存儲封測，半導體領域的新機會！

近日，A股精裝修廠商深圳中天精裝股份有限公司（以下簡稱“中天精裝”）跨界半導體產業(yè)，而目標則主要瞄準存儲封測領域。

據中天精裝發(fā)布的對外投資進展公告，其全資子公司中天精藝近日接到東陽中經芯璣企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“中經芯璣”）《關于對外投資項目的告知函》稱，中經芯璣對芯璣（上海）半導體有限公司（以下簡稱“芯璣半導體”）、科睿斯半導體科技（東陽）有限公司（以下簡稱“科睿斯半導體”）及深圳遠見智存科技有限公司（以下簡稱“遠見智存”）進行了投資。

公告顯示，中天精藝參與認購了中經芯璣17.3762%的合伙份額，而后者此次對上述三家公司對應的投資額分別為10億元、4億元和1.5億元，累計金額達15.5億元。

1、中天精裝投資兩家存儲廠商

根據公告，在中天精裝此次投資的三家企業(yè)中，科睿斯主要從事ABF載板行業(yè)相關業(yè)務，而另外兩家則聚焦存儲領域，其中芯璣半導體是存儲封測企業(yè)、遠見智存則專注智能存儲芯片的研發(fā)。

科睿斯主營業(yè)務為FCBGA（ABF）高端載板的生產和銷售，產品主要應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。中天精裝表示，將以科睿斯項目作為先進封裝關鍵切入點涉入半導體行業(yè)，此次公司參與認購的合伙企業(yè)對外投資，有利于進一步優(yōu)化公司在半導體先進封裝領域的產業(yè)結構。

芯璣半導體則成立于2024年，營業(yè)范圍包括半導體器件專用設備銷售；計算機軟硬件及輔助設備批發(fā)；計算機軟硬件及輔助設備零售；電子產品銷售等。

據悉，芯璣半導體持有鑫豐科技69.8918%的股權，后者專注于高端存儲芯片的封裝和測試，其產品廣泛用于手機存儲芯片和其他領域。據中天精裝介紹，作為國內獨立的DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，鑫豐科技是國內首家具備PoP（異質整合）量產能力的企業(yè)，擁有低功耗多層封裝及FOPLP封裝技術和車規(guī)級封測能力。

遠見智存成立于2023年，專注于打造超寬帶存儲HBM系列芯片，是國內先進級別的自主可控全IP及整套HBM顆粒提供商。目前，遠見智存可提供多類HBM產品及相關解決方案，包括繞開TSV和CoWoS兩大技術瓶頸的HBM2e，以及正在研發(fā)滿足JEDEC標準的HBM3/3e產品，助力我國人工智能及計算類芯片的演進和產業(yè)發(fā)展。

2、半導體廠商加速存儲封測布局

當前，存儲產品市場需求激增。據TrendForce集邦咨詢數據，2024年前三季度，全球內閃存產業(yè)營收合計達1163.79億美元。與此同時，數據中心、服務器等應用對存儲芯片的帶寬、能耗和可靠性等均提出了更高的要求。

面對存儲領域巨大的市場前景，國內外多家知名半導體廠商通過并購或建廠等動作加速存儲封測領域的布局。例如，國內封測廠商長電科技收購晟碟半導體80%的股權，存儲廠商江波龍收購高端存儲封測企業(yè)元成蘇州，而全球知名的存儲廠商美光在新加坡的HBM先進封裝工廠也于近日動工。

國際方面，美光、SK海力士和三星電子近年來都在建設HBM先進封測廠。其中SK海力士在美國的存儲器先進封裝生產基地預計投資38.7億美元；美光位于新加坡的HBM先進封裝工廠則于近日開工。美光表示，將在在HBM先進封裝方面的投資約為70億美元；至于三星，則計劃擴充位于中國蘇州和韓國忠清南道的半導體封測廠。

國內方面，半導體廠商布局存儲封測領域，不得不提長電科技對晟碟半導體的收購案。2024年年初，長電科技宣布其全資子公司長電科技管理有限公司擬收購晟碟半導體80%的股權。隨后，該并購案順利推進。2024年8月，該交易獲得了國家市場監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經營者集中反壟斷審查不予禁止決定書》和上海閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局和審批同意，約一個月后（2024年9月），晟碟半導體完成工商變更登記手續(xù)，并取得了上海市市場監(jiān)督管理局換發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》。

根據長電科技在2025年1月的最新公告，2024年9月28日，交易雙方就本次交易完成交割，晟碟半導體已成為公司的間接控股子公司。值得一提的是，長電科技在公告中表示，本次交易的收購價格由此前的6.24億美元調整為約6.59億美元。目前，長電科技已向晟碟半導體支付了2筆收購款，總計約4.72億美元。

近年來，其他行業(yè)廠商跨界半導體領域的案例已經屢見不鮮，而AI浪潮趨勢下，存儲芯片封測領域也為其它廠商跨界提供了新的機會。