智路資本收購(gòu)日月光四座工廠，封測(cè)市場(chǎng)再起波瀾

12月1日，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣，將其中國(guó)大陸四家工廠及業(yè)務(wù)以約14.6億美元的價(jià)格出售給智路資本，這也是智路資本近一個(gè)月內(nèi)完成的第二筆有關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的大型并購(gòu)交易。

日月光是全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)公司，主要業(yè)務(wù)是為客戶提供封測(cè)解決方案，包括芯片測(cè)試程序開發(fā)、前段工程測(cè)試、晶圓針測(cè)、晶圓凸塊、基板設(shè)計(jì)與制造、晶圓級(jí)封裝、覆晶封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、成品測(cè)試以及電子制造服務(wù)。

目前，日月光已與智路資本簽署股權(quán)買賣協(xié)議，出售日月光在中國(guó)大陸的四家工廠，分別位于蘇州、上海、昆山和威海，在模擬、數(shù)模混合、功率器件、射頻（RF）等應(yīng)用領(lǐng)域在均有布局，客戶資源豐富。

日月光表示，完成此次交易，日月光可望優(yōu)化旗下封測(cè)事業(yè)在中國(guó)大陸市場(chǎng)之戰(zhàn)略布局及資源之有效運(yùn)用，進(jìn)而強(qiáng)化日月光在中國(guó)大陸市場(chǎng)之整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力；另一方面，日月光亦將持續(xù)強(qiáng)化在中國(guó)臺(tái)灣就先進(jìn)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置之資源投注，尋求以全球布局下的先進(jìn)技術(shù)服務(wù)所有客戶。

智路資本是一家全球化的專業(yè)股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，專注于半導(dǎo)體核心技術(shù)及其他新興高端技術(shù)投資機(jī)會(huì)，同時(shí)也是中關(guān)村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱融信聯(lián)盟)的重要成員之一，重點(diǎn)投資領(lǐng)域?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E4%BA%A7%E4%B8%9A/">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、移動(dòng)技術(shù)、汽車電子、智能制造以及物聯(lián)網(wǎng)等半導(dǎo)體核心技術(shù)及其他新興高端技術(shù)領(lǐng)域。融信聯(lián)盟以建廣資產(chǎn)、智路資本和廣大匯通三大投資機(jī)構(gòu)為主體，聚集了全球集成電路各細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)、終端應(yīng)用企業(yè)及國(guó)內(nèi)知名金融機(jī)構(gòu)共計(jì)約200 家的會(huì)員單位，理事單位包括高通、恩智浦、安森美半導(dǎo)、富士康、瑞能半導(dǎo)體、瓴盛科技、京東方、韋爾半導(dǎo)體等，深度布局半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，會(huì)員企業(yè)年總產(chǎn)值超萬(wàn)億元。

目前，融信聯(lián)盟已投資并購(gòu)了多家擁有核心技術(shù)的全球領(lǐng)先企業(yè)，其中最有名的就是曾經(jīng)轟動(dòng)一時(shí)的安世半導(dǎo)體收購(gòu)案，也是迄今為止中國(guó)最大的海外半導(dǎo)體并購(gòu)案。通過大量的投資和并購(gòu)合作，逐漸構(gòu)建起涵蓋研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料、應(yīng)用等全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。值得一提的是，此次收購(gòu)日月光封裝工廠的不久之前，智路資本剛剛成功收購(gòu)全球知名的晶圓載具供應(yīng)商ePAK。ePAK公司是全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導(dǎo)體載具設(shè)計(jì)與制造廠商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片的前端處理、后端IC的封裝/測(cè)試以及終端系統(tǒng)部件的組裝處理。

賽迪顧問集成電路中心負(fù)責(zé)人滕冉在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，目前，封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模巨大，根據(jù)相關(guān)上市公司披露數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021Q2全球TOP10封裝企業(yè)營(yíng)收約80億億美元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年1-9月封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)8.1%，銷售額1849.5億元，在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占比近27%。突顯出了封裝測(cè)試廠商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性。

滕冉指出，近兩年智路資本參與了多次封裝領(lǐng)域并購(gòu)，例如與全球最大半導(dǎo)體后道設(shè)備公司ASM成立專注于半導(dǎo)體封裝引線框架的合資公司，收購(gòu)全球TOP10半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)UTAC。后摩爾時(shí)代，以先進(jìn)集成封裝技術(shù)為代表的封裝產(chǎn)業(yè)受到更多重視。智路資本在投資封測(cè)領(lǐng)域核心企業(yè)后，采用收購(gòu)、合資、合作等方式圍繞其上下游進(jìn)行協(xié)同布局。“智路資本在半導(dǎo)體及相關(guān)新興技術(shù)領(lǐng)域有多年的股權(quán)投資經(jīng)驗(yàn)和成功案例，通過本次收購(gòu)，能有助于推動(dòng)中國(guó)本土半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)迭代。” 滕冉對(duì)記者說(shuō)到。

作者丨許子皓

編輯丨連曉東
美編丨馬利亞