【每日資訊】芯?？萍紨M募資4.2億元投建汽車MCU芯片項(xiàng)目

1、芯?？萍紨M募資4.2億元投建汽車MCU芯片項(xiàng)目

近日，芯海科技發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過(guò)4.2億元，將投建于汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)地位于四川省成都市。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成每年21,312萬(wàn)顆汽車MCU芯片的設(shè)計(jì)、銷售能力。同時(shí)，公司車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU已通過(guò) AEC-Q100 認(rèn)證，且已開(kāi)始導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，通過(guò)上述認(rèn)證及導(dǎo)入過(guò)程，公司已經(jīng)為本次募投項(xiàng)目的實(shí)施儲(chǔ)備了一定的客戶資源。

2、華微電子：公司IGBT產(chǎn)品已應(yīng)用到新能源汽車

華微電子在與投資者互動(dòng)時(shí)表示，公司的IGBT主要用在工業(yè)控制、白色家電、小家電和汽車（含新能源汽車）上，并在全力開(kāi)發(fā)新一代Trench FS IGBT產(chǎn)品和逆導(dǎo)型IGBT產(chǎn)品平臺(tái)。華微電子同時(shí)透露，于2017年開(kāi)始建設(shè)的8英寸產(chǎn)線已經(jīng)通線。

3、市場(chǎng)需求旺盛，興森科技IC封裝基板處于滿產(chǎn)狀態(tài)

近日，興森科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，原材料受全球貨幣寬松、需求復(fù)蘇及部分產(chǎn)品供給受限影響，今年以來(lái)有較大幅度的上漲，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)造成一定的成本壓力。從公司層面而言，原材料成本上漲會(huì)帶來(lái)一定的成本壓力，但總體可控，從2021年第一季度報(bào)告看，公司的成本費(fèi)用率仍在下降，毛利率和凈利率指標(biāo)仍有所提升。

4、Gartner：大陸代工業(yè)市場(chǎng)份額將升至全球第二，僅次于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)

近日，Gartner分享了中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和預(yù)測(cè)。目前大陸半導(dǎo)體企業(yè)在全球所占總市場(chǎng)份額僅6.7％，其中DRAM、微處理器、FPGA、GPU、NAND Flash等產(chǎn)品與海外差距較大，基本處于空白狀態(tài)。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來(lái)看，EDA、IP核、設(shè)備、材料環(huán)節(jié)大陸企業(yè)份額較低，代工占比達(dá)到10％相對(duì)可觀，但缺少IDM。不過(guò)，Gartner預(yù)測(cè)，到2025年，大陸半導(dǎo)體公司在中國(guó)大陸市場(chǎng)的份額，有機(jī)會(huì)從當(dāng)下的15％突破到30％。大陸代工企業(yè)預(yù)計(jì)未來(lái)幾年會(huì)有較大成長(zhǎng)，從全球布局角度來(lái)看，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸代工業(yè)將成為僅次于中國(guó)臺(tái)灣的全球第二大地區(qū)。