換芯？這些蘋果新品真的有點(diǎn)“猛”

此前，蘋果在WWDC 20大會(huì)上宣布，將在未來兩年內(nèi)完成Mac芯片的過渡。由于首批M1版Mac發(fā)布于2020年11月，所以蘋果需要在2022年11月完這一壯舉。

近日，彭博社記者馬克古爾曼表示，他相信蘋果會(huì)在兩年內(nèi)勉強(qiáng)完成Mac芯片的過渡。同時(shí)，他還表示，蘋果預(yù)計(jì)在接下來的幾個(gè)月發(fā)布搭載M1X芯片的新款MacBook Pro，在這之后，性能更強(qiáng)的新款Mac mini也會(huì)一同亮相。

此外，古爾曼認(rèn)為，蘋果會(huì)在明年晚些推出尺寸更小的Mac Pro，并搭載最新的自研芯片。不僅如此，蘋果還計(jì)劃在2022年推出重新設(shè)計(jì)的新款MacBook Air，支持MagSafe磁吸充電接口。此前，iOS開發(fā)者@Dylandkt在推特透漏，下一代MacBook Air將采用更加多彩的外觀設(shè)計(jì)。

值得一提的是，古爾曼還表示，蘋果仍計(jì)劃對(duì)當(dāng)前搭載英特爾芯片的Mac Pro進(jìn)行更新，新款Mac Pro可能會(huì)搭載英特爾Lake Xeon w-3300工作站處理器。

如果消息屬實(shí)，那么表明蘋果還是有信心在兩年內(nèi)徹底擺脫英特爾，Mac從原先的X86架構(gòu)轉(zhuǎn)移至自研ARM架構(gòu)?？墒牵O果如此大費(fèi)周章的推出Mac芯片過渡計(jì)劃，究竟是為了什么？

蘋果自研芯片究竟為了什么？

首先，X86和ARM是兩種不同架構(gòu)的芯片，因?yàn)榧軜?gòu)的不同，兩種芯片的特性也就各不相同。理論上來講，X86架構(gòu)的芯片性能更強(qiáng)，但功耗偏高；ARM架構(gòu)的芯片性能不如X86但功耗低。眾所周知，電腦體積大，可以追求絕對(duì)的性能，通過風(fēng)扇和水冷等散熱方案，以及增大電池功率來解決CPU和GPU的功耗問題。

而手機(jī)體積較小，電池功率低，再加上需要經(jīng)常手持使用，所以芯片功耗的要求自然是越低越好。正因?yàn)榧軜?gòu)和特性的不同，所以X86和ARM的標(biāo)準(zhǔn)也不同。通常情況下，開發(fā)者需要根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)軟件進(jìn)行開發(fā)和適配，這樣就造成了針對(duì)X86開發(fā)的電腦軟件不能適配手機(jī)，針對(duì)手機(jī)開發(fā)的App也同樣無(wú)法適配電腦。

對(duì)于開發(fā)者來說，兩套不同的標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)邏輯也是完全不同的，所以不是每一個(gè)開發(fā)者都精通兩個(gè)平臺(tái)的軟件開發(fā)。如果站在蘋果的角度來看，桌面端的Mac和移動(dòng)端的iPhone、iPad、Apple Watch因?yàn)樾酒軜?gòu)的不同，也造成了各自不同的產(chǎn)品形態(tài)，形成了macOS和iOS兩種不同的生態(tài)。

簡(jiǎn)單點(diǎn)來講，在M1版Mac推出之前，macOS可以說是一個(gè)獨(dú)立的操作系統(tǒng)，與iOS之間存在隔閡，無(wú)法實(shí)現(xiàn)軟硬統(tǒng)一，形成完整的生態(tài)閉環(huán)。

正因?yàn)閮煞N不同的生態(tài)之間缺少溝通的橋梁，造成了極大的資源浪費(fèi)，同時(shí)帶給用戶的體驗(yàn)也不是很友好，所以蘋果通過硬件的手段架起了macOS與iOS之間的橋梁，并且通過統(tǒng)一的開發(fā)平臺(tái)、開發(fā)環(huán)境以及開發(fā)終端，將它們之間的隔閡慢慢打破，實(shí)現(xiàn)了生態(tài)系統(tǒng)的整合。

也就是說，蘋果通過自研ARM芯片和共同的開發(fā)平臺(tái)，打通了軟硬件的底層，實(shí)現(xiàn)了不同操作系統(tǒng)間的App共享互通，移動(dòng)端的應(yīng)用可以直接在桌面端運(yùn)行，不僅可以豐富macOS的軟件生態(tài)，還可以滿足不同消費(fèi)者的使用需求。

從發(fā)布會(huì)公布的M1版Mac性能數(shù)據(jù)，以及各大媒體的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來看，X86架構(gòu)芯片理論性能強(qiáng)于ARM架構(gòu)，可以說僅適用于M1芯片推出之前的階段了。蘋果通過強(qiáng)大的資源配置和研發(fā)能力，把ARM芯片的性能提升到了一個(gè)新的高度，同時(shí)保留了ARM芯片功耗低的優(yōu)勢(shì)。

完成Mac芯片過渡計(jì)劃，蘋果只要做兩件事？

雖然M1版Mac讓整個(gè)行業(yè)看到了ARM芯片的潛力，但是蘋果要如何在兩年內(nèi)完成Mac系列產(chǎn)品線的芯片過渡呢？

在這兩年里，蘋果要做兩件事：1.通過技術(shù)將原來基于成熟X86架構(gòu)上的應(yīng)用進(jìn)行轉(zhuǎn)化，使其能在ARM架構(gòu)上完美運(yùn)行。盡管蘋果提供相關(guān)的軟件過渡方案，比如Rosetta 2，通過轉(zhuǎn)譯的形式在M1版Mac上直接運(yùn)行X86應(yīng)用，但是這種方案并非萬(wàn)能的，仍有不少軟件會(huì)出現(xiàn)閃退、卡死、黑屏等問題，而且該方案本身是會(huì)折損部分電腦性能，所以實(shí)際體驗(yàn)肯定是不如原生ARM應(yīng)用的。

另外，不是所有的iOS應(yīng)用都能在Mac上運(yùn)行，因?yàn)椴糠諥pp壓根就沒有上架Mac應(yīng)用商店，還有一些App，雖然你可在Mac上搜到，但是可能無(wú)法正常運(yùn)行，比如軟件打開未響應(yīng)，甚至是直接崩潰。

而對(duì)于開發(fā)者而言，統(tǒng)一化的開發(fā)環(huán)境，不僅可以提升軟件的開發(fā)效率，還能夠節(jié)約一定的開發(fā)成本。之前的開發(fā)工具，由于macOS與iOS并不互通，如果開發(fā)者想要將iOS的應(yīng)用適配到macOS，就需要額外開發(fā)一個(gè)Mac版本?，F(xiàn)在，開發(fā)者只需要開發(fā)一個(gè)App版本，便可以同時(shí)上架macOS和iOS兩個(gè)平臺(tái)。

2.繼續(xù)加快ARM芯片性能的改進(jìn)提升，因?yàn)镸1芯片只能應(yīng)用在Mac mini、MacBook Air、MacBook Pro 13英寸和iMac上，在更高端的iMac Pro、MacBook Pro 16英寸上，M1性能暫時(shí)無(wú)法與英特爾的高端芯片匹敵。

單從理論跑分來看，M1確實(shí)超越了英特爾和AMD大部分芯片，但是考慮到ARM與X86架構(gòu)的不同，理論跑分成績(jī)只能用于參考。而且，蘋果可能也覺得M1的性能不夠看，所以更高端的MacBook Pro 16英寸和iMac Pro仍在使用英特爾的處理器。

結(jié)合目前的爆料信息來看，蘋果可能會(huì)在明年推出下一代ARM芯片，并與新的硬件產(chǎn)品一同亮相。當(dāng)然，前提是沒有出現(xiàn)意外，畢竟現(xiàn)在全球芯片短缺，疫情也在持續(xù)蔓延。

所以，在一切進(jìn)展順利的條件下，想要在兩年內(nèi)完成Mac芯片過渡，對(duì)于蘋果來說，其實(shí)并不是什么難事。蘋果電腦與手機(jī)之間的互通，意味著未來蘋果所有硬件產(chǎn)品，包括耳機(jī)、手表、音箱等都將連接在一起，形成完整的生態(tài)閉環(huán)。

就目前來看，明年或許才是蘋果展示自研芯片性能的最佳時(shí)機(jī)，下一代M芯片能否在性能上全面超越AMD和英特爾？是不是所有的X86軟件都推出了原生ARM版本？iOS上所有應(yīng)用是否都能在Mac上運(yùn)行？這些都可以看做是蘋果完成Mac芯片過渡的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也是數(shù)碼極客和消費(fèi)者最關(guān)心的問題。

都說“期望越大，失望就越大”，希望蘋果不要辜負(fù)大家的這份期待，完成Mac芯片過渡、徹底擺脫英特爾的同時(shí)，再次刷新蘋果自研ARM芯片性能的紀(jì)錄，為用戶帶來真正的軟硬生態(tài)統(tǒng)一化體驗(yàn)。

不過，明年高通或許會(huì)推出面向桌面端的ARM芯片，而且像谷歌、微軟這樣的廠商也有推出自研ARM芯片的計(jì)劃。因此，2022或許是ARM電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)大爆發(fā)的一年，那時(shí)，蘋果的M芯片還能不能一鳴驚人，這還真不太好說，畢竟蘋果的首席ARM架構(gòu)師已經(jīng)與友商“私奔”了。

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編輯丨MoFirLee