“能用就不換,00后4年不換新手機(jī)”
“國內(nèi)各安卓手機(jī)品牌已削減近20%訂單”
“2月國內(nèi)市場手機(jī)出貨量同比下降31.7%”
“iPhone SE 3表現(xiàn)遇冷,剛上市即被砍掉20%的出貨量”
……
近期智能手機(jī)砍單傳聞持續(xù)發(fā)酵,一路走來,手機(jī)銷量的增速從疫情爆發(fā)時期步入疲態(tài),安卓品牌紛紛搶占高端機(jī)市場,但似乎越來越“賣不動了”。
作為和智能機(jī)強(qiáng)相關(guān)的TDDI芯片,再次受到市場關(guān)注(上一次是還是2021年缺漲,驅(qū)動IC大廠賺得盆滿缽滿),不少人認(rèn)為由于智能手機(jī)拉貨放緩,手機(jī)TDDI芯片庫存過多,要降價了。甚至有手機(jī)屏幕模組剛出爐就跌價,模組廠和現(xiàn)貨商橫豎睡不著,背后的DDIC(顯示驅(qū)動IC)市場要變天了嗎?
閱讀本文,你將了解:
1、什么是(手機(jī))TDDI芯片?
2、TDDI、DDIC芯片的現(xiàn)狀與變化
3、手機(jī)DDIC大廠情況
3、手機(jī)砍單背后:跌不停的DDIC價格
01 、什么是(手機(jī))TDDI芯片?
TDDI芯片(Integration of Touch & Driver)是一種顯示驅(qū)動與觸控技術(shù)一體化的芯片,把獨立的驅(qū)動IC(Display Driver IC,簡稱“DDIC”)及觸控IC整合進(jìn)單一芯片中,常用于手機(jī)、平板等移動電子產(chǎn)品。
來源:網(wǎng)絡(luò)
過去觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨立控制,而TDDI帶來了一種統(tǒng)一的系統(tǒng)架構(gòu),實現(xiàn)了屏幕觸控與顯示的統(tǒng)一控制,在提升整體感應(yīng)靈敏度,減少顯示噪聲,手機(jī)薄型化,提升面板透光率,減少組件數(shù)量降低成本,簡化供應(yīng)鏈等方面有明顯的優(yōu)勢。
在下游應(yīng)用上,智能手機(jī)TDDI芯片與中小型顯示驅(qū)動芯片強(qiáng)綁定,TDDI芯片、顯示驅(qū)動IC、顯示面板的關(guān)系具體可以拆解如下:
1、智能手機(jī)是TDDI的主流應(yīng)用。
數(shù)據(jù)顯示,2020年中小型顯示驅(qū)動芯片占總需求30%,其中智能手機(jī)占比最高,LCD TDDI和OLED DDIC合計占比約20%;Omdia曾預(yù)計2020年LCD觸控和顯示集成驅(qū)動芯片(TDDI)有8.73億顆的出貨量,用于智能手機(jī)顯示屏的TDDI出貨量的預(yù)測達(dá)到了7.81億顆,其次是快速滲透的平板電腦TDDI(8400萬顆),逐漸成熟的車載TDDI市場(500萬顆)。
2、主流DDIC中,又分為LCD驅(qū)動芯片和OLED驅(qū)動芯片,且大尺寸DDIC占大頭。
2020年受疫情影響,顯示驅(qū)動芯片需求量實現(xiàn)同比兩位數(shù)增長達(dá)80.7億顆,其中:大尺寸顯示驅(qū)動芯片占總需求 70%,中小型顯示驅(qū)動芯片占總需求30%。
3、DDIC的分類又和目前顯示面板的份額有關(guān)。搭載DDIC的顯示面板主要包括 LCD(當(dāng)前顯示面板的主流) 和 OLED。
因此在屏幕顯示領(lǐng)域,手機(jī)TDDI像是一個“混血兒”,它是一種在小型顯示面板中應(yīng)用小型DDIC的芯片方案,盡管處于細(xì)分領(lǐng)域,但和中小型顯示驅(qū)動IC,LCD、OLED顯示面板等有著千絲萬縷的聯(lián)系。本文嘗試從顯示驅(qū)動IC、TDDI這兩個領(lǐng)域進(jìn)一步挖掘手機(jī)TDDI的市場表現(xiàn)。
02 、手機(jī)TDDI與它的DDIC市場近兩年經(jīng)歷了什么?
近幾年智能手機(jī)“5G+高刷新率”新應(yīng)用需求暴漲,TDDI芯片及其系統(tǒng)單芯片的產(chǎn)品出貨在攀升。
2020年,全球顯示驅(qū)動芯片需求量80.7億顆(包含TDDI+驅(qū)動IC)里面,中小型顯示驅(qū)動芯片占就占了總需求的30%,智能手機(jī)占比最高,LCD TDDI和OLED 驅(qū)動IC合計占比約20%。其中OLED 驅(qū)動IC又在全球智能手機(jī)應(yīng)用中需求最高,2021年占比約為85%。
手機(jī)TDDI芯片的供應(yīng)一點也不神秘,它主要依賴于各大驅(qū)動IC廠商及半導(dǎo)體設(shè)計廠商等,DDIC主要依賴8英寸晶圓成熟制程,TDDI大多導(dǎo)入到12英寸晶圓產(chǎn)線,去年和MCU、PMIC等一同經(jīng)歷過缺貨暴漲,不過隨著終端拉貨放緩,從2021年年底到2022年第一季度,DDIC和TDDI需求逐漸減弱:
2020年6月,驅(qū)動IC放出緊缺信號,開始漲價。
2020年9月,傳TDDI漲價潮將至,尤其在美方擴(kuò)大禁令后,觸控驅(qū)動IC出貨緊張,供應(yīng)鏈傳出華為搶備手機(jī)芯片庫存,向臺系驅(qū)動芯片大廠聯(lián)詠、敦泰等主動加幅5-10%拉貨的消息。受5G手機(jī)的新發(fā)展,當(dāng)時也是拉貨旺季,8寸產(chǎn)能頗為吃緊。
2020年10月,集創(chuàng)北方、富滿電子、明微電子等驅(qū)動IC廠商紛紛宣布調(diào)價。中國臺灣面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠以及全球最大觸控IC廠敦泰10月份漲價,聯(lián)詠漲幅高達(dá)10%至15%。
2021年4月-6月,受惠于疫情衍生出的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng),帶動IT產(chǎn)品需求在2021年持續(xù)增溫,驅(qū)動IC需求量同步上升。8寸晶圓受到其他高毛利芯片的產(chǎn)能排擠影響,供貨吃緊。相關(guān)消息顯示,OLED屏幕驅(qū)動芯片價格暴漲,二季度在一季度上漲的基礎(chǔ)上再漲20%。
期間聯(lián)詠表示,TDDI在過去1-2季因成本上升且需求強(qiáng)勁,聯(lián)詠的售價也進(jìn)行調(diào)漲;矽創(chuàng)的驅(qū)動IC從年初至第3季,調(diào)漲報價幅度可能累計達(dá)30%;敦泰產(chǎn)品報價從2020年第2季起陸續(xù)調(diào)整,跟2020年首季相比,該公司的TDDI芯片售價大約已上漲一倍。
2021年10月,電視、Chromebook以及手機(jī)等終端應(yīng)用都傳出部分客戶拉貨力度出現(xiàn)放緩跡象,此前行情火熱的驅(qū)動IC、TDDI、電源IC等也在供需方面出現(xiàn)松動。驅(qū)動IC廠商相關(guān)人士表示,未來一段時間的驅(qū)動IC以及TDDI等相關(guān)產(chǎn)品行情或許會進(jìn)入一段穩(wěn)定期。業(yè)內(nèi)人士透露,除了此前傳出Chromebook供應(yīng)鏈出貨目標(biāo)修正之外,有應(yīng)用于手機(jī)的TDDI等需求減弱,部分客戶擔(dān)心后續(xù)出現(xiàn)庫存太多的問題。
2022年3月,消費(fèi)電子及智能手機(jī)砍單消息不斷傳來,有業(yè)內(nèi)人士透露,手機(jī)TDDI芯片價格在2022年二季度可能會大幅下跌。
從2020年到2021年,多家驅(qū)動IC廠商經(jīng)過幾輪的漲價潮,毛利率都已經(jīng)來到了50%以上,并憑借近一年的行情賺得盆滿缽滿,但近期DDIC及TDDI芯片等相關(guān)產(chǎn)品的行情似乎正在走下坡路。
由于智能手機(jī)需求低迷,陸續(xù)傳出手機(jī)出貨被砍單。天風(fēng)國際分析師郭明錤表示,國內(nèi)各大安卓手機(jī)品牌2022年迄今已削減約1.7億部訂單(占2022年原出貨計劃的20%),其中70%以上的訂單使用聯(lián)發(fā)科芯片。由于消費(fèi)者信心低迷,接下來的幾個月里訂單可能會繼續(xù)減少。
基于庫存過高,手機(jī)砍單,市場傳出手機(jī)DDIC、TDDI芯片的出貨也將有衰減,引發(fā)降價。不少消息人士對于智能手機(jī)砍單,品牌手機(jī)供應(yīng)商放慢下單速度,拖累手機(jī)TDDI芯片的需求開始擔(dān)憂,主要聚焦在以下三個方面:
1、由于TDDI芯片庫存過多,此類芯片價格在2022年Q1進(jìn)一步下跌
2、相關(guān)TDDI芯片供應(yīng)商面臨降低Q2報價的壓力
3、國內(nèi)手機(jī)廠商正尋求在更多型號中采用OLED顯示屏,或?qū)DDI芯片的需求和價格產(chǎn)生長期負(fù)面影響
03 、手機(jī)砍單背后:跌不停的DDIC價格
縱向?qū)Ρ?020年年初,那時行情還沒起來,9元左右的HD DDIC市場價,如今賣到18.5-20元;至于HD+ DDIC的價格,因為每款市占率、庫存不同,如今價格在18.5-21元,也有個別HD+ DDIC貨相對少,還要20+。
DDIC行情大致從2020年6月起來,市場陸續(xù)備貨,到了9月華為拉貨,進(jìn)一步推高了大家的備貨熱情,現(xiàn)貨市場也紛紛搶著備貨,于是從2020年到2021年相當(dāng)長一段時間,DDIC經(jīng)歷了暴漲過程。
不過,從2021年下半年到今年一季度,手機(jī)DDIC的行情其實已經(jīng)在下行,市場價跌不停。消費(fèi)市場需求減少直接造成了砍單,手機(jī)DDIC價格的降低,反過來更加削弱了終端備貨的意愿。
2021年全球DDIC季度價格變化顯示,Q3 DDIC價格增幅整體趨緩,其中Mobile OLED DDIC價格環(huán)比增幅最高,為10%;到了Q4,手機(jī)DDIC價格漲幅明顯變小,Mobile LCD DDIC(含TDDI及外掛IC)價格趨于穩(wěn)定,預(yù)計總體價格漲幅低于6%。
來源:CINNO Research
可以看出之前猛漲的行情出現(xiàn)疲軟,現(xiàn)貨市場低于預(yù)期,客戶是手機(jī)屏幕模組廠的一名DDIC銷售表示:“以前隨便拿貨都能賺錢,如今,年初備貨的也沒等來行情,隨著DDIC不斷跌價,只會越來越虧,大家都不敢備貨了,就算接到訂單,也只是接一點做一點。最極端的情況,有模組廠剛做出來就跌價,再做下去恐怕要虧得一塌糊涂。”
手機(jī)砍單的傳聞從2021年年底開始醞釀了一段時間,消費(fèi)降級之外的DDIC、TDDI市場價下跌,進(jìn)一步讓終端備貨意愿減弱,據(jù)說有些跌得猛的型號比原廠價格還低,一些“倒?fàn)?rdquo;正在瘋狂拋貨。
據(jù)說原廠聽說現(xiàn)貨市場跌價跌得猛,可能會和大客戶談新價格,因此現(xiàn)貨市場及終端都在觀望第二季度的情況。
全球TDDI供應(yīng)商以中國臺灣和大陸供應(yīng)商為主。廠家主要有中國臺灣地區(qū)的聯(lián)詠、敦泰、奇景、譜瑞等,三星LSI、SiliconWorks(手機(jī)應(yīng)用占比少)等原驅(qū)動IC廠商也加碼TDDI市場,中國大陸廠商主要為韋爾股份(已收購Synaptics亞洲TDDI業(yè)務(wù))、集創(chuàng)北方、晶門科技、格科微。
驅(qū)動芯片龍頭廠聯(lián)詠的TDDI產(chǎn)品打入了中國大陸前五大品牌OPPO、Vivo、小米等廠商的旗艦機(jī)種,并進(jìn)入華為供應(yīng)鏈,逐漸占據(jù)較大的TDDI市場份額。
奇景光電旗下TDDI芯片成功導(dǎo)入韓國一線智能手機(jī)品牌廠、車用顯示器及其他應(yīng)用產(chǎn)品。
亞洲第一大觸控芯片廠商敦泰客戶中有華為。
韋爾股份2020年年報顯示,TDDI 核心團(tuán)隊繼承原 Synaptics 位于亞洲的 TDDI 產(chǎn)品研發(fā)和支持團(tuán)隊,占公司 2020 年度半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)業(yè)務(wù)營業(yè)收入的比例達(dá) 4.31%,應(yīng)用在智能手機(jī)上。而此前Synaptics 公司的TDDI 芯片主要客戶為華為、OPPO、三星、小米等知名手機(jī)廠商,Synaptics 打造了高中低檔全系列產(chǎn)品系列。
格科微的TDDI產(chǎn)品最終應(yīng)用在聯(lián)想、HP、TCL、小天才、小米、傳音、 諾基亞、Reliance(印度Reliance Jio手機(jī))等境內(nèi)外主流品牌的產(chǎn)品中。
以兩家DDIC大廠的最新財報情況為例,今年的DDIC市場恐面臨多重挑戰(zhàn)。
DDIC龍頭聯(lián)詠2022年2月營收月減 4.81%,驅(qū)動IC業(yè)績月減 8.61%,年增 37.93%,聯(lián)詠認(rèn)為,第一季度中小尺寸驅(qū)動IC業(yè)績約持平。外資指出,考慮到大陸終端需求不確定性上升,聯(lián)詠下半年獲利表現(xiàn)恐受壓,成長空間相對有限。
奇景光電CEO曾在2021年第四季度業(yè)績的電話會議中表示,預(yù)計奇景2022年第一季度中小型DDIC業(yè)務(wù)收入將環(huán)比小幅下降中個位數(shù)(但同比增長約 30%),其中智能手機(jī)IC業(yè)務(wù)將連續(xù)下降兩位數(shù),主要原因是受到全球智能手機(jī)市場銷售放緩、智能手機(jī)制造商庫存積壓以及新產(chǎn)品生產(chǎn)周期延長的挑戰(zhàn)。此外,由于其新一代DDIC需要更長的生產(chǎn)時間,產(chǎn)量將在第一季度有所減少,預(yù)計第二季度開始恢復(fù)正常。
據(jù)CINNO Research,2021年年底手機(jī)LCD DDIC供需逐步平衡,品牌端中低階產(chǎn)品庫存水位偏高,而OLED滲透率持續(xù)增加,需求大,手機(jī)OLED DDIC產(chǎn)能被擠占引起產(chǎn)能不足,OLED手機(jī)面板驅(qū)動芯片市場仍面臨供需難題。
04 、結(jié)語
在消費(fèi)電子寒冬降至的背景下,手機(jī)品牌大廠們推高端的推高端,造車的造車,紛紛尋找新的成長機(jī)會,相關(guān)芯片大廠們也憑借著各領(lǐng)域的應(yīng)用開拓新市場,努力走出大環(huán)境中的低谷。
但砍單之后,擺在轉(zhuǎn)型本就不易的供應(yīng)鏈中小企業(yè)眼前的,或許只有那個不變的“難題”:下個寒冬,該如何安穩(wěn)度過?
產(chǎn)業(yè)鏈上游的興起離不開應(yīng)用市場的需求,需求的劇烈變化,無論是興起或者衰退,都牽一發(fā)而動全身地影響著上游各類芯片的市場興衰。
如今消費(fèi)電子砍單陸續(xù)引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈震動,上游面板、驅(qū)動IC、電源管理IC、觸控芯片等一系列電子零部件廠、下游銷售市場難逃沖擊,除了手機(jī)屏幕用的DDIC/TDDI,手機(jī)SoC、存儲、攝像頭相關(guān)芯片也可能遭受沖擊,如果你正好處于IC消費(fèi)電子圈,歡迎來評論區(qū)分享、探討。