鴻海半導(dǎo)體布局再邁步，轉(zhuǎn)投資青島封測(cè)廠10月試產(chǎn)

與非網(wǎng)7月28日訊 鴻海半導(dǎo)體市場(chǎng)布局再傳新進(jìn)度，據(jù)報(bào)導(dǎo)，鴻海轉(zhuǎn)投資的高階封測(cè)廠青島新核芯科技公司，其首臺(tái)半導(dǎo)體光阻微影制程設(shè)備近期已經(jīng)正式搬入廠區(qū)，預(yù)計(jì)10月進(jìn)行試產(chǎn)、12月開(kāi)始量產(chǎn)。2025 年達(dá)到全產(chǎn)能目標(biāo)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能將達(dá) 36 萬(wàn)片晶圓。

位于青島西海岸新區(qū)的山東青島新核芯科技公司，由鴻海推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要負(fù)責(zé)人陳偉銘擔(dān)任董座；目前廠區(qū)已搬入機(jī)臺(tái)設(shè)備46臺(tái)，其封裝用光阻微影制程設(shè)備采用陸廠上海微電子(SMEE)產(chǎn)品，該設(shè)備可應(yīng)用在Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝項(xiàng)目。

值得一提的是，首臺(tái)進(jìn)廠的封裝用光阻微影制程設(shè)備是采用上海微電子（SMEE）產(chǎn)品。

青島新核芯科技成立于去(2020)年7月，注冊(cè)資本額約人民幣5.08億元，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體測(cè)試封裝和封測(cè)設(shè)備及軟硬件研發(fā)等；該公司由鴻海集團(tuán)和大陸青島國(guó)營(yíng)企業(yè)融合控股集團(tuán)共同投資成立，融控持股約46.85%，鴻海集團(tuán)則由相關(guān)企業(yè)虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業(yè)持股約11.81%。

鴻海去年 4 月中旬與青島西海岸新區(qū)簽訂「云簽約」，共同投資青島西海岸新區(qū)，項(xiàng)目總投資額達(dá)人民幣 10 億元，鎖定高階封測(cè)市場(chǎng)，目標(biāo)目前需求量快速增長(zhǎng)的 5G 通信、人工智能（AI）等應(yīng)用。

青島新核芯科技預(yù)計(jì)于今年10月進(jìn)行試產(chǎn)、12月進(jìn)入量產(chǎn)階段，并引進(jìn)青島西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)西海岸新區(qū)青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，同時(shí)，項(xiàng)目廠房還導(dǎo)入全自動(dòng)化封裝系統(tǒng)，打造工業(yè) 4.0 智能化工廠。