江波龍旗下FORESEE MCP系列重構(gòu)智能移動終端存儲組合

近日，工信部發(fā)布了一組數(shù)據(jù)，2022年第一季度中國新建5G基站達到了13.4萬個，新增5G移動電話用戶數(shù)達到4811萬戶，總數(shù)累計達到了4.03億戶。

在5G技術(shù)的廣泛普及下，智能移動終端市場無論是入門級別的設(shè)備，還是旗艦級別的設(shè)備，其性能正在變得越來越高端，比如高品質(zhì)攝影、4K視頻錄制、游戲競技等功能，甚至能夠與獨立相機、流媒體設(shè)備、計算機分庭抗禮，這得益于嵌入其中的高性能閃存芯片。

（FORESEE eMCP）

江波龍嵌入式存儲團隊的“明星”系列產(chǎn)品是能夠使移動終端更具智能化、集成化、節(jié)能化的MCP系列，公司旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE將MCP系列產(chǎn)品細分為eMCP和uMCP，這是一種將DRAM與NAND堆疊到一個封裝中的存儲組合，巧妙地集成了eMMC/UFS與LPDDR3/4x的復(fù)合產(chǎn)品，目前最大可提供128GB+32Gb的存儲容量，為智能移動終端賦予高效生產(chǎn)力。

（FORESEE uMCP）

除了國內(nèi)市場，江波龍嵌入式存儲團隊在海外市場依然有較大的投入與產(chǎn)出，目前FORESEE eMCP/uMCP已廣泛應(yīng)用在歐美、亞非等國家及地區(qū)的智能移動終端上，覆蓋不同市場定位。

（MCP產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋全球市場）

優(yōu)化PCB設(shè)計
贏在起跑線
MCP系列存儲產(chǎn)品顯而易見的優(yōu)勢是二合一的多芯片堆疊封裝，可在電路設(shè)計的源頭上簡化走線，從而為主板其他零部件釋放電路布局空間，實現(xiàn)更靈活的系統(tǒng)設(shè)計，同時也有利于終端廠商優(yōu)化BOM清單，縮短出貨周期，確保生產(chǎn)→銷售過程中，銷量與質(zhì)量兩不誤。

（堆疊封裝成市場趨勢）

自研固件程序
強化數(shù)據(jù)安全
江波龍擁有自己的技術(shù)研發(fā)團隊，自主研發(fā)所有固件程序，支持軟硬件定制。

• FBA空閑塊加速

當(dāng)空閑塊充足時，數(shù)據(jù)以pSLC模式寫入到空閑塊，可以提升瞬時寫入性能。

• 預(yù)替換

在數(shù)據(jù)出錯之前先進行數(shù)據(jù)替換。當(dāng)識別到存儲數(shù)據(jù)即將損壞，對存儲數(shù)據(jù)進行搬移重寫操作，可以提升數(shù)據(jù)存儲的穩(wěn)定性。

• 緊急斷電保護

通過主控檢測低電壓行為，實現(xiàn)提前停止操作Flash，避免丟失用戶數(shù)據(jù)。

• 全局磨損平衡管理

通過監(jiān)控Flash Block的磨損次數(shù)，實現(xiàn)動態(tài)調(diào)節(jié)全局磨損，避免局部Block磨損異常，以提升產(chǎn)品壽命。

• LDPC糾錯算法

通過使用LDPC糾錯算法，實現(xiàn)存儲在極限溫度環(huán)境下能恢復(fù)數(shù)據(jù)，提升了數(shù)據(jù)存儲能力。

• 支持FFU升級

通過標準的eMMC/UFS接口，實現(xiàn)對eMMC/UFS固件進行更新，以加強對產(chǎn)品生命周期的維護

（江波龍自研固件）

SLT芯片測試能力
匹配市場質(zhì)量要求
FORESEE MCP系列存儲產(chǎn)品采用江波龍自研SLT芯片測試方案，創(chuàng)新地達成在同一個產(chǎn)品里，eMMC（FT、RDT）和LPDDR同時進行大規(guī)模測試的能力，實現(xiàn)了批量自動測試機臺，并自主開發(fā)測試程序，同測數(shù)可達256顆且可拓展，全方位保障產(chǎn)品質(zhì)量。

（自動化測試機臺）

展望?
近年來，智能移動終端設(shè)備迭代迅速，以智能手機為例，用戶追求新形態(tài)、便捷性、大容量、高性能等多個維度，這也讓終端廠商對存儲器的需求不斷發(fā)生變化。比如，折疊屏手機采用柔性電路板（FPC），更小更薄的電路板體積要求走線設(shè)計更加靈活，同時也要求閃存芯片在集成度上有更大的突破，這也是堆疊封裝的存儲產(chǎn)品受到市場青睞的原因之一。

江波龍嵌入式存儲團隊也在創(chuàng)新形態(tài)產(chǎn)品上做足了功夫，F(xiàn)ORESEE ePOP、FORESEE Subize eMMC等產(chǎn)品均能夠為特定的細分市場定制精準的存儲方案，滿足全球眾多智能終端企業(yè)穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品供應(yīng)需求。