PCB封裝創(chuàng)建常見問題解答50例（21問）

貼片安裝類型器件焊盤—PCB封裝焊盤補償標準？

答：根據(jù)器件規(guī)格書（Datasheet）制作封裝時，一般做出來的封裝焊盤管腳長度需要做適當?shù)难a償，即適量地對器件原先的管腳加長一點，具體的補償方法，是根據(jù)器件的管腳類型來補償?shù)?，可按以下辦法：

第一類，無引腳延伸型SMD封裝，如圖4-35所示：

圖4-35  無引腳延伸型SMD封裝示意圖

A—零件實體長度           X—補償后焊盤長度 

H—零件腳可焊接高度          Y—補償后焊盤寬度

T—零件腳可焊接長度           S—焊盤中心距

W—零件腳寬度               

注：A, T, W 取平均值（常規(guī)情況下）

補償方式：定義T1為T尺寸的外側補償值，T2為T尺寸的內(nèi)側補償值，W1為W尺寸的側邊補償值。

T1取值范圍： 0.3  -  1 mm

T2取值范圍： 0.1  -  0.6 mm

W1取值范圍：0    -  0.2 mm

X  =  T1 + T + T2       Y  =  W1 + W + W1

S  =  A + T1 + T1 – X

第二類，翼形引腳型SMD封裝，如圖4-36所示：

圖4-36  翼形引腳型SMD封裝示意圖

A—零件實體長度           X—補償后焊盤長度

T—零件腳可焊接長度          Y—補償后焊盤寬度

W—零件腳寬度            S—焊盤中心距

補償方式：定義T1為T尺寸的外側補償值，T2為T尺寸的內(nèi)側補償值，W1為W尺寸的側邊補償值。

T1取值范圍：0.3  -  1mm

T2取值范圍：0.3  -  1mm

W1取值范圍：0   -  0.2mm

X =  T1 + T + T2       Y  =  W1 + W + W1

S  =  A + T1 + T1 – X

第三類，平臥型SMD封裝，如圖4-37所示：

圖4-37  平臥型SMD封裝示意圖

A—零件管腳可焊接長度         X—補償后焊盤長度

W—零件腳寬度           Y—補償后焊盤寬度

C—零件腳間隙           S—焊盤中心距

補償方式：定義A1為A尺寸的外側補償值，A2為A尺寸的內(nèi)側補償值，W1為W尺寸的側邊補償值。

A1取值范圍：0.3  -  1mm

A2取值范圍：0.2  -  0.5mm

W1取值范圍：0   -  0.5mm

X = A1 + A + A2       Y  =  W1 + W + W1

S  =  A + A + C + A1 + A1 – X

第四類，J形引腳SMD封裝，如圖4-38所示：

圖4-38  J形引腳SMD封裝示意圖

A—零件實體長度           X—補償后焊盤長度

D—零件腳中心距           Y—補償后焊盤寬度

W—零件腳寬度           S—焊盤中心距

補償方式：定義T為零件腳可焊接長度，T1為T尺寸的外側補償值，T2為T尺寸的內(nèi)側補償值，W1為W尺寸的側邊補償值。

T1取值范圍：0.2 - 0.6mm

T2取值范圍：0.2 - 0.6mm

W1取值范圍：0   - 0.2mm

T  =  （A – D）/ 2       X  =  T1 + T + T2

Y  =  W1 + W + W1       S   =  A + T1 + T1 – X

第五類，圓柱式引腳SMD封裝，如圖4-39所示：

圖4-39  圓柱式引腳SMD封裝示意圖

補償方式：參考無引腳延伸型SMD封裝

第六類，BGA類型封裝，如圖4-40所示：

圖4-40  BGA類型封裝示意圖

補償方式：根據(jù)BGA管腳的中心距定義,可參考下表，括號內(nèi)為推薦值，如表4-41所示。

表4-41  BGA封裝器件補償示意圖

以上幾類為基本的器件管腳類型及其補償說明，其他器件皆可參考以上幾類進行補償。