凡億Allegro Skill字符功能-補(bǔ)齊REF字符

在使用Allegro軟件進(jìn)行封裝繪制時(shí)，通常器件位號(hào)會(huì)被放置在兩個(gè)不同的層上：絲印層和裝配層。絲印層的位號(hào)會(huì)在PCB制板完成后顯示在板上，而裝配層的位號(hào)則會(huì)在輸出的裝配PDF文件中呈現(xiàn)。然而，由于封裝工程師的設(shè)計(jì)差異，有時(shí)封裝中可能未在裝配層添加字符。此外，從其他EDA軟件轉(zhuǎn)換到Allegro的封裝文件也可能缺少裝配層位號(hào)。在PCB文件中逐個(gè)檢查器件是否缺少REF字符會(huì)非常繁瑣。針對(duì)這些情況，F(xiàn)anySkill開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)功能，能夠一鍵補(bǔ)齊器件的REF字符。

打開(kāi)一個(gè)PCB文件可以看到藍(lán)色為器件裝配層位號(hào),白色的為絲印層位號(hào)。那么有些器件是只有絲印層位號(hào)，有些器件是兩個(gè)層的REF字符都存在的，如下圖1-1所示。那我們就以沒(méi)有裝配層REF字符的器件進(jìn)行一鍵補(bǔ)齊為例。

1、執(zhí)行菜單命令“FanySkill-字符-補(bǔ)齊REF字符”如下圖1-2所示或者Command對(duì)話框內(nèi)輸入快捷命令“AutopaddedRefdes”如下圖1-3所示，都可以激活補(bǔ)齊REF字符命令。

2、命令激活之后在彈出的“自動(dòng)補(bǔ)齊位號(hào)工具”對(duì)話框內(nèi)進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，“位號(hào)放置位置”根據(jù)自己的設(shè)計(jì)需求進(jìn)行即可，推薦裝配字符放在器件中心，默認(rèn)選擇“中”即可。“字號(hào)切換”推薦常規(guī)字符字體一般為2號(hào)字體即可如下圖1-4所示設(shè)置。

3、點(diǎn)擊“查看symbol屬性缺失”選項(xiàng)即會(huì)顯示缺失器件字符的封裝類(lèi)型，并且雙擊缺失位置的坐標(biāo)會(huì)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到坐標(biāo)位置如下圖1-5所示。

4、點(diǎn)擊“自動(dòng)補(bǔ)全位號(hào)”選項(xiàng)，即會(huì)自動(dòng)將此PCB板上缺失REF字符的器件自動(dòng)全部添加上，如下圖1-6所示。并且上面的對(duì)話框內(nèi)會(huì)顯示出補(bǔ)全位號(hào)的器件坐標(biāo)位置，雙擊坐標(biāo)也可跳轉(zhuǎn)到對(duì)應(yīng)位置如下圖1-7所示。

視頻教程：Cadence Allegro Skill功能介紹及Skill腳本下載