作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國 Soitec 半導體公司今日宣布榮獲世界先進半導體代工廠聯(lián)華電子公司(UMC,以下簡稱“聯(lián)電”)頒發(fā)的“杰出合作伙伴”獎。
憑借一直以來對 RF-SOI 晶圓卓越品質(zhì)和性能的追求,以及在產(chǎn)品性能、產(chǎn)量、技術優(yōu)化和客戶服務方面的優(yōu)越表現(xiàn),Soitec 從 1,000 余家參選企業(yè)中脫穎而出,斬獲此項殊榮。?
自 2013 年起,Soitec 與聯(lián)電建立了長期的合作關系,為聯(lián)電在新加坡和中國臺灣的代工廠提供高端 200mm 和 300mm 優(yōu)化襯底,用于生產(chǎn)微芯片,賦能手機及通信行業(yè)。?
Soitec 首席運營官 Bernard Aspar 表示:“我們非常榮幸獲得這份殊榮,這也是對 Soitec 長期以來不懈追求卓越品質(zhì)和優(yōu)越性能的認可。憑借獨特的技術專長,Soitec 一直引領和驅(qū)動著半導體行業(yè)的創(chuàng)新,提供差異化的解決方案和獨特的附加價值,滿足日益增長的市場需求。在推動可持續(xù)發(fā)展方面,Soitec與聯(lián)電擁有共同的目標,未來我們將密切攜手,探索創(chuàng)新的方法,借助高能效的優(yōu)化襯底賦能當下及未來的智能手機和智能設備?!?/p>
Soitec 首席運營官 Bernard Aspar 補充道:“本次獲獎進一步加強了 Soitec 與聯(lián)電的伙伴關系,在我們的長期合作史里留下了濃墨重彩的一筆。與聯(lián)電的合作也是我們與客戶及其整個生態(tài)保持密切關系的例子之一,同時它也展現(xiàn)了我們的長期戰(zhàn)略——持續(xù)孵化創(chuàng)新并采取綜合性的進入市場(Go-to-Market)策略。”?