高通與阿爾卑斯阿爾派 力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)前衛(wèi)車廂內(nèi)空間的實(shí)用化而開展合作

Qualcomm Technologies, Inc.（下稱“高通科技”）與阿爾卑斯阿爾派株式會(huì)社（下稱“阿爾卑斯阿爾派”），將為提供包括后排座在內(nèi)的整體車廂內(nèi)舒適尊貴空間的未來(lái)出行方案、實(shí)現(xiàn)數(shù)字座艙的實(shí)用化而開展合作。數(shù)字座艙采用阿爾卑斯阿爾派獨(dú)有的集成ECU、High-Performance Reference Architecture (HPRA)并在其中搭載有高通科技開發(fā)的3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms。HPRA通過(guò)執(zhí)行高級(jí)軟件處理，將HMI（Human Machine Interface）、傳感器、互聯(lián)技術(shù)融合在一起，從而實(shí)現(xiàn)前衛(wèi)的車載信息娛樂和駕駛艙功能，為數(shù)字座艙賦予附加價(jià)值。

高通科技的3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms，是為了支持下一代汽車中各種前衛(wèi)功能所要求的高級(jí)運(yùn)算和計(jì)算智能而設(shè)計(jì)的基于AI（人工智能）的平臺(tái)。阿爾卑斯阿爾派的目標(biāo)是通過(guò)在HPRA中使用該平臺(tái)，提供安全、舒適和最完美的娛樂解決方案。此項(xiàng)合作是高通科技與阿爾卑斯阿爾派為提供無(wú)以倫比的下一代座艙和駕駛艙體驗(yàn)而繼續(xù)開展的活動(dòng)。依靠高通科技的3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms驅(qū)動(dòng)并構(gòu)成阿爾卑斯阿爾派數(shù)字艙的各項(xiàng)技術(shù)包括：大幅減少死角的車廂外影像e鏡、下一代輸入輸出設(shè)備集成門飾、頂棚顯示屏、為每一位乘坐人員提供個(gè)性化聲音的區(qū)域音響系統(tǒng)等。

今后，通過(guò)將阿爾卑斯阿爾派的HMI、傳感器、互聯(lián)、車載信息娛樂等技術(shù)與高通科技的模塊結(jié)構(gòu)帶來(lái)的高擴(kuò)展性駕駛艙解決方案融合在一起，將會(huì)加快車廂內(nèi)的數(shù)字化進(jìn)程，為車廂內(nèi)空間創(chuàng)造新價(jià)值。

阿爾卑斯阿爾派信息娛樂事業(yè)擔(dān)當(dāng)執(zhí)行董事渡邊好勝表示：“通過(guò)與高通科技建立繼續(xù)協(xié)作體制，將有望提供高性能遠(yuǎn)程信息處理解決方案與前衛(wèi)通信技術(shù)相融合的高級(jí)車廂內(nèi)空間解決方案。另外，Snapdragon® Cockpit Platforms不僅能讓我公司設(shè)計(jì)各種車廂內(nèi)前衛(wèi)功能成為可能，同時(shí)它也將為實(shí)現(xiàn)我公司為駕駛員和同乘人員提供無(wú)以倫比的獨(dú)有車廂內(nèi)體驗(yàn)作貢獻(xiàn)。” 

高通科技的副總裁兼產(chǎn)品經(jīng)理Shyam Krishnamurthy表示：“我公司把與阿爾卑斯阿爾派的合作視為一項(xiàng)重要舉措，深信通過(guò)雙方的共同努力，將不斷開展變革，讓車廂內(nèi)體驗(yàn)變得更好。通過(guò)運(yùn)用搭載3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms 的HPRA，還會(huì)給汽車帶來(lái)高速通信和高性能運(yùn)算功能等下一代遠(yuǎn)程信息處理的優(yōu)勢(shì)。”

2020年，搭載3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms 的HPRA數(shù)字艙在日本展會(huì)上首次參展。阿爾卑斯阿爾派的目標(biāo)是到2024年，實(shí)現(xiàn)數(shù)字艙中個(gè)別功能的商用化。