FC-BGA | Daeduck明年將投資約21.5億元擴(kuò)大半導(dǎo)體基板產(chǎn)能

CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，到明年，大德電子將投資4000億韓元（約21.5億元人民幣）生產(chǎn)半導(dǎo)體基板。投資主要用于擴(kuò)建將半導(dǎo)體芯片和基板以球狀連接的基板“倒裝芯片球柵格陣列的封裝(FC-BGA)”量產(chǎn)設(shè)備。FC-BGA由于近年來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)不足，需求激增，大德電子將作為新增長(zhǎng)動(dòng)力事業(yè)培育。    

大德電子FC-BGA產(chǎn)品 根據(jù)韓媒ETNews報(bào)道，大德電子表示，公司計(jì)劃到明年在FC-BGA增設(shè)投資上投入4000億韓元（約21.5億人民幣）。大德電子代表申永煥表示：“2022年的投資計(jì)劃是3000億韓元，但是FC-BGA的需求比預(yù)想的要快。”“預(yù)計(jì)追加1000億韓元，到明年為止，共投資4000億韓元。” 大德電子于8月實(shí)現(xiàn)FC-BGA新工廠竣工，并開始產(chǎn)品出貨。投入約900億韓元建立的FC-BGA 1號(hào)線已經(jīng)啟動(dòng)。2號(hào)線擴(kuò)建相關(guān)資金投入已經(jīng)完成。預(yù)計(jì)2號(hào)線將在年底或明年初啟動(dòng)。明年將進(jìn)行3線和4線擴(kuò)建的投資?？紤]到1號(hào)線和2號(hào)線的投資金額，預(yù)計(jì)明年就要執(zhí)行2000億韓元以上的投資。預(yù)計(jì)大德電子到2023年，將獲得目前4倍的FC-BGA生產(chǎn)能力。

大德電子的大規(guī)模投資是為了提升FC-BGA對(duì)應(yīng)速度而采取的措施。FC-BGA被認(rèn)為是解決半導(dǎo)體供應(yīng)不足導(dǎo)致基板缺貨現(xiàn)象的產(chǎn)品。雖然在事業(yè)營(yíng)收占比中仍是以存儲(chǔ)器半導(dǎo)體基板為中心，但最近FC-BGA等系統(tǒng)半導(dǎo)體比重逐漸擴(kuò)大。據(jù)悉，半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)占比從原來(lái)的20%水平上升到最近的30%。 

大德電子于8月17日舉行了FC-BGA量產(chǎn)出貨儀式

隨著半導(dǎo)體基板行業(yè)的連續(xù)大規(guī)模投資，大德電子也將進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)。據(jù)悉，三星電機(jī)將在半導(dǎo)體基板上投資約1萬(wàn)億韓元。FC-BGA被認(rèn)為是代表性的投資產(chǎn)品。Korea Circuit最近也與全球通信芯片制造商簽訂了長(zhǎng)期供應(yīng)合同，正在投資半導(dǎo)體基板。據(jù)了解，其投資規(guī)模為2000億韓元左右。 FC-BGA是一種用于Mobile的半導(dǎo)體基板，相比FC-CSP方式更寬。主要用于高性能中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)芯片封裝。FC-BGA是主要用于應(yīng)用于高性能系統(tǒng)的系統(tǒng)半導(dǎo)體的基板。技術(shù)難度高，由揖斐電（IBIDEN）、新光電氣等日本廠商。在韓國(guó)，三星電機(jī)、大德電子、Korea Circuit等廠商在量產(chǎn)中。