聯(lián)發(fā)科憋出狠招

競爭對手的短板，成為了聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦手機市場的突破點。

聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦手機市場的信心和決心，已經(jīng)通過天璣9000的發(fā)布展露無遺。

趕在高通的最新一代旗艦平臺驍龍8發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科向全球介紹了其最新的旗艦產(chǎn)品天璣9000 5G SoC。驍龍8發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科又更詳細的介紹天璣9000，給出了天璣9000對比驍龍8 CPU有20%的多核性能優(yōu)勢的數(shù)據(jù)，還介紹了與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的合作，并宣布OPPO、vivo、Redmi、榮耀的旗艦手機都將搭載天璣9000。

實際上，天璣9000的種子在兩年多前就已經(jīng)埋下。MediaTek副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全告訴雷峰網(wǎng)：“從規(guī)劃到開始設計芯片，再到流片和客戶導入，天璣9000的開發(fā)時長超過2年。”

聯(lián)發(fā)科的旗艦之作已經(jīng)問世，接下來就看其殺手锏——能效比能否幫其成功突破旗艦手機市場。

沖擊旗艦市場的絕佳機遇

兩年多前聯(lián)發(fā)科種下天璣9000旗艦處理器種子的時候，手機市場正開始發(fā)生巨大的變化，與此同時，2019年5G開啟了商用元年，移動通信新十年將帶來變革無法預料。

相比手機市場的競爭和5G將帶來的改變難以準確預料，兩年多前能夠看到的支撐手機處理器發(fā)展的技術演進路線十分明確。架構(gòu)方面，Arm計劃在2021年推出面向新十年的Arm v9架構(gòu)。制造方面，臺積電推動先進制造工藝從7nm向5nm、4nm演進。

一邊是市場競爭可能帶來的不確定性，一邊是架構(gòu)和先進制程發(fā)展帶來的機遇。之所以說是機遇，是因為要推出最新處理器架構(gòu)的Arm以持續(xù)推進先進制程發(fā)展的臺積電，他們都需要幾個重要的合作伙伴共同開發(fā)新技術。

Arm和聯(lián)發(fā)科一直保持緊密關系，雙方合作讓聯(lián)發(fā)科首發(fā)Armv9架構(gòu)水到渠成。

但聯(lián)發(fā)科首發(fā)臺積電4nm制程讓人有些意外，當然這也是其沖擊高端市場勇氣的體現(xiàn)。在很長一段時間，聯(lián)發(fā)科并不會第一時間選用臺積電最先進的工藝，原因很簡單，聯(lián)發(fā)科的手機處理器主打性價比，但越先進的制程，成本越高。

喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）的兩位作者就通過模型預估，臺積電每片5nm晶圓的收費可能約為17,000美元，是7nm的近兩倍，每顆5nm芯片的總成本高達426美元。市場研究機構(gòu)IBS預估，設計5nm芯片的成本高達4.76億美元。

對于首發(fā)臺積電4nm，徐敬全說：“我們幾年前就已經(jīng)決定要沖擊高端和旗艦市場，所以從那時起，就決定要加快先進制程的布局，與合作伙伴，比如臺積電做好更早的準備。”

對于臺積電和聯(lián)發(fā)科來說，這都是最好的選擇。臺積電雖然有大客戶蘋果，但4nm制程的投入巨大，還需要更多大客戶使用來收回投資實現(xiàn)盈利，高通的旗艦產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)向了三星代工，聯(lián)發(fā)科無疑是最好的選擇。聯(lián)發(fā)科想要沖擊旗艦市場，需要最先進的制程，與臺積電合作也是不二的選擇。

最終，天璣9000既采用了最新的Armv9架構(gòu)，也首發(fā)臺積電的4nm工藝，成為了天璣9000旗艦性能的基石。但助聯(lián)發(fā)科在今年推出旗艦處理器的，則是其在5G以及全球手機市場的表現(xiàn)。

在5G商用一年后的2020年，聯(lián)發(fā)科中端5G處理器天璣800大受市場歡迎。Counterpoint報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為 2020 年第三季度最大的智能手機芯片組供應商，市場份額達到 31%，首次超越高通。

此后，全球蔓延的缺芯，以及疫情催生的宅經(jīng)濟，助推了聯(lián)發(fā)科手機芯片的出貨。到了2021年，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在4G和5G手機芯片市場份額達到40%，位列全球第一。

“過去五個多季度，聯(lián)發(fā)科保持世界智能手機芯片出貨量的領先，4G確實占很大一部分。但在5G市場，我們在中國也處于領先地位，相信接下來海外市場的5G增長，我們也會占到領先位置。”徐敬全說。

“我們在手機市場的市占率已經(jīng)達到了相當高的水準。整體而言，往高端芯片的發(fā)展和布局，是一個重要的契機。”

高能效比殺手锏

天璣9000的發(fā)布讓外界眼前一亮，這款來自聯(lián)發(fā)科的旗艦5G手機處理器一舉拿下業(yè)界十個第一的同時，也成為了聯(lián)發(fā)科邁向旗艦市場的里程碑。高端市場是所有公司的目標，能夠在這一市場取得成功，對外的品牌形象代表著高端、前沿和引領，同時，公司也能夠獲取更高利潤。

任何領域一旦有公司成功占領高端市場，其他競爭者想要挑戰(zhàn)的難度很大。聯(lián)發(fā)科也曾嘗試沖擊旗艦市場，但未能成功，這一次，聯(lián)發(fā)科有更高的勝算。這是因為，手機處理器市場的高端代表高通近幾年在產(chǎn)品性能提升方面十分緩慢，再加上其旗艦產(chǎn)品的發(fā)熱問題，讓越來越多消費者感到不滿。

因此，高能效的旗艦5G SoC成為了聯(lián)發(fā)科這一次沖擊旗艦市場的重要突破口，也是聯(lián)發(fā)科的殺手锏。

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示，“天璣9000性能非常強悍，最重要的優(yōu)勢是功耗和發(fā)熱的控制。在影像功能、游戲體驗以及5G調(diào)制解調(diào)器方面都有優(yōu)勢。”

天璣9000擁有的功耗和發(fā)熱控制優(yōu)勢，很關鍵的因素是采用了臺積電的4nm工藝，再加上聯(lián)發(fā)科的全局能效優(yōu)化技術。

李彥輯介紹，“4nm是我們把功耗控制好的基石，在這個基礎上，控制好每個IP模塊的能耗曲線，讓不同模塊在需要性能時控制好功耗，在不需要高性能時降低功耗延長續(xù)航。再通過架構(gòu)、硬件和軟件的共同設計，達到最好的用戶體驗。”

MediaTek 無線通信事業(yè)部技術規(guī)劃總監(jiān)李俊男補充表示，“天璣9000除了架構(gòu)層面的全局功耗優(yōu)化，大緩存的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，APU性能和能效都提升4倍，以及聯(lián)發(fā)科的5G UltraSave技術，HyperEngine的溫控技術，讓天璣9000無論是在輕載（待機使用、日常瀏覽、播放視頻等）、中載（錄制視頻等）、重載（玩游戲等）場景都有優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)。”

聯(lián)發(fā)科還直接給出了搭載天璣9000的終端與2021年安卓旗艦手機游戲的溫度表現(xiàn)對比，顯示出天璣9000的終端明顯溫度更低。

實際上，手機SoC設計面臨的最重要的挑戰(zhàn)之一就是提升能效比。在空間受限以及電池供電的智能手機中，需要控制好手機發(fā)熱，因為發(fā)熱會限制處理器性能的發(fā)揮，這就需要在工藝的選擇、架構(gòu)、性能以及系統(tǒng)設計都需要取舍，復雜又極具挑戰(zhàn)。

天璣9000有更好的能效比表現(xiàn)的同時，也有2022年旗艦處理器應有的性能水準。CPU方面，天璣9000對比今年的安卓旗艦有35%的性能提升，37%的能效優(yōu)勢，對比剛發(fā)布的高通旗艦新品驍龍8，CPU多核性能也有明顯的優(yōu)勢。GeekBench 5測試數(shù)據(jù)顯示，天璣9000對比驍龍8，在絕大部分場景中，都有明顯優(yōu)勢。

GPU方面，同樣對比2021年安卓旗艦，天璣9000擁有35%的性能優(yōu)勢和60%的能效提升。在視頻超級分辨率場景中，AI性能和能效對比2021安卓旗艦均有3倍的優(yōu)勢。在4K HDR高畫質(zhì)視頻拍攝中，功耗比今年的安卓旗艦旗艦低30%。游戲場景中，通過場景拆解、內(nèi)容拆解、系統(tǒng)模塊拆解，實現(xiàn)5%-15%的功耗降低，進而讓游戲整體功耗顯著降低。5G輕載和重載應用中也有32%和27%的能耗降低。

聯(lián)發(fā)科這一次能否成功？

兼具旗艦性能，相比競品有明顯的能耗優(yōu)勢，注重用戶體驗，是聯(lián)發(fā)科天璣9000要傳遞出的關鍵特性。然而，聯(lián)發(fā)科的成功還需要合作伙伴的支持。長期以來，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品都主打性價比，這也導致了聯(lián)發(fā)科此前推出的定位高端的天璣1200被搭載到定價中端的智能手機上。

天璣9000是一款不折不扣的旗艦處理器，但天璣9000要在旗艦市場成功，需要手機OEM也只會用旗艦手機搭載天璣9000。徐敬全說：“雖然我們不能單方面決定采用天璣9000終端的價格，但從我們合作伙伴們的最新宣布可以看到，OPPO、vivo、Redmi、榮耀都已經(jīng)采用了天璣9000，并且將其搭載在在最高端的手機上，這一點已經(jīng)明確。”

“5000元以上的旗艦手機市場確實是我們鎖定的一個重點，在推出天璣9000之后，我們對于提升在這一價格帶上的市場占有率非常有信心。”徐敬全進一步表示。

雷峰網(wǎng)認為，天璣5G開放架構(gòu)也是吸引手機OEM在旗艦產(chǎn)品中采用天璣9000的一個重要吸引力。天璣5G開放架構(gòu)是通過開放芯片的底層接口和提供技術支持，為手機制造商打造極致產(chǎn)品體驗提供底層支撐，非常符合當下手機OEM實現(xiàn)差異化手機的需求。

“天璣開放架構(gòu)是我們在沖擊高端和旗艦產(chǎn)品時必要的架構(gòu)，可以讓客戶充分發(fā)揮天璣9000的能力。”李俊男說，“天璣5G開放架構(gòu)不止在接口層面，我們也會和客戶討論如何基于強大的硬件實現(xiàn)更好的體驗。”

由此看來，天璣9000以旗艦級性能作為基礎，用更好的能效和功耗表現(xiàn)作為突破點，通過天璣5G開放架構(gòu)支持手機OEM實現(xiàn)差異化的功能，最終給用戶帶來更好的用戶體驗，獲得最終認可。

乘著5G的東風和全球芯片行業(yè)的變化，聯(lián)發(fā)科這一次沖擊高端市場擁有更高的成功概率。這也讓將在明年第一季度上市，首發(fā)天璣9000的新一代OPPO Find X手機更值得期待。