手機 SoC 大變局：海思跌落，紫光展銳暴漲 63 倍，聯(lián)發(fā)科成最大贏家

中國造芯熱下，紫光展銳顯露頭角

在 CINNO Research 發(fā)布的《中國手機通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報告》中，紫光展銳成最大黑馬，以 80 萬片的當月手機芯片出貨量躋身前五，同比增長了 6346.2%。

值得一提的是，這也是其首次進入前五榜單，排在其前面的分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、華為海思。

與此相對，華為海思麒麟芯片出貨量則是大幅度下滑，同比下降了 76%，排名從去年同期的第三位下滑到了第四位；某種程度上，這為其它芯片廠商留出了市場空間。

1、暴增 63 倍，紫光展銳大顯身手

從 5 月手機芯片出貨量來看，紫光展銳無疑是最大贏家，不僅暴漲 63 倍，其 80 萬片的出貨量更是刷新了最高水平。

對于銷量暴增的原因，CINNO Reseaech資深分析師劉雨實告訴雷鋒網(wǎng)，紫光展銳抓住了 5G 向中低端市場下沉，急需高性價比 SoC 方案的市場機遇，從而占據(jù)一席之地。

雷鋒網(wǎng)此前曾發(fā)文指出，紫光展銳自 2018 年就開始進行業(yè)務調(diào)整，抓住 5G 發(fā)展機遇，將獨立開發(fā)5G技術納入到了紫光展銳的發(fā)展目標中。

經(jīng)過兩年的研發(fā)努力，其首款 5G 芯片 T7510 正式商用量產(chǎn)——雷鋒網(wǎng)了解到，T7510 5G 套片銷售半年即破百萬套，商用終端產(chǎn)品數(shù)量已超 50 款。

而后，紫光展銳乘勝追擊，不僅以史上最快速度通過一系列測試驗證 T7520，而且組建了唐古拉 5G 戰(zhàn)隊，發(fā)布最新的 5G 品牌唐古拉。

不僅如此，在一系列調(diào)整下，紫光展銳還自主開發(fā)的春藤系列 5G 調(diào)制解調(diào)器，成為全球僅有的 5 家 5G 調(diào)制解調(diào)器提供商之一，其它四家分別為高通、三星、聯(lián)發(fā)科、海思。

與其它能夠推出 5G 芯片廠商不同的是，紫光展銳芯片主攻中低端市場，充分發(fā)揮了性價比優(yōu)勢。

"紫光長期主攻中低端市場，對成本和性能平衡的理解較為深入"，劉雨實說道。

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，自紫光展銳改革之后，其合作的手機廠商除了海信、中國電信、AGM 等，還打入了榮耀、中興、摩托羅拉、小米等主流陣營。比如說，近期發(fā)布的榮耀暢玩 20 、榮耀 Play 5T 等均是搭載紫光展銳手機芯片。

劉雨實告訴雷鋒網(wǎng)，榮耀等手機廠商與紫光展銳達成合作，其實也是出于供應鏈管理，以及應對不穩(wěn)定國際市場環(huán)境的考量。

“在目前的國際市場環(huán)境下，尋求建立更多元、更穩(wěn)定的供應鏈是理所當然的。未來，其他手機廠商也可能將紫光展銳的5G芯片納入到自家的供應鏈中。”——劉雨實表示。

2、華為海思困境難解

紫光展銳的飆升成績，讓人看到了國產(chǎn)芯片發(fā)展的另一道曙光，而另一家國產(chǎn)芯片廠商——海思則不那么如意了。

由于美方禁令影響，海思麒麟 5G 芯片代工依然受阻。報告顯示，海思在 5 月份手機芯片出貨僅有 240 萬片，同比下降了 76%，位居第 4。

而就在去年，華為海思手機芯片還在榜首位置——根據(jù) CINNO Research 在 2020 年 4 月底發(fā)布的月度半導體產(chǎn)業(yè)報告，華為海思以 43.9% 的中國智能手機處理器市場的份額首次超過高通，位居榜首。

現(xiàn)在看來，華為海思的高光時刻，已轉瞬即逝。

另外，值得一提的是，盡管中芯國際日前表示與海思還有合作，但需要注意的是，中芯國際目前的芯片代工能力主要表現(xiàn)在14nm工藝以上，與臺積電和三星仍尚有較大的差距，如 5nm 工藝的麒麟 9000 是暫時無法生產(chǎn)的。

所以，華為海思與中芯國際的合作，應該主要是在其他領域的芯片上，比如對工藝要求不那么高的安防系列AI芯片上。

不難看出，海思芯片困境依然未解。

而海思手機芯片受阻的不良反應也直接體現(xiàn)到了華為智能手機的銷量上。市場調(diào)研機構 Canalys 2021 Q1 中國區(qū)調(diào)研報告顯示，華為手機出貨量僅有 1490 萬部左右，同比下滑幅度高達 50%，市場占比16%，低于OPPO和vivo。

盡管今年 6 月華為重新上市了 Mate 40 Pro、Mate 40E 和 Nova 8 Pro 三款“新機”，但搭載的均是 4G 版本的海思麒麟 9000，市場競爭力顯而易見。而計劃發(fā)布的華為 P50 系列，還不知何時發(fā)布。

海思在芯片代工方面的受挫，在產(chǎn)品業(yè)務上的消極影響是不言而喻的，但是華為還沒有放棄繼續(xù)對于芯片的研究。

6 月 14 日，據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，華為董事陳黎芳表示華為內(nèi)部仍繼續(xù)在開發(fā)尖端半導體組件，海思不會進行任何重組或裁員的決定。

不僅如此，華為海思還表現(xiàn)出了想要繼續(xù)擴張的狀態(tài)，據(jù)外媒爆料，華為正在聘請慕尼黑的芯片工程師。

3、結語

從整體來看，全球智能手機SoC 處理器的市場格局已經(jīng)極為穩(wěn)定，除非是華為被美國制裁這樣的超級大變量，否則這一格局很難打破。

目前，全球公認的主流手機處理器品牌主要是高通驍龍系列、蘋果 A 系列、三星獵戶座系列、華為海思麒麟系列和聯(lián)發(fā)科天璣系列——近年來，聯(lián)發(fā)科的勢頭相對比較猛。

不過，劉雨實告訴雷鋒網(wǎng)，雖然現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在不少報告中達成了芯片市場冠軍的稱號，但是，高通與各大品牌和開發(fā)者合作多年，在供應鏈中擁有較為強勢的話語權，聯(lián)發(fā)科在這方面尚需時日。

 聯(lián)發(fā)科尚且如此，剛剛步入前五陣列、尚未破百萬的紫光展銳更是還有很長的一段路要走。畢竟，在手機芯片領域，能夠說服消費者的，從來不是百萬千萬的出貨量，而是這顆芯片的技術含量，以及它所帶來的真正使用價值。

當然，這次的成績，對于紫光展銳來說，是其在 SoC 領域默默耕耘、從未放棄的結果，值得鼓勵——但它要想獲得更多廠商認可，恐怕還需要更多的時間。