i.MX 8M Plus生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴 – 為您的開(kāi)發(fā)助力

一款新的嵌入式處理器上市時(shí)，也往往是開(kāi)發(fā)難度較大的時(shí)候。特別是當(dāng)下，許多客戶(hù)的應(yīng)用涉及人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)相關(guān)技術(shù)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，需要進(jìn)行概念驗(yàn)證(POC)，亟需尋找快速實(shí)施POC的方法。在這種市場(chǎng)環(huán)境下，如何縮短開(kāi)發(fā)周期，發(fā)揮先發(fā)優(yōu)勢(shì)？基于復(fù)雜的新型嵌入式處理器開(kāi)發(fā)應(yīng)用是否更加困難？

利用i.MX 8M Plus應(yīng)用處理器滿足開(kāi)發(fā)需求
正如Jeff Steinheider在他的博客中所強(qiáng)調(diào)的那樣，恩智浦i.MX 8M Plus應(yīng)用處理器能夠?qū)崿F(xiàn)面向工業(yè)邊緣，涉及機(jī)器學(xué)習(xí)和智能視覺(jué)相關(guān)的應(yīng)用。它集成了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)、兩個(gè)集成MIPI CSI攝像頭接口和雙攝像頭圖像信號(hào)處理器(ISP)，以及其他多媒體功能。

某個(gè)應(yīng)用也許通過(guò)NPU性能、多媒體功能以及圖形性能就可以滿足其特定要求。而另一個(gè)應(yīng)用則需要利用eIQ™機(jī)器學(xué)習(xí)軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境、要求寬溫度范圍、恩智浦15年產(chǎn)品長(zhǎng)期供貨保證和Arm® Cortex®-A53內(nèi)核來(lái)輕松實(shí)施所需的機(jī)器學(xué)習(xí)框架。無(wú)論是哪種情況，一旦為嵌入式系統(tǒng)選擇了主處理器，就必須評(píng)估項(xiàng)目需求的實(shí)際滿足情況。

充分利用i.MX 8M Plus的性能
i.MX 8M Plus應(yīng)用處理器中集成的新IP（例如NPU和ISP）可能會(huì)帶來(lái)開(kāi)發(fā)上的挑戰(zhàn)。這些新IP是充分利用i.MX 8M Plus的全部功能，從而加速實(shí)現(xiàn)基于視覺(jué)的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的關(guān)鍵。盡管許多工程師有能力解決這些難題，但由此增加的復(fù)雜性無(wú)疑會(huì)給項(xiàng)目期限帶來(lái)壓力。恩智浦目前已與多達(dá)11個(gè)嵌入式電路板系統(tǒng)公司合作，協(xié)力解決使用i.MX 8M Plus帶來(lái)的挑戰(zhàn)，幫助我們的客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

許多合作伙伴都提供現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn)尺寸電路板和模塊化系統(tǒng)，以及可以滿足特定硬件要求的設(shè)計(jì)服務(wù)。利用這些電路板或設(shè)計(jì)服務(wù)，客戶(hù)就能大大減少在原理圖設(shè)計(jì)和組件布局上花費(fèi)的時(shí)間。

合作伙伴還可以幫助您實(shí)現(xiàn)面向視覺(jué)的應(yīng)用。Variscite和PHYTEC等合作伙伴推出了利用集成ISP的攝像頭解決方案。對(duì)于某些應(yīng)用，可以將通過(guò)USB或以太網(wǎng)連接的攝像頭模塊與內(nèi)置ISP搭配使用。但是，在需要更高分辨率的應(yīng)用中，大多數(shù)圖像傳感器都需要依賴(lài)外部ISP。此時(shí)，i.MX 8M Plus的集成ISP和這些合作伙伴的成熟視覺(jué)解決方案將體現(xiàn)出顯著的優(yōu)勢(shì)。

此外，合作伙伴支持眾多流行的操作系統(tǒng)，例如Yocto Linux®Android™、Debian和FreeRTOS，可幫助客戶(hù)進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)，同時(shí)提供完全支持eIQ Toolkit來(lái)實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)框架的軟件解決方案。

此外，一些合作伙伴還提供自己的完整生態(tài)系統(tǒng)。Toradex與Vision Components和Au-Zone攜手合作，打造了一個(gè)視覺(jué)套件，其中包含攝像頭模塊和完全集成的軟件堆棧、Torizon™、eIQ Toolkit以及帶DeepViewRTTM的eIQ推理?？蛻?hù)可以在直觀的圖形用戶(hù)界面和工作流環(huán)境中導(dǎo)入自己的數(shù)據(jù)和模型，進(jìn)而測(cè)試i.MX 8M Plus的功能。

i.MX 8M Plus合作伙伴與解決方案

恩智浦Platinum合作伙伴Variscite提供VAR-SOM-MX8M-PLUS模塊化系統(tǒng)，與Variscite的其他VAR-SOM產(chǎn)品引腳兼容。該模塊面向工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和智能家居應(yīng)用。此外還提供DART-MX8M-PLUS，采用55 x 30 mm的小尺寸封裝。這款產(chǎn)品屬于DART Pin2Pin產(chǎn)品系列，該系列還包括了基于i.MX 8M和i.MX 8M Mini應(yīng)用處理器的模塊。Variscite提供電路板設(shè)計(jì)服務(wù)，包括原理圖和布局設(shè)計(jì)、BOM選擇、完整的PCB生產(chǎn)文件以及電路板構(gòu)建、測(cè)試和驗(yàn)證。Variscite的VCAM-5640S-1ST攝像頭板與VAR-SOM產(chǎn)品兼容。

Advantech提供2.5英寸UIO40-Express SBC，RSB-3720。此外，他們還推出了運(yùn)行Yocto Linux和Android的EPC-R3720，名為“邊緣人工智能盒(Edge AI Box)”。Advantech提供全球設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，涵蓋眾多垂直領(lǐng)域，包括醫(yī)療、自動(dòng)化、運(yùn)輸、智能顯示器和平板電腦。他們的聯(lián)合工業(yè)模塊化Linux (AIM-Linux)和Android (AIM-Android)有助于軟件開(kāi)發(fā)。

ADLINK Technology Inc.提供搭載i.MX 8M Plus應(yīng)用處理器的SMARC™ 2.1模塊板LEC-IMX8MP。適用于智能家居、智慧城市、多媒體和工業(yè)4.0應(yīng)用。其入門(mén)級(jí)套件I-PiSMARC IMX8M Plus包含AC/DC電源適配器和用于調(diào)試的USB線纜。同時(shí)為Debian、Yocto和Android提供標(biāo)準(zhǔn)BSP支持，從而允許客戶(hù)移植在其他電路板（例如Raspberry Pi或Arduino）編寫(xiě)的代碼。

Avnet Integrated開(kāi)發(fā)了一個(gè)名為MSC SM2S-IMX8PLUS的SMARC™ 2.1模塊。Avnet Integrated提供基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)SOM的豐富產(chǎn)品組合和創(chuàng)新路線圖。他們還提供針對(duì)載板、SBC和非標(biāo)準(zhǔn)模塊的定制開(kāi)發(fā)。為進(jìn)行評(píng)估，Avnet Integrated/MSC的SM2S-IMX8PLUS模塊提供開(kāi)發(fā)平臺(tái)和入門(mén)級(jí)套件。如果需要，還可提供Linux和Android支持。

Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SOM提供工業(yè)溫度和保形涂層選項(xiàng)。該電路板專(zhuān)為大規(guī)模生產(chǎn)而設(shè)計(jì)，提供10年使用壽命質(zhì)保和FCC預(yù)掃描結(jié)果。評(píng)估套件包括攝像頭、7英寸顯示屏、5V電源、串行控制臺(tái)線纜和載板。批量購(gòu)買(mǎi)的客戶(hù)將免費(fèi)獲得Altium設(shè)計(jì)文件和設(shè)計(jì)評(píng)審服務(wù)。

Karo提供QSXP系列，這是一種QFN型焊接式計(jì)算機(jī)模塊。模塊為29 x 29 mm的正方形，高度為2.6 mm，采用單面組裝。由于模塊底部沒(méi)有組件，因此基板不需要任何切口。這是搭載i.MX 8M Plus應(yīng)用處理器的最小的焊接式COM。Karo還提供開(kāi)發(fā)套件，其中包含原理圖和物料清單，以實(shí)現(xiàn)快速評(píng)估。

PHYTEC的phyCORE®-i.MX 8M Plus是市場(chǎng)上尺寸較小的SOM之一。37×40 mm的模塊中集成了300引腳互連，包括MIPI CSI-2雙攝像頭、USB 3.0、雙千兆以太網(wǎng)、PCIe以及顯示選項(xiàng)，包括MIPI-DSI、LVDS和HDMI。開(kāi)發(fā)套件包括一個(gè)載板。PHYTEC還提供VM-016和VM-017攝像頭模塊。

SECO提供SMARC™ Rel.2.1.1兼容模塊SM-D18。開(kāi)發(fā)套件包括主電源適配器線纜、載板、串行適配器線纜、HDMI線纜和其他必需的組件，以便進(jìn)行評(píng)估。SECO提供制造和設(shè)計(jì)服務(wù)以及軟件定制。SECO還支持EDGEHOG OS操作系統(tǒng)，這是基于Yocto的專(zhuān)有操作系統(tǒng)。借助EDGEHOG OS，SECO為硬件和軟件系統(tǒng)提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的節(jié)點(diǎn)連接。

SolidRun的i.MX 8M Plus計(jì)算機(jī)模塊使OEM和廠商可以在邊緣創(chuàng)建和部署先進(jìn)的高能效解決方案。他們還提供基于該模塊的CuBox-M微型臺(tái)式PC。入門(mén)級(jí)套件包括HummingBoard脈沖載板、i.MX 8M Plus SOM和所有相關(guān)附件，用于檢查連接功能和性能。

TechNexion提供EDM-G-IMX8M-PLUS（EDM Type G尺寸電路板）和AXON-E-IMX8M-PLUS（37 x 58 mm小尺寸電路板），適合空間受限的應(yīng)用。電路板采用260引腳的LPDDR4 SO-DIMM連接器，可通過(guò)高度可靠的抗沖擊和振動(dòng)連接實(shí)現(xiàn)各種接口。TechNexion還提供機(jī)器視覺(jué)攝像頭模塊。

Toradex提供Verdin iMX8M Plus模塊，采用現(xiàn)代模塊化系統(tǒng)尺寸。該模塊與Verdin系列中的其他COM引腳兼容。此外，還提供具有高級(jí)人工智能硬件加速功能的Modular Vision套件，以簡(jiǎn)化從原型到生產(chǎn)的開(kāi)發(fā)過(guò)程。Toradex與Vision Components和Au-Zone攜手合作，共同創(chuàng)建了一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)來(lái)評(píng)估機(jī)器學(xué)習(xí)能力。

您在上述合作伙伴列表中如何選擇，將取決于您的外形尺寸要求、產(chǎn)能或您希望獲得的技術(shù)支持水平。無(wú)論您有什么需求，如果希望加快開(kāi)發(fā)周期，恩智浦的生態(tài)系統(tǒng)將有助于您做出決策。歸根結(jié)底，我們不能獨(dú)自完成所有這些工作。我們都需要得力幫手。

與此同時(shí)，恩智浦也在積極與中國(guó)大陸的伙伴開(kāi)展合作，為用戶(hù)提供更多本地嵌入式解決方案與開(kāi)發(fā)平臺(tái)，更多信息，敬請(qǐng)持續(xù)關(guān)注NXP客棧。