155億日元，鴻海半導體領域再落一子

4月23日，夏普（Sharp）宣布計劃于2025年9月29日將其半導體事業(yè)，即其全資子公司夏普福山激光株式會社（Sharp Fukuyama Laser，簡稱SFL），轉讓給鴻海（Foxconn）旗下的鴻元國際投資，交易金額高達155億日元（約合新臺幣35.5億元）。

近兩個月以來，鴻海在半導體領域動態(tài)不斷，從收購富蘭登科技強化設備服務，到第四代半導體技術突破，再到綠色半導體戰(zhàn)略落地，鴻海正以“技術深耕+生態(tài)共建”雙輪驅動，構建覆蓋設計、制造、封測到環(huán)保的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。

01.夏普的“瘦身”計劃

夏普在公告中說明，此次分割業(yè)務轉讓，旨在推動夏普轉型為品牌企業(yè)并布局輕資產(chǎn)化，借此夏普將集中資源在品牌事業(yè)。

早在2024年5月，夏普在公布的中期管理方針中就已表示，要進行資產(chǎn)輕量化轉型，建立一種以品牌業(yè)務為重點的業(yè)務結構。

隨后夏普開啟一系列“瘦身”措施。2024年12月27日，夏普宣布，將相機模組業(yè)務公司持股及固定資產(chǎn)轉讓予鴻海子公司Fullertain。鴻海董事長表示夏普的零部件事業(yè)包括面板、半導體和相機模組，接下來面板和半導體業(yè)務也會陸續(xù)進行處理。

2025年4月1日，夏普宣布已與日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將旗下生產(chǎn)中小尺寸液晶面板的三重事業(yè)所（三重工廠）部分廠房賣給Aoi。三重事業(yè)所第一工廠原是一座中小型LCD顯示面板廠，總建筑面積達6萬平方米，生產(chǎn)區(qū)域約2.4萬平方米。Aoi計劃在三重工廠的第一廠房建立先進的半導體面板封裝生產(chǎn)線。

此次夏普剝離其半導體業(yè)務也是其輕資產(chǎn)化的重要舉措。夏普表示后續(xù)將不斷致力于盡快確立「強大的品牌企業(yè)SHARP」作為未來營運目標，推動以品牌業(yè)務為核心的業(yè)務轉型路線。

02.鴻海的半導體之路進展如何？

公告表明，夏普計劃于2025年7月1日正式分拆SFL，并將在2025年9月29日完成SFL全部股權的轉讓手續(xù)。此后SFL將專注于半導體激光的開發(fā)與生產(chǎn)。

鴻海集團自上世紀九十年代起，就開始布局半導體產(chǎn)業(yè)，截至目前，其控股參股的半導體公司已涵蓋半導體設計、制造、封測以及上游的IP、設備、材料環(huán)節(jié)。

業(yè)界認為，SFL作為鴻海旗下企業(yè)，或會被整合到鴻海的半導體版圖中，幫助鴻海強化技術代工能力，特別是面板和激光技術，與鴻海在半導體代工、面板技術的布局形成協(xié)同效應。

近期鴻海集團在半導體領域也是動作頻頻。

4月23日，鴻海集團旗下半導體設備商京鼎召開審計委員會及董事會，宣布決議以每股新臺幣138元、總交易金額新臺幣20.0583億元，收購富蘭登科技51%股權及董事會過半席次，取得實質(zhì)控制權。富蘭登是一家專注于半導體制程設備與航天設備的技術服務與維修的半導體資深企業(yè)。

4月17日，鴻海旗下鴻海研究院（ HHRI）半導體所宣布，其投入第四代半導體的研究已取得顯著突破，此項目由鴻海半導體研究所牽頭，聯(lián)合歐美頂尖技術團隊，重點聚焦下世代電晶體（晶體管）技術的跨國合作研發(fā)，旨在開發(fā)高性能、低功耗的半導體器件，為5G通信、AI計算等高端應用提供底層技術支持。

此外，在SEMICON China 2025半導體展上，鴻海環(huán)保長洪榮聰首次披露集團碳捕捉技術戰(zhàn)略。依托半導體設備制造經(jīng)驗，鴻海正研發(fā)基于耐腐蝕材料與特殊氣體反應技術的碳捕捉系統(tǒng)，目標到2030年實現(xiàn)年處理8000萬噸二氧化碳當量。該技術已與臺積電、三星等客戶開展聯(lián)合測試，應用于晶圓廠廢氣處理環(huán)節(jié)，可減少75%的溫室氣體排放。

03.結語

鴻海收購夏普半導體公司SFL，不僅是其半導體版圖擴張的關鍵落子，更成為雙方戰(zhàn)略轉型的交匯點。對夏普而言，此次出售是其“瘦身”計劃的核心舉措——通過剝離非核心半導體業(yè)務，加速向輕資產(chǎn)品牌企業(yè)轉型。而鴻海則借此整合SFL在半導體激光領域的技術積累，補全其面板產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)。這“一減一增”的交易，既折射出夏普在產(chǎn)業(yè)波動期的生存智慧，更凸顯鴻海以技術代工為基、向半導體價值鏈上游攀登的雄心。