9月27日,上海柘中集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“柘中股份”)發(fā)布公告稱,擬向中晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“中晶半導(dǎo)體”)進(jìn)行增資。
△Source:柘中股份公告截圖
據(jù)披露,柘中股份此次擬出資8.16億元,認(rèn)購中晶半導(dǎo)體8億元新增注冊資本,即中晶半導(dǎo)體每1元注冊資本對(duì)價(jià)為1.02元。
控股材料廠商,柘中股份入局半導(dǎo)體領(lǐng)域
資料顯示,柘中股份所從事的主要業(yè)務(wù)為成套開關(guān)設(shè)備的生產(chǎn)和銷售及投資業(yè)務(wù),產(chǎn)品被應(yīng)用于各類工業(yè)和民用建筑、軌道交通、機(jī)場、國家電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等項(xiàng)目。公司近年的主要市場范圍系半導(dǎo)體項(xiàng)目、國家電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、軌道交通、機(jī)場等大型基建項(xiàng)目熱點(diǎn)市場。
中晶半導(dǎo)體成立于2018年12月,注冊資本10億元,其中,嘉興康晶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“康晶產(chǎn)投”)認(rèn)繳7.435億元,占比74.35%;上??捣逋顿Y管理有限公司(以下簡稱“康峰投資”)認(rèn)繳2.565億元,占比25.65%。
△Source:天眼查截圖
需要注意的是,本次增資完成后,康峰投資將其持有的中晶半導(dǎo)體全部股權(quán)對(duì)應(yīng)的表決權(quán)無條件委托給柘柘中股份,意味著柘中股份將合計(jì)持有中晶半導(dǎo)體58.69%的表決權(quán),成為該公司第一大股東,取得控制權(quán),中晶半導(dǎo)體將納入柘中股份合并報(bào)表范圍。本次增資前后中晶半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu)對(duì)比如下:
△Source:柘中股份公告截圖
對(duì)于此番增資,柘中股份表示,公司為減少單一業(yè)務(wù)風(fēng)險(xiǎn),尋求產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、轉(zhuǎn)型,加強(qiáng)在高端制造業(yè)的投資和發(fā)展能力,并通過獲得中晶半導(dǎo)體控制權(quán),開展半導(dǎo)體用硅片業(yè)務(wù)。
年產(chǎn)能1200萬片,110億項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底打通
據(jù)了解,中晶半導(dǎo)體主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售300mm半導(dǎo)體硅片,適用于DRAM、NAND Flash存儲(chǔ)芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機(jī)頂盒等12英寸芯片生產(chǎn),以及手機(jī)基帶、WiFi、GPS、藍(lán)牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸芯片生產(chǎn)。
目前,中晶半導(dǎo)體正在嘉興投建300mm半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目。該項(xiàng)目于2019年初開工,目前已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),處于設(shè)備安裝和調(diào)試階段,預(yù)計(jì)今年年底自動(dòng)化產(chǎn)線完全打通。
根據(jù)此前的資料,中晶(嘉興)半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目計(jì)劃總投資110億元,其中一期投資60億元,計(jì)劃建設(shè)300mm單晶硅片生產(chǎn)線。浙江新聞曾報(bào)道,該項(xiàng)目一期達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)480萬片12英寸硅片的生產(chǎn)能力,整體達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1200萬片生產(chǎn)能力。
柘中股份表示,中晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片,本項(xiàng)目屬于半導(dǎo)體材料行業(yè),符合國家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向,市場前景良好。