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復(fù)旦微電子推出FM33LE0系列MCU產(chǎn)品家族

2022/05/30
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復(fù)旦微電子今日推出基于ARM cortex M0內(nèi)核的FM33LE0系列MCU產(chǎn)品家族。該系列是FM33LC0系列的成本友好版本,在保證硬件兼容FM33LC0系列的基礎(chǔ)上,復(fù)旦微MCU團隊對其片上存儲資源和外設(shè)資源進行了更加精準的規(guī)劃,并且優(yōu)化部分功能,使其與客戶端的需求契合度更高,從而為客戶端的產(chǎn)品研發(fā)提供了更多的可能性。

該系列MCU是基于ARM Cortex-M0內(nèi)核的32位低功耗MCU芯片,最高主頻為64MHz,提供最大128KB FLASH程序存儲空間,搭配 16KB RAM;片上集成LCD驅(qū)動、帶溫補的RTC、SAR-ADC、AES加密,以及豐富的通用外設(shè)接口;支持多種封裝形式,包括:LQFP64/ LQFP48/ QFN32/ TSSOP24. 其主要特性如下:

  • 系統(tǒng)特性

ARM cortex M0

主頻:最高64MHz

工作范圍( A ): -40℃~ +85℃

電壓范圍::1.8~5.5V

  • 低功耗技術(shù)平臺

Active Mode 120uA/MHz@64MHz

LPRUN Mode 30uA@32KHz

DeepSleep Mode 1uA (RTC走時+全部RAM保持+CPU內(nèi)核保持)

IO中斷、COMP、SVD、LPUART、RTC、ADC、定時器、WKUP等多種喚醒源靈活配置

  • 豐富模擬外設(shè)

高可靠、可配置BOR電路 (支持4級可編程下電復(fù)位閾值)

超低功耗PDR電路 (支持4級可編程下電復(fù)位閾值)

可編程電源監(jiān)測模塊 (SVD)

低功耗Analog COMP×2

12bit 2Msps SAR-ADC

高精度溫度傳感器 (+/-5℃)

  • 安全算法

AES硬件運算單元,128/192/256-bit

AES支持ECB/CBC/CTR/GCM/GMAC模式

TRNG

UART×5,LPUART×2,SPI×2,7816主機×1

I2C×1,1Mbps Fm+;I2C_SMB×1

7通道外設(shè)DMA

可編程CRC校驗模塊
?

最大支持4COM×32SEG / 6COM×30SEG / 8COM×28SEG
1/3 bias、1/4 bias
片內(nèi)電阻分壓
支持休眠顯示

相較于明星產(chǎn)品FM33LC0系列,F(xiàn)M33LE0系列在實現(xiàn)Pin to Pin的基礎(chǔ)上具有更靈活的存儲容量選擇、更多樣的外設(shè)選擇和更實用的功能優(yōu)化,廣泛適用于物聯(lián)通訊、智能家居、BMS、工業(yè)控制智能家電、冷鏈運輸?shù)榷囝I(lǐng)域,用戶可根據(jù)實際情況無障礙替換,從而大大節(jié)約時間和資金成本。

為幫助客戶端實現(xiàn)更加快速高效的產(chǎn)品開發(fā)進程,復(fù)旦微MCU團隊始終致力于產(chǎn)品生態(tài)的更新與完善。復(fù)旦微每款MCU系列產(chǎn)品都配備了相應(yīng)的開發(fā)板,輔助工程師進行功能驗證;專業(yè)的垂直在線芯片配置工具魔方MFANG,可助力芯片配置并一鍵生成工程代碼,現(xiàn)已支持FM33LC0系列和FM33LG0系列;復(fù)旦微開發(fā)者論壇為廣大復(fù)微MCU用戶提供了豐富的軟硬件開發(fā)資料,供用戶參考交流。

秉承?!靶尽背删臀磥淼淖谥?,復(fù)旦微電子將持續(xù)調(diào)研客戶端需求,不斷實現(xiàn)產(chǎn)品的迭代和升級。

Arm

Arm

ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,主要為國際上其他的電子公司提供高性能RISC處理器、外設(shè)和系統(tǒng)芯片技術(shù)授權(quán)。目前,ARM公司的處理器內(nèi)核已經(jīng)成為便攜通訊、手持計算設(shè)備、多媒體數(shù)字消費品等方案的RISC標準。公司1990年11月由Acorn、Apple和VLSI合并而成。

ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,主要為國際上其他的電子公司提供高性能RISC處理器、外設(shè)和系統(tǒng)芯片技術(shù)授權(quán)。目前,ARM公司的處理器內(nèi)核已經(jīng)成為便攜通訊、手持計算設(shè)備、多媒體數(shù)字消費品等方案的RISC標準。公司1990年11月由Acorn、Apple和VLSI合并而成。收起

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