E拆解：聯(lián)發(fā)科天璣800U+66W快充，榮耀Play5怎么這么薄？

5G的逐漸普及，自然不像剛開始那樣僅在旗艦機(jī)上使用。所以中低端5G手機(jī)的覆蓋，也是各大廠商必爭(zhēng)取之地。榮耀也推出了多款各個(gè)價(jià)位的設(shè)備。今天我們拆解的就是一款中端級(jí)的榮耀Play5。

拆解步驟榮耀Play5整機(jī)厚度最薄處僅有7.46mm，其中電池厚度為4.3mm。選用玻璃材質(zhì)后蓋，通過(guò)白色雙面膠密封固定，后蓋與攝像頭保護(hù)蓋之間有黑色泡棉膠。雙Nano-SIM卡托為塑料卡托加金屬邊框材料，帶有紅色硅膠圈防水。

主板蓋和揚(yáng)聲器模塊通過(guò)20顆十字螺絲固定，主板蓋為塑料+金屬材質(zhì)組成，表面貼有NFC線圈和石墨片。振動(dòng)器通過(guò)雙面膠粘在一體音腔揚(yáng)聲器內(nèi)側(cè)，表面貼有泡棉。

額定電量3800mAh的鋰聚合物電池，通過(guò)塑料膠紙粘貼固定。共使用了兩個(gè)接口與主板固定。四顆后置攝像頭的連接器使用1個(gè)十字型金屬固定支架二次固定。

主板和副板通過(guò)FPC軟板連接。取下后在主板CPU位置與中框支撐板之間發(fā)現(xiàn)涂有導(dǎo)熱硅脂。在副板的USB接口處也配有黑色硅膠防塵套。

中框上還有一些小部件，頂部的光線距離傳感器小板和聽筒，使用雙面膠固定。底部有1塊PCB天線轉(zhuǎn)接板，還有光學(xué)指紋識(shí)別器軟板，指紋識(shí)別軟板通過(guò)FPC轉(zhuǎn)接板與副板連接。

前1后4的攝像頭組裝方案，4枚后置攝像頭中1顆攝像頭連接至主板正面并被屏蔽罩覆蓋，另有2枚攝像頭的連接器做了墊高處理。

屏幕與中框之間用泡棉膠固定，屏幕位置使用了大面積緩沖泡棉，內(nèi)支撐正面有一塊石墨散熱膜。

6.53英寸的OLED屏使用了時(shí)下比較少見的水滴屏設(shè)計(jì)。廠家為三星，型號(hào)：為AMS653VY01，分辨率2400x1080。

E分析

主板正面主要IC（下圖）:

1.Media Tek-天璣800U八核5G處理器

2. Micron-8GB內(nèi)存+128GB閃存

3. STMicroelectronics-NFC控制芯片

4.Media Tek-WiFi、藍(lán)牙GPS、FM芯片

5.RichTek-智能式電容分壓充電 IC.

6.Media Tek-電源芯片

7.NXP-音頻放大器芯片主板背面主要IC（下圖）:

1、Media Tek-電源管理芯片

2、Media Tek-射頻收發(fā)器3、Hisilicon-NFC控制芯片4、Media Tek-電源管理芯片5、AKM-指南針芯片榮耀Play5支持66W超級(jí)快充技術(shù)，主板上搭載有2顆中國(guó)臺(tái)灣立錡科技RT9759智能式電容分壓充電 IC。該芯片最大充電電流可達(dá)8A，電池電壓 4.2V、充電電流為 2.5A 時(shí)的轉(zhuǎn)換效率可達(dá) 97.8%。這也是eWiseTech數(shù)據(jù)庫(kù)首次收錄立錡科技的快充芯片。

榮耀Play5電池使用單電芯雙接口連接方式，2個(gè)接口位于2顆快充芯片背面，在eWiseTech所拆解的快充機(jī)型中，采用雙電池接口、將接口和快充芯片都做在主板上的不多見。

總結(jié)信息榮耀Play5整機(jī)拆解較為簡(jiǎn)單，復(fù)原度一般。內(nèi)部采用三段式布局堆疊組裝，中框采用直邊一體化金屬中框設(shè)計(jì)，抗摔能力較強(qiáng)。手機(jī)中僅使用石墨散熱貼和散熱硅脂用于散熱，并沒有散熱銅箔或散熱銅管。（編：Judy）