充分覆蓋其表面；
3. 等待環(huán)氧樹脂和固化劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成硬化灌封膠。

3.灌封膠作用

灌封膠主要作用是保護(hù)電子元器件，防止其受到機(jī)械應(yīng)力、化學(xué)腐蝕、濕度、灰塵和其他環(huán)境因素的影響。

灌封膠的幾大作用如下：

• 保障電子元器件的正常運(yùn)行，延長(zhǎng)使用壽命；
• 提高電子元器件的穩(wěn)定性和可靠性；
• 提高電子元器件的耐熱性、抗震動(dòng)性和防潮性；
• 提高電子元器件的安全性。