SEMI公布最新報告，全球硅晶圓出貨量再創(chuàng)新高

近日，SEMI硅制造商集團(tuán)(SMG)發(fā)布了2021年第三季度全球硅晶圓出貨預(yù)測報告。報告顯示，2021年第三季度，全球硅晶圓出貨量較上一季度增長3.3%，達(dá)到36.49億平方英寸，創(chuàng)下了新的行業(yè)紀(jì)錄。2021年第三季度，全球硅晶圓出貨量從去年同期的31.35億平方英寸增長了16.4%。

SEMI SMG董事長兼信越半導(dǎo)體美國產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示，2021年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下新高，各種尺寸的硅晶圓出貨量都有所增加。此外，由于未來幾年內(nèi)業(yè)界會涌現(xiàn)出很多新增的晶圓廠，預(yù)計硅晶圓需求仍將保持高位。

產(chǎn)能擴(kuò)充推動出貨量大幅增長

全球硅晶圓出貨量大幅增長，乃至創(chuàng)下歷史新高是多個因素共同作用的結(jié)果，其中最主要的一個原因就是產(chǎn)能的擴(kuò)充。具體來講，產(chǎn)能擴(kuò)充是硬件層面的擴(kuò)充，比如增加機(jī)臺、新建廠房和新建公司等。芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示，目前半導(dǎo)體各個細(xì)分領(lǐng)域都在進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，產(chǎn)能擴(kuò)充也是緩解各種缺貨現(xiàn)象的根本解決方案。

值得注意的是，全球硅晶圓出貨量的迅猛增長也與產(chǎn)能利用率的提升有關(guān)，但產(chǎn)能利用率的提升并不是增加出貨量的長久之計。張彬磊向記者進(jìn)一步解釋道，超高的產(chǎn)能利用率屬于人為層面的因素，產(chǎn)能利用率的提升路徑往往會犧牲研發(fā)產(chǎn)能，并且投入較大的人力成本，不是解決缺貨現(xiàn)象的根本路徑。

不斷創(chuàng)下歷史新高的全球硅晶圓出貨量背后，還有終端應(yīng)用日益旺盛的強(qiáng)勁市場需求。受新冠肺炎疫情持續(xù)性影響，遠(yuǎn)程教育和居家辦公的需求依然增長，消費電子等多樣化需求更加推動了晶圓產(chǎn)能的消耗。

除此之外，華為等企業(yè)受復(fù)雜國際形勢影響采取了囤貨措施，最終引發(fā)了市場連鎖反應(yīng)。這一點主要體現(xiàn)在，很多終端品牌為了規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險，也接連掀起囤貨熱潮。

供應(yīng)狀況或?qū)⒊掷m(xù)吃緊

“在多個終端市場對半導(dǎo)體長期需求強(qiáng)勁的推動下，我們看到硅的出貨量大幅增加。增長勢頭預(yù)計將在未來幾年繼續(xù)保持。”SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計市場分析師Inna Skvortsova這樣表示。

盡管現(xiàn)階段全球硅晶圓出貨量呈現(xiàn)出迅猛增長之態(tài)，但從長期來看，整個硅晶圓的市場供需狀況并不能夠“高枕無憂”。作為大多數(shù)半導(dǎo)體的基本制造材料，硅晶圓是上游產(chǎn)業(yè)鏈的核心資源。由于終端市場需求增速的持續(xù)增加，硅晶圓再快的供應(yīng)速度也不一定能夠滿足急劇增長的下游需求，所以硅晶圓的供應(yīng)狀況或?qū)⒊掷m(xù)吃緊。

自2020年第三季度起，硅晶圓開始出現(xiàn)趨于極端的缺貨現(xiàn)象。在當(dāng)時，不少業(yè)內(nèi)人士都認(rèn)為硅晶圓的缺貨現(xiàn)象將于2020年末或2021年初有所緩解。不過目前來看，即使現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入到2021年下半年，硅晶圓供應(yīng)緊張的情況卻依然沒有得到緩解的跡象。隨著5G與WiFi6等通信技術(shù)推動自動駕駛、VR/AR等產(chǎn)品應(yīng)用接連落地，新技術(shù)正在催生出大量的新應(yīng)用，帶動硅晶圓需求呈指數(shù)型增長。

在巨大的市場需求驅(qū)動下，硅晶圓供應(yīng)難問題在短期內(nèi)仍無法完全得到解決。張彬磊向《中國電子報》記者表示，這種供應(yīng)緊張現(xiàn)象在東亞、東南亞等半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)占比較大的區(qū)域，將體現(xiàn)得更為明顯。“由于疫情不斷反復(fù)，制造和物流環(huán)節(jié)都會反復(fù)受到影響。”張彬磊對記者說道。

晶圓廠商紛紛擴(kuò)充產(chǎn)能應(yīng)對缺貨

因為晶圓供應(yīng)緊張現(xiàn)象有可能將一直持續(xù)，所以國內(nèi)外眾多晶圓廠商都采取了擴(kuò)充產(chǎn)能的舉措，以應(yīng)對當(dāng)前和未來的晶圓缺貨問題。

國際方面，硅晶圓大廠—環(huán)球晶圓、日本信越 (Shin-Etsu)、日本勝高 (SUMCO) 等硅晶圓供應(yīng)商近期均做出預(yù)測，稱晶圓產(chǎn)品供不應(yīng)求情況將延續(xù)至2023年。面對這種供應(yīng)緊張現(xiàn)象，環(huán)球晶圓與全球晶圓代工大廠——格羅方德和格芯簽署了8億美元的合作協(xié)議，增加12英寸SOI(silicon-on-insulator)晶圓產(chǎn)量，并且擴(kuò)充環(huán)球晶圓在美國密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的8英寸SOI晶圓產(chǎn)能；日本信越希望通過在日本、中國臺灣國家和地區(qū)的布局，把半導(dǎo)體材料的產(chǎn)能擴(kuò)大兩成；日本勝高宣布將斥資2287億日元(約合人民幣132.7億元)在日本建設(shè)新廠，通過擴(kuò)產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片來緩解硅晶圓缺貨現(xiàn)象。據(jù)了解，該新廠是日本勝高自2008年以來，首度投資建設(shè)的新半導(dǎo)體硅片工廠。

國內(nèi)方面，作為中國大陸規(guī)模最大的硅片制造企業(yè)之一，滬硅產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能擴(kuò)充方面動作頻頻。根據(jù)近期消息，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司——上海新昇300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能已達(dá)到25萬片/月，2021年年底將實現(xiàn)30 萬片/月的產(chǎn)能目標(biāo);子公司新傲科技和Okmetic在200mm及以下拋光片、外延片方面的產(chǎn)能，合計超過40萬片/月， 200mm及以下SOI硅片合計產(chǎn)能超過5 萬片/月。

滬硅產(chǎn)業(yè)還將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。據(jù)悉，目前滬硅產(chǎn)業(yè)定增50億元的項目已經(jīng)通過上海證券交易所審核，此次募投將大幅提升公司300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平和規(guī)?；?yīng)能力，掌握300mm SOI技術(shù)能力并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。項目完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片產(chǎn)能將合計達(dá)到60萬片/月。

作為國內(nèi)另一家硅片龍頭，中環(huán)股份幾日前在投資者互動平臺表示，公司通過啟動天津新工廠的建設(shè)、加速江蘇宜興二期項目的實施，目前正在快速擴(kuò)充產(chǎn)能，將較原計劃提前實現(xiàn)6英寸及以下100萬片/月，8英寸 100萬片/月，12英寸60萬片/月的產(chǎn)能目標(biāo)。

“受項目落地和設(shè)備交期影響，產(chǎn)能增加的周期往往需要2～3年。”張彬磊向記者表示，預(yù)計2020年初啟動的擴(kuò)產(chǎn)計劃，以及新主體產(chǎn)能會在2022年下半年逐步投產(chǎn)。

作者丨張依依

編輯丨連曉東

美編丨馬利亞